主要觀點.
1, 半導體檢測大體可以分為中道的過程工藝控制檢測和後道的測試環節(良率測試, Final Test). 工藝控制檢測主要包括:
(1)OCD 結構檢測,如形狀, 線寬, 膜厚;
(2)缺陷檢測;
(3)其它小類型的檢測,例如電阻率的測試,離子注入濃度檢測. 良率測試, Final Test 在封裝環節前後完成.
2, 根據行業調研資訊估計,半導體檢測設備市場規模至少50億美金. 其中,過程工藝控制檢測設備市場規模約為30-40億美元,而良率測試, Final Test等的設備市場規模估計為25-30億美元.
3, 過程工藝控制檢測主要被美國公司KT 壟斷. 例如,線寬檢測,以日立為主,膜厚檢測,被KT 壟斷了80-85%的市場份額,缺陷檢測,也是KT 壟斷了100%的市場. KLA 在通過不斷地收購新對手之後,佔據了行業的壟斷地位,KT 的服務是7*12模式,而愛德萬和泰瑞達是7*24模式.
4, 半導體測試市場被TERADYNE, 愛德萬, Xcerra 基本壟斷,其中泰瑞達市佔率最高40-50%,愛德萬市佔率40%左右,Xcerra 佔10%不到,其它像Cohu等份額更小. 在國內市場上,仍以TERADYNE, 愛德萬的測試設備為主,只是愛德萬因在大陸根深蒂固,因此愛德萬在中國大陸市佔率會略高一些.
5, Memory 和面板驅動晶片檢測設備國產化缺失. 國內有長川, 北京華峰做高功率電源管理晶片測試設備,但定位於memory 和面板驅動的國產化設備缺乏.
6, 精測電子聯合三星供應商IT&T,進入國內memory 和面板驅動晶片檢測設備市場,短期內應該是定位精準,迅速佔領市場的最佳選擇.
7, 如果精測與IT&T 雙方合作成功,預計有實質的業績貢獻也至少在1年以後.