為搭建荷蘭與中國半導體產業的溝通與交流平台, 進一步促進中歐半導體產業創新融合, 茲定於2018年3月12日在廈門海滄召開 '中荷半導體產業合作論壇' , 邀請荷蘭半導體協會, 中國半導體協會, 荷蘭半導體企業, 中國半導體企業和相關投資機構參會.
本次論壇參會荷蘭企業及機構超過30家, 是了解歐洲特別是荷蘭半導體產業的最佳機會, 潛在的投資對象, 新增的市場機遇, 等待您去挖掘. 特此誠邀貴司 (機構) 參會.
主辦方: 中國半導體行業協會, 荷蘭半導體行業協會 承辦方: 中國半導體投資聯盟, 廈門半導體投資集團有限公司, 荷蘭協力諮詢有限公司
會議議程:
會議報名聯繫人: 宮丹陽報名郵箱: gongdy@lunion.com.cn報名電話: 15152210119 順致商祺!
中國半導體投資聯盟2017年2月6日
關於荷蘭半導體協會
荷蘭半導體產業協會(BCS NL)是一家全國性的行業組織, 由60家公司和3家科研機構組成, 涵蓋高端IC, MEMS, 感測器和無線系統的 研究, 設計, 開發, 生產和應用的整個產業鏈. 本協會通過組織成 員單位的合作, 項目開發和競爭力組合, 為成員單位提供更多的成功機會.
本協會的成員涵蓋以下領域: IC, MEMS和感測器設計 前道開發與生產 後道開發與生產 封裝, 組裝與測試 系統設計 半導體裝備
本協會支援荷蘭在知識研究和先進微電子產業生產專項技術開發方面構建開放式基礎框架, 共用研究和開發資源.
本協會已經啟動了 '共用EDA' , '先進封裝中心' 等項目. 除此之外, 本協會還發起和管理由地方, 國家以及歐盟提供資金的共同開發與合作項目.
來華參會荷蘭企業及主營業務簡介:
1, APC, 主營業務: 高端封測 ; 2, Boschman Technologies, 主營業務: 高端後道封測 (backend packaging equipment), OEM; 3, Sempro Technologies, 主營業務: 用於封測的抽筋打彎設備 (backend trim & form equipment); 4, BKB Precision, 主營業務: 高性能塑料生產加工及設計生產半導體關鍵複雜零部件 (專業生產PEEK - 真空環境的塑料零部件) ; 5, Hightech Power Protection, 主營業務: Power backup equipment; 6, Trymax, 主營業務: 光刻膠去除和電漿刻蝕設備; 7, NTS Group, 主營業務: 開發, 生產和裝配應用於高混合, 低批量, 高複雜性市場 (如半導體, 分析和數字印刷) 的光電系統, 機械模組以及元器件等. OEM; 8, Prodrive, 主營業務: 用於設備的模組及嵌入式軟體 (modules & embedded software for in equipment); 9, Tempress, 主營業務: 擴散設備, 產品包括MEM's太陽能 (The expert source in furnace technology); 10, Litep, 主營業務: 後道光刻機; 11, Sencio, 主營業務: 高端封測 (尤其汽車行業) ; 12, Jiaco, 主營業務: 失效分析, 核心技術為通過對電漿源的控制, 通過高密度的電漿源實現在標準大氣壓狀態 (可實現更多的系統整合) 實現無F元素的快速刻蝕開封. 13, Maser Engineering, 主營業務: is an independent engineering service company operating in the semiconductor and electronic systems industry.; 14, Nearfield, 主營業為: 石墨烯; 15, Extreme Motion Technologies 唐人製造 (寧波) 有限公司, 主營業務: 先進封裝裝備的研發, 製造, 銷售與服務; 16, Jiangsu Leuven Instructment Co., 主營業務: 主要產品有反應離子刻蝕機, 感應耦合電漿體刻蝕機, 離子束刻蝕機, 平台刻蝕機 (磁存儲器及磁感測器刻蝕) , 氣相氫氟酸腐蝕機, 氣相分解金屬沾汙收集機台, 薄膜材料納米孔徑分析儀等. 17, Ampleon, 主營業務: 射頻功率半導體 (RF Power); 18, Philips Innovation Services, 主營業務: 半導體等IP轉移;