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1, 魏少军: 以供给侧改革思维解决IC人才问题;
2017年, 在工业和信息化部的指导下, 工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)开展了中国集成电路产业人才状况调研, 并且发布《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》, 对我国集成电路产业人才状况进行了全方位的梳理和分析总结. 为了进一步准确把握我国集成电路产业人才需求状况, 为政策制定和行业研究提供有效的数据支撑, CSIP将再次编制《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》版. 日前, CSIP组织召开了2018年度首次专家组会议. 借此之机, 记者采访了清华大学微电子研究所所长, 中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军, 探讨当前中国集成电路产业人才供需现状以及如何应对现存的问题与挑战.
IC人才缺乏是全方面的
刚刚过去的2017年, 全球集成电路产业发展进一步走向成熟期, 超大规模并购放缓, 企业进入深度整合期. 与之相应, 全球集成电路人才分布状况也处于发展变化当中, 不同区域展现了不同的特点. 就人才的数量与质量来看, 魏少军认为, 无论是人员的知识层级, 还是整体素质, 美国都属于第一梯队, 相比其他地区都高出一筹. 比如创新型人才, 系统级人才, 美国都占了相当大的比重. 而原来同属第一梯队的欧洲, 由于近年来集成电路产业衰落, 人才存在失散的状况. 日韩两国属于第二梯队. 近年来日本的集成电路产业同样有所衰落, 但是日本人崇尚工匠精神, 半导体又是一个非常需要工匠精神精心打磨的行业, 所以日本的半导体人才仍然比较丰富, 特别是中老年一代的半导体人才数量很多. 而韩国受三星, 海力士等大型企业集团的带动, 人才的数量与质量全都向好发展.
以当前中国大陆的人才发展状况来看, 主要处于第二梯队的末尾部分. 经过多年的发展, 我国培养出了一批人才队伍. 但是无论数量还是质量, 都还不足以支持当前产业快速发展的需要. 具体来看, 中国大陆当前的人才现状主要存在两个方面的问题: 一是缺乏高端人才. '我们有多少个企业家具备在跨国公司工作的经验?我们的技术团队里有多少个工程师曾经在国际化的大型公司中做过主任设计师?我们领军人物, 包括企业运行管理和技术研发, 无论数量还是质量都是缺乏的. ' 魏少军说.
更严重的是, 除高端人才外, 我国集成电路领域的基础性人才同样缺乏. 根据计算, 到2020年我国集成电路行业大概需要七八十万从业人员. 但我们现在只能满足大概一半的需求量. 而在一个团队当中, 不仅需要优秀的领军人才, 这些领军人才同样需要不同方面的基础性人才配合, 才能形成梯次, 凝聚战斗力. '对于高端领军人才的缺乏, 我们是有一定心理准备的. 但是基础性的人才也存在这样大规模的缺口是比较出乎意料的. ' 魏少军表示.
这也是导致近阶段国内企业之间相互挖角, 进而大幅拉高企业运营成本的重要原因之一.
制约产业的速度与质量
那么, 当前存在的全方位人才缺乏对产业的健康发展会有哪些影响呢?首先是制约了我国集成电路产业的发展速度. 中国集成电路产业整体落后于全球发展水平. 就先进制造工艺来看, 大约落后两代. 要想追上国际先进技术水平就要拿出更快的发展速度. 但是, 人才的缺少必将制约我国发展速度. 其次是影响产业的超越发展. 现在中国IC的整体发展现状与发展策略都是跟在别人后边, 但这不应该是常态, 赶超与引领是产业发展的目标. 未来有一天如果中国集成电路的水平已经发展到了与其他国家并跑的阶段, 缺少具有前瞻性眼光的领军人物, 中国集成电路就不可能真正实现超越, 只能跟在别人的后面模仿. 最后, 人才的不足也会推升企业成本, 进而造成竞争力下降, 产品价格升高.
魏少军还表示, 造成现在这个状况的原因, 既有客观因素, 比如产业发展过快造成的供需脱节;也有主观因素, 比如部分地方政府无序进行的招商引资, 使数量本就不足且分布不够集中的人才, 进一步分散, 同时相互挖角也人为地拔高了企业的人力成本.
政策配套政府应有所作为
受制于人才不足, 近年来中国集成电路企业加大了海外人才的引进力度. 企业想要吸引海外高端人才, 并且能够让引进的人才发挥作用, 至少有三个方面的工作要做好: 提供充分的事业发展空间, 良好的待遇以及良好的生活环境.
魏少军认为, 随着近年来中国集成电路产业的发展以及企业对人才的重视, 事业发展空间与给予引进人才良好的待遇, 是可以做到的. 但是一些不配套的政策, 仍给海外人才带来许多环境上的不便. '比如一个地方出入境很不方便, 子女就业困难, 住房又很贵……企业为吸引人才所做的努力就会大打折扣. 这方面的政策调整, 配套与改善, 是政府应当做的工作. ' 魏少军说.
高端领军人才缺口或许可以通过海外引进解决一部分问题(当然仍应立足本地人才培养), 但是对于基础性人才, 就要依靠加强大学教育与企业的培训能力了. 但是, 魏少军也提出, 当前我国大学的微电子学科培养能力是很有限的, 每年只有几千人的本科生, 和一万多人的硕士生培养数量, 与需求相比缺口仍然很大.
在我国当前的教育体制当中, 学科设置还带有计划经济时代的特色: 高等学校本科教育专业设置按 '学科门类' , '学科大类(一级学科)' , '专业' (二级学科)三个层次来设置. 微电子或者相关的学科属于二级学科. 一个高校当中一个二级学科只能配置两个班60人.
针对这个问题, 魏少军特别指出, 解决我国集成电路人才不足问题, 要抱着改革的心态, 通过供给侧结构性改革的方式, 改变目前存在的机制体制问题. 只有这样才能建立起长效的发展机制.
在谈到《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》时, 魏少军指出, 它的编制至少要解决三个方面的问题: 一是摸清家底, 二是引起政府, 企业, 社会的广泛关注, 三是提出有针对性的解决方案. 只有摸清自己的人才储备状况, 人才分布状况等, 才能找到针对性的解决方案, 进而发动社会上不同方面的力量, 共同解决问题. 基础性人才的培养, 如果不知道人才的具体缺口是多少, 结构性问题在哪里, 又怎么采取针对性的解决方案呢? 所以这正是我们编制《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》的意义所在. 中国电子报 2, 无锡出台集成电路扶持新政 鼓励企业加大技术和设备投入;
集微网消息, 近日, 无锡市政府召开新闻发布会, 出台《关于进一步支持以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展的政策意见》《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》两大精准产业政策, 对2017年出台的三个三年《行动计划》中涉及的重点产业, 给出了更加细化的导向意见和政策依据. 两份《意见》自2018年1月1日起执行, 效力为3年.
信息技术变革日新月异. 近年来, 推动互联网, 大数据, 人工智能和实体经济深度融合受到前所未有的重视, 基于物联网技术的平台经济, 共享经济等新业态新模式成为区域竞争, 市场竞争的主战场. 这种未来发展的趋势, 在两份《意见》中得到了充分的体现, 通过在产业发展, 技术创新, 应用推广, 人才支撑, 产业生态等方面的综合施策, 引导并支持企业积极布局新领域, 开展新业务新模式, 抢占新一轮发展的制高点.
坚持问题导向, 加大政策的精准度
以物联网为龙头的新一代信息技术产业迎来了发展机遇. 但在无锡, 产业发展存在着大而不强, 龙头企业缺乏, 拳头产品不多的现象, 高端传感器研发制造, 重大示范应用引导, 集成电路设计等成为发展的短板, 企业引进, 特色园区 (小镇) 建设, 市场开拓等方面也缺乏有效的政策抓手. 作为全国唯一的国家传感网创新示范区, 研究制定相关政策, 是无锡牢牢把握全球性机遇, 继续巩固先发优势的迫切需要.
问题导向的原则, 贯穿于两份《意见》的字里行间. 针对目前存在的关键性问题和不足, 物联网《意见》鼓励示范性应用和产业集群的发展, 在原政策基础上, 进一步鼓励企业加大技术和设备投入, 从扶持比例10%, 最高额度200万元, 增至比例15%, 最高额度500万元 . 同时新增了奖励龙头骨干型企业, 奖励规模型企业, 奖励高成长性企业, 吸引知名企业和配套企业来锡投资, 支持本地配套采购等内容. 考虑到共享经济已成为物联网行业应用的新兴业态, 所以《意见》提出支持共享经济运营总部这一新业态的 '中枢大脑' 落户.
针对集成电路产业发展的《意见》, 则更加突出了设计优先的发展理念. 投入小, 见效快, 成长性好的设计业, 是目前公认的集成电路产业内最关键, 最活跃的环节, 但其在无锡市整个产业结构中的比重仅占10%左右. 《意见》鼓励设计企业研发高端产品, 在新项目的引进, 优秀项目的评选, 企业规模税收的奖励, 设立研发中心等方面, 都有专门的条款. 集成电路产业上下游各环节脱节, 产业与其他战略性新兴产业联动发展不足, 一直是困扰无锡市的一大难题. 为了在这一问题上有所突破, 《意见》明确提出, 鼓励本地设计本地流片, 扶持比例增加到60%. 同时, 新增本地企业购买本地设计企业相关产品和服务的扶持条款, 年采购金额累计在500万元以上的本市企业, 最高按当年采购额的1%给予奖励.
支持技术创新, 鼓励企业做大做强
网络信息技术是创新最活跃, 应用最广泛, 辐射带动作用最大的技术创新领域, 需要一个不断优化的技术创新体系来支撑. 支持企业技术创新, 成为两份《意见》共同关注的焦点.
两份《意见》在支持研发机构的设立上, 都基于原有政策的内容作了修改升级, 鼓励企业, 国家级科研院所, 高校联合设立研发机构, 从扶持比例10%, 最高额度200万元, 增至比例15%, 最高额度500万元. 物联网《意见》同时强化了对智能传感器等关键技术攻关的支持, 最高额度从100万元增至300万元; 并针对新技术新产品研发推广新增了扶持内容, 引导企业重视新技术新产品研发, 不断强化企业的创新能力.
集成电路《意见》将IP授权, 掩模制版, 首轮流片三者合一, 统一按40%比例予以扶持; 从工艺先进性的角度出发, 考虑到45nm及以下应是无锡市设计业未来发展的主流, 加大对这一类项目的扶持, 最高可补助到600万元, 以解决无锡市企业研发能力偏弱, 产品低端同质的问题. 为壮大集成电路企业高端人才, 基础研发人员双缺以及企业用工难的问题, 《意见》还在落实太湖人才政策, 评选产业优秀人才, 鼓励产业人才培训等方面增加了新的条款.
此外, 在加强应用推广上, 新政将重大物联网应用示范项目扶持比例由30%提高至50%, 最高额度不超过1亿元; 对于一般应用示范项目扶持最高额度也由200万元增至300万元. 同时, 支持物联网应用平台布局, 支持NB-IoT接入与应用等发展, 鼓励物联网企业开拓外地市场, 释放应用需求, 增强发展后劲.
完善生态, 全方位提供适宜 '土壤'
站在万亿元GDP的新起点上, 推动传统动能提升, 新的动能生成, 加快打造经济发展的 '核动力' , 无锡产业发展面临着新任务. 市经信委负责人表示, 新的政策不是简单地加大政策扶持力度, 而是运用系统化思维, 突出政策的针对性和精细化, 变 '漫灌' 为 '滴灌' . 除了培育企业, 应用推广之外, 两份《意见》都在 '产业生态优化' 上着墨颇多, 全方位, 多要素地为企业发展提供更加适合的 '土壤' .
完善产业生态, 物联网《意见》中涉及产业生态建设的均为新增条款, 涵盖了支持特色园区 (小镇) 建设, 支持产业投资基金设立和运营, 支持企业上云以及支持产业联盟发展等多个领域, 主要是促进新一代信息技术产业集聚发展, 引导社会资金更多地投向新一代信息技术产业, 鼓励企业采购使用本地云服务, 加强专业培训, 解决人才短缺等问题.
集成电路《意见》对原先政策有所修改和升级, 鼓励无锡市企业参加诸如ICCHINA等国内外顶级展会, 提高无锡市企业影响力. 另外, 新拟了扶持条文, 引导和支持企业设立集成电路产业投资基金, 帮助产业联盟做大做强. 据透露, 集成电路《意见》共有15条扶持条款, 其中新增条款达到10条, 涵盖了产业推进中的各关键节点; 同时又取消了一些不合理的门槛及条款, 如设计企业引进门槛从5000万元降低至2000万元, 为产业发展营造了更为适宜的环境. '原政策最高扶持额度才300万元, 新政策提升到了1000万元, 扶持力度与国内其他同类城市类似政策相比有较强的竞争力. ' 市经信委电子处相关人士表示.
据透露, 两份《意见》发布之后, 指南发布, 项目申报, 评审等一系列事宜都将紧锣密鼓地展开, 确保6月底前能够完成第一批资金拨付; 同时将定期对实施情况进行 '回头看' , 以便及时对政策进行优化完善, 使之更符合实际需要, 更便于操作.
3, 集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁 投资总额8.03亿元;
签约7项目 引资8亿元
遂宁新闻网讯(全媒体记者米琴)2月2日, 遂宁经开区举行 '开门红' 项目集中签约仪式, 集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁经开区, 计划投资总额8.03亿元. 据介绍, 项目全部建成达产后, 可解决就业约2000人, 预计年创税收4000万元以上.
区党工委书记李和平做重要指示, 党工委副书记, 管委会主任唐统代表经开区管委会与项目代表进行签约, 党工委副书记, 管委会常务副主任黄健主持会议, 党工委委员, 管委会副主任邓永进介绍了签约项目具体情况.
据了解, 当天签约的7个项目, 计划总投资8.03亿元, 涵盖了电子信息, 机械装备制造, 食品饮料, 生物医药, 新材料等产业, 符合经开区产业发展规划和实际. 新签约的7个项目有利于扩大就业, 提高城乡居民收入, 实现民生大步改善; 有利于调整产业结构, 发展转型升级, 促进经济持续健康发展; 有利于深化经济发展改革, 推动区域经济加快发展, 实现 '两个千亿' 的目标.
为更好地推进项目落地, 会议要求全区各职能部门要进一步统一思想, 高度重视项目建设工作, 切实形成项目推进动力; 要切实履行职责, 加强与项目业主的沟通交流, 主动协调, 服务, 确保项目按计划推进; 要继续配备专职项目秘书, 实行 '一对一' 服务, 要及时收集和帮助解决项目在推进过程中存在的困难和问题; 综合办要加强对各项目联系单位的督查, 督促各职能部门在既定时间内完成目标任务, 加快项目的落地推进.
相关链接
1.高端功率半导体及集成电路封装测试项目
该项目由深圳市海洋星电子有限公司在经开区投资建设, 计划总投资3亿元. 项目第4年满产后年产值达3亿元, 实现税收900万元, 提供就业岗位200个.
2.汽车轴齿生产项目
该项目由遂宁市建成汽车销售服务有限公司投资建设, 计划总投资1.2亿元. 建成投产后年产值不低于1.2亿元, 年缴纳税收不低于210万元, 提供就业岗位100个以上.
3.新能源汽车集成线束, USB连接器及计算机周边配套产品产业链项目
该项目由深圳市柏斯泰电脑配件有限公司投资建设. 项目计划总投资1.62亿元, 占地约54亩. 项目全部达产后, 可实现产值2.5亿元以上, 缴纳税收450万元以上, 提供就业岗位500个.
4.优合休闲食品项目
该项目由成都优合食品有限公司投资建设, 计划总投资1亿元. 建成投产后年销售收入达5亿元, 年缴纳税收约1000万元, 可提供1000个就业岗位.
5.VCI涂装线及光伏支架项目
该项目由四川百慕科技有限公司投资建设, 计划总投资1亿元. 建成投产后年产值达1亿元以上, 实现税收200万元, 提供就业岗位100个.
6.电子信息产业配套项目
该项目由德庆塑胶五金有限公司投资建设, 计划总投资2000万. 建成投产后年产值可达3500万元, 年缴纳税收不低于30万元, 可提供就业岗位100个.
7.物流运输总部经济项目
该项目由四川通运科技有限公司投资建设. 项目实施运营后年营业额不低于1亿元, 税收达350万元以上, 提供就业岗位约20个.
4, 北大超薄柔性电子器件研究取得重要进展;
集微网消息, 据北京大学新闻网报道, 大数据和物联网方兴未艾, 令人们无时无刻地与数字世界互动. 柔性可穿戴电子器件的发展有望彻底革新人与数字世界的交互方式, 真正实现人体与数字世界的无缝对接. 然而, 当前柔性基底上的电子器件仍面临着诸多重大挑战, 例如器件性能难以突破, 传统的硅基互补金属氧化物半导体 (CMOS) 工艺与柔性电子器件不兼容, 器件与人体的交互不够友好, 等等; 特别是如何在可共形贴敷于皮肤的超薄柔性衬底上实现高性能的CMOS器件与系统集成, 是推动下一代服务于个人运动, 健康, 医疗监控的新型可穿戴技术的关键所在.
近日, 北京大学信息科学技术学院, 纳米器件物理与化学教育部重点实验室胡又凡研究员与彭练矛教授课题组针对超薄柔性电子器件的研究取得重要进展. 他们利用碳纳米管网络薄膜作为沟道材料, 在超薄柔性衬底上制备出高性能的CMOS电子器件, 并成功地将传感集成系统应用于人体信息监测.
课题组充分利用碳纳米管电子器件可低温加工的优势, 用金属钯和钪作为电极接触, 分别注入电子和空穴, 在超薄柔性基底上构建CMOS器件和电路, 克服了传统硅基技术中柔性基底与高温掺杂工艺不兼容的问题. 在低温条件下制备的CMOS器件性能对称, 柔性基底上的最大跨导达到5.45 μS/μm, 为现有文献报道的最优结果, 与相同材料在刚性基底上所得到的性能相当, 克服了一直以来存在的柔性基底加工环境对器件性能的限制. 他们还首次在超薄柔性基底上实现5 MHz的电路振荡频率, 进入射频识别 (RFID) 技术的高频工作范围——对于实现未来无线数据通信和能量传输来说, 这是关键性的突破. 器件加工采用与传统微电子工艺兼容的光刻工艺, 从而保证了器件可规模制备. 与此同时, 课题组还在该超薄衬底上实现了碳管电路与湿度传感器的集成, 可原位对传感信息进行数据处理. 整个传感系统的整体厚度仅为4 μm (不足发丝的十分之一) , 可轻柔地贴敷在皮肤上, 实现对皮肤出汗状况的监测.
这一研究充分体现出碳管电子器件在柔性电子学领域的独特优势和巨大应用潜力, 也揭示出基于碳管电子器件的柔性电子皮肤有望成为下一代可穿戴电子器件, 实现人体与数字世界的无缝交互. 2018年2月初, 相关工作以《超薄塑料薄膜上的高性能碳纳米管互补电子器件和集成传感系统》 (High-performance carbon nanotube complementary electronics and integrated sensor systems on ultrathin plastic foil) 为题, 发表于材料学领域重要期刊《美国化学会▪纳米》 (ACS Nano) (DOI: 10.1021/acsnano.7b09145) . 信息学院博士研究生张恒为第一作者, 胡又凡研究员与彭练矛教授为通讯作者.
上述研究工作得到 '海外高层次人才引进计划' , 国家自然科学基金, 国家重点研发计划等支持.