特別值得注意的是, 台積電(TSMC)目前是Apple的iPhone應用處理器單一供應來源, 在這家晶圓代工大廠生產的晶片幾乎是地球上每支手機, 以及每一台平板裝置, PC與遊戲機不可或缺. 而可以確定的是, 台灣晶圓代工 '雙雄' 台積電與聯電(UMC)旗下有幾座晶圓廠位於台灣西部的台南科學園區, 該區域在近代曆史上也曾經是幾起具破壞性地震的震央.
我們不該忘記的是, 1999年9月21日在台灣中部曾經發生過芮氏規模7.3的強震, 導致新竹科學園區眾多廠房生產線停擺六天, 存儲器價格飆漲, 全球電子業者的股價因此下跌; 而現在, 過了將近二十年, 台灣在全球科技產業扮演了更關鍵的角色…我們可以想像, 如果今天台南發生了災難性大地震, 將會有什麼樣的慘痛結果.
幾個月前筆者詢問台積電, 該公司的台南晶圓廠能承受多大的地震? 他們一開始的回答是7.3, 不過當然, 我願意給這家公司更多時間提供更詳盡的回答.
而後來我得到的回答當然是比簡單的地震規模數字更複雜一些, 台積電錶示每棟廠房建築都會根據所在位置有不同的耐震能力; 舉例來說, 位於新竹的晶圓廠, 以及位於台中或台南的晶圓廠, 在地表加速尖峰值(peak ground acceleration)上的要求就有所不同.
台灣政府對於每個地區的建築物都有安全相關法規的規範, 台積電錶示該公司的原則是在建設廠房時, 把法律規定的安全標準再提升25%. 因此, 台積電指該公司的12吋晶圓廠能承受350~440 gal重力加速度, 端看廠房所在位置──gal等同於cm/s2 , 是重力科學廣泛使用的加速單位(編按: 也就是代表物體從高處落下時速度加快的程度).
我承認我們這些記者會有一個毛病, 是偏好把各種複雜的問題硬塞進800字篇幅的報導中, 所以我們傾向於尋找比較簡單, 不複雜的解釋; 而我會同意你, 地震是相當複雜的一個議題, 而其影響程度會取決於很多不同的因素.
儘管如此, 你會了解我為何一直注意台積電一開始給我的, 其台南廠可耐受的最大地震規模是7.3這個數字; 從曆史紀錄來看, 台南區域在過去兩個世紀以來, 曾經發生過至少3次的7.3規模地震(參考連結).
此次台灣發生的強震災難, 凸顯了全球電子產業可能面臨的諸多風險之一, 因為產業相互依存以及整並的程度越來越高; 目前全世界在存儲器晶片供應商只仰賴3家大廠, 而在二十年前供應商的數量是25家以上.
如台積電董事長張忠謀先生所言, 全球大多數IDM廠商都已經朝 '輕晶圓廠' 發展, 而且持續逐步減輕對自家晶圓廠的投資. 我們也看到, 博通(Broadcom)正在試圖收購高通(Qualcomm), 而高通也正努力完成對恩智浦(NXP)的併購. 過去的電子產業生態系統是有廣泛基礎的網路, 現在則發展成為在頂端有少數壟斷的供應商, 控制產量以及價格.
這讓我想起《黑天鵝效應: 如何及早發現最不可能發生但總是發生的事》(The Black Swan: The Impact of the Highly Improbable)這本書的作者Nassim Nicholas Taleb之警告, 我們需要小心隨機事件的危險性, 以及需要有抗脆弱性(antifragility). 今日的電子產業看來比過去更加脆弱, 難道不該是審慎檢視危機管理妥善度的時候了嗎?
編譯: Judith Cheng