晶圆测试探针卡大厂中华精测2017年EPS来到新台币23.51元, 全年营收年增2成, 续创历史新高. 市场上对于精测抱持高成长期望, 2018年高速运算芯片应用当道, 正是精测高阶产品的擅场. 熟悉探针卡人士透露, 未来随着车用, 人工智能AI, 高速运算, 甚至航太用应用逐步起飞, 相关晶圆测试卡或卫星通讯PCB板产品必须能够承受极高温差如摄氏负40至150度甚至更极端的变化, 高脚数, 微间距更是趋势, 也是技术门槛, 成为精测得以稳拿三星, 苹果, 台积电甚至Space X订单的主因. 精测2017年客户分布来看, 晶圆代工厂比重从5成增加到58%, 来自OSAT专业封测厂比重从25%降低至1成, 提供给探针卡业者比重已也已倍增. 从制程来看, 7纳米比重已经来到16%, 10纳米则是主力, 营收比重来到73%. C4 Pad Pinch(垫片接点间距)在80~100微米(um)的产品比重, 今年更已经来到9成以上. 精测发言体系并不对特定客户评论. 精测第4季财报合并营收5.4亿元, 毛利率54.1%, 税后纯益1.13亿元, EPS 3.43元. 累计2017年合并营收31.1亿元, 毛利率55.4%, 税后纯益7.36亿元, 每股纯益23.51元. 较2016年营收成长20%, 毛利率增加3.2个百分点, 税后纯益成长22%, 每股纯益增加3.47元. 市场则估计, 精测陆续拿下韩厂等订单, 加上订单递延效应, 精测1月营收已经扬升, 第1季营运可望有4成以上季成长, 1月合并营收2.48亿元为历年同期次高, 精测发言体系目前不对第1季财测作出评论. 精测总经理黄水可表示, 2017年第4季为传统淡季, 在成本费用控管得宜, 整体营运表现符合预期. 第4季递延之量产订单, 目前已进入制作流程, 逐渐放量生产. 2018年营运动能来自先进制程产品, 当芯片依市场需求, 往高性能运算及省电趋势设计时, 相对测试介面板的规格要求即往高脚数, 微间距 (high pin count, fine pitch)及高温测试发展. 据表示, 过去非精测着墨的领域, 在未来极具发挥潜力, 应用领域包含5G, AI等, 因此未来展望审慎乐观. 精测目前为全球前五大应用处理器(AP)晶圆测试板主要供应商, 并具有All In House的垂直探针卡完整解决方案, 客户数已经大增. 精测财务协理许忆萍表示, 2017年营收依客户别与2016年相较, 晶圆代工和探针卡商比重增加, 而封装测试厂减少, 主因终端客户以美系与东北亚业者表现较为突出. AP占2017年营收比重7成以上, 依晶圆制程别7纳米, 10纳米比重最高, 展望2018年仍以此两先进制程为主. 精测美元曝险部位影响有限, 销货收入中仅30%以美元收款, 故汇率风险较低. 精测董事长暨策略长李世钦表示, 卫星通讯PCB所需之生产设备, 正依计划进行建置, 预计2019年小量生产, 2020年进入量产. 董事会通过盈余分配案将现金股利由前一年的每股8元提高到10元, 年度的股利分派提升至43%. 新建营运研发总部之总发包金额约为16亿元, 预计于2019年第3季完工启用, 目前施工进度符合预期.
