特别值得注意的是, 台积电(TSMC)目前是Apple的iPhone应用处理器单一供应来源, 在这家晶圆代工大厂生产的芯片几乎是地球上每支手机, 以及每一台平板装置, PC与游戏机不可或缺. 而可以确定的是, 台湾晶圆代工 '双雄' 台积电与联电(UMC)旗下有几座晶圆厂位于台湾西部的台南科学园区, 该区域在近代历史上也曾经是几起具破坏性地震的震央.
我们不该忘记的是, 1999年9月21日在台湾中部曾经发生过芮氏规模7.3的强震, 导致新竹科学园区众多厂房生产线停摆六天, 存储器价格飙涨, 全球电子业者的股价因此下跌; 而现在, 过了将近二十年, 台湾在全球科技产业扮演了更关键的角色…我们可以想像, 如果今天台南发生了灾难性大地震, 将会有什么样的惨痛结果.
几个月前笔者询问台积电, 该公司的台南晶圆厂能承受多大的地震? 他们一开始的回答是7.3, 不过当然, 我愿意给这家公司更多时间提供更详尽的回答.
而后来我得到的回答当然是比简单的地震规模数字更复杂一些, 台积电表示每栋厂房建筑都会根据所在位置有不同的耐震能力; 举例来说, 位于新竹的晶圆厂, 以及位于台中或台南的晶圆厂, 在地表加速尖峰值(peak ground acceleration)上的要求就有所不同.
台湾政府对于每个地区的建筑物都有安全相关法规的规范, 台积电表示该公司的原则是在建设厂房时, 把法律规定的安全标准再提升25%. 因此, 台积电指该公司的12吋晶圆厂能承受350~440 gal重力加速度, 端看厂房所在位置──gal等同于cm/s2 , 是重力科学广泛使用的加速单位(编按: 也就是代表物体从高处落下时速度加快的程度).
我承认我们这些记者会有一个毛病, 是偏好把各种复杂的问题硬塞进800字篇幅的报导中, 所以我们倾向于寻找比较简单, 不复杂的解释; 而我会同意你, 地震是相当复杂的一个议题, 而其影响程度会取决于很多不同的因素.
尽管如此, 你会了解我为何一直注意台积电一开始给我的, 其台南厂可耐受的最大地震规模是7.3这个数字; 从历史纪录来看, 台南区域在过去两个世纪以来, 曾经发生过至少3次的7.3规模地震(参考连结).
此次台湾发生的强震灾难, 凸显了全球电子产业可能面临的诸多风险之一, 因为产业相互依存以及整并的程度越来越高; 目前全世界在存储器芯片供应商只仰赖3家大厂, 而在二十年前供应商的数量是25家以上.
如台积电董事长张忠谋先生所言, 全球大多数IDM厂商都已经朝 '轻晶圆厂' 发展, 而且持续逐步减轻对自家晶圆厂的投资. 我们也看到, 博通(Broadcom)正在试图收购高通(Qualcomm), 而高通也正努力完成对恩智浦(NXP)的并购. 过去的电子产业生态系统是有广泛基础的网路, 现在则发展成为在顶端有少数垄断的供应商, 控制产量以及价格.
这让我想起《黑天鹅效应: 如何及早发现最不可能发生但总是发生的事》(The Black Swan: The Impact of the Highly Improbable)这本书的作者Nassim Nicholas Taleb之警告, 我们需要小心随机事件的危险性, 以及需要有抗脆弱性(antifragility). 今日的电子产业看来比过去更加脆弱, 难道不该是审慎检视危机管理妥善度的时候了吗?
编译: Judith Cheng