主要观点.
1, 半导体检测大体可以分为中道的过程工艺控制检测和后道的测试环节(良率测试, Final Test). 工艺控制检测主要包括:
(1)OCD 结构检测,如形状, 线宽, 膜厚;
(2)缺陷检测;
(3)其它小类型的检测,例如电阻率的测试,离子注入浓度检测. 良率测试, Final Test 在封装环节前后完成.
2, 根据行业调研信息估计,半导体检测设备市场规模至少50亿美金. 其中,过程工艺控制检测设备市场规模约为30-40亿美元,而良率测试, Final Test等的设备市场规模估计为25-30亿美元.
3, 过程工艺控制检测主要被美国公司KT 垄断. 例如,线宽检测,以日立为主,膜厚检测,被KT 垄断了80-85%的市场份额,缺陷检测,也是KT 垄断了100%的市场. KLA 在通过不断地收购新对手之后,占据了行业的垄断地位,KT 的服务是7*12模式,而爱德万和泰瑞达是7*24模式.
4, 半导体测试市场被TERADYNE, 爱德万, Xcerra 基本垄断,其中泰瑞达市占率最高40-50%,爱德万市占率40%左右,Xcerra 占10%不到,其它像Cohu等份额更小. 在国内市场上,仍以TERADYNE, 爱德万的测试设备为主,只是爱德万因在大陆根深蒂固,因此爱德万在中国大陆市占率会略高一些.
5, Memory 和面板驱动芯片检测设备国产化缺失. 国内有长川, 北京华峰做高功率电源管理芯片测试设备,但定位于memory 和面板驱动的国产化设备缺乏.
6, 精测电子联合三星供应商IT&T,进入国内memory 和面板驱动芯片检测设备市场,短期内应该是定位精准,迅速占领市场的最佳选择.
7, 如果精测与IT&T 双方合作成功,预计有实质的业绩贡献也至少在1年以后.