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1.蝴蝶效應:蘋果更換基帶供應商, 這些半導體廠商將受衝擊! ;
集微網消息, 凱基投顧分析師郭明錤最近陸續發布今年iPhone新機相關零組件報告, 針對iPhone關鍵零組件基帶晶片部分, 他指出, 蘋果今年iPhone產品線可能會全面改用英特爾的基帶晶片, 一改過去高通七成, 英特爾三成的雙供應商策略. 此消息一傳出, 高通的股價就下跌了3%.
高通多年以來都是蘋果公司的晶片供應商, 但在去年蘋果控告高通對其晶片定價過高並拒絕支付大約10億美元退款後, 高通和蘋果的關係開始惡化. 路透社在去年10月就已披露, 蘋果已經設計好了不採用高通基帶晶片的iPhone和iPad產品. 野村證券 (Nomura Instinet) 稱蘋果將拋棄高通轉而支援其他晶片供應商, 以降低iPhone的物料成本, 該公司分析師Romit Shah稱, 蘋果若轉而在下一代iPhone中採用英特爾晶片, 將為其節省超過1億美元的資金.
iPhone 7是英特爾開始向蘋果供應基帶晶片的第一款產品. 一直以來業界普遍認為, 高通版本的iPhone 7的性能表現要比英特爾版本的好30%. 在訊號較弱的情況下, 高通版表現更為出色, 超出後者75%. 整體而言, 英特爾可能在5G網路技術上不如高通, 配備高通晶片的iPhone的性能要優於使用英特爾晶片的iPhone.
不過最近郭明錤指出, 英特爾今年有望成為新iPhone獨家供應商的原因, 是因為其基帶晶片性能已能滿足蘋果技術要求, 可支援CDMA 2000和雙卡雙待功能, 英特爾報價較有競爭力, 以及蘋果與高通正進行專利權官司訴訟等, 希望藉此對高通施壓.
如果蘋果真的在今年對基帶供應商作出調整, 那麼蘋果供應鏈也將發生一定程度的洗牌.
晶圓代工方面, 此前英特爾和高通出貨給蘋果的手機基帶晶片都是由台積電代工, 英特爾取代高通後, 預計會將相關晶片挪回英特爾自家晶圓廠生產. 目前英特爾已開始規劃擴大自家晶圓產能, 預計在2019年量產10納米, 該公司曾揚言要反超台積電.
因而, 台積電及聯電等原本高通訂單占其10%以上營收的晶圓廠將受衝擊. 對此台積電比較樂觀, 表示並不擔心轉單問題, 其營運模式並非仰賴高通, 蘋果也只是高通訂單的部份而已, 衝擊有限.
射頻晶片方面, 此前高通基帶晶片平台採用的功率放大器 (PA) 等射頻組件, 主要都是搭配安華高 (Avago) 的產品, 英特爾出線後, 恐從安華高轉至Qorvo. 相對應的, 為安華高, Qorvo代工的穩懋, 以及為英特爾代工的京元電等等會產生相應的影響. 京元電從蘋果推出iPhone 7時, 就是英特爾基帶晶片主要後段測試廠, 若英特爾全拿iPhone訂單, 京元電訂單也將大增, 成為此次英特爾與高通爭搶蘋果訂單的受惠廠商.
Nomura Instinet機構分析師Romit Shah表示, 蘋果也會將一部分博通 (安華高) 的產品換為Qorvo和STMicro的產品. 此前Qorvo高層透露, 今年稍晚有望在蘋果產品獲得有史以來最多的設計採納, 更超過了此前無線組件的部分. 市場研究機構Drexel Hamilton指出, mid/high-band PAD和Phase 6獲得設計採納, 同時mid/high-band PAD已送樣給新的智能手機廠商. 不過目前還不清楚Qorvo獲得的蘋果新訂單是否就是該產品. 受此消息影響, Qorvo當日股價大漲10%.
根據彭博的供應鏈資料顯示, 台積電有近15%的收入來自博通和高通, 聯電有17%的收入來自這兩家公司, 穩懋有近15%的收入來自Qorvo. 此番變動落實, 蘋果供應鏈也必將有一番洗牌.
值得注意的是, 蘋果傳出今年新款iPhone可能全面棄用高通平台, 博通又在此時'適度'提高收購價, 蘋果和博通站在同一陣線, 意在對高通董事會和股東施加壓力, 想促成股東會同意公開收購案. 因此集微網分析, 蘋果棄用高通不排除是蘋果施壓高通的競爭策略, 未來是否真的實施也未可知. (校對/劉洋)
2.SIA半導體銷售破新紀錄, 存儲器成長幅度達61.5%;
據半導體產業協會 (SIA) 2月5日公布, 2017 年 12 月全球半導體銷售額為 380 億美元, 創下單月銷售曆史新高. 和前月相比, 12 月銷售額上揚 0.8%. 和去年同期相比, 激增 22.5%.
2017 年第四季半導體銷售額為 1,140 億美元, 為單季新高. 和前季相比, 銷售提高為 5.7%; 和去年同期相比, 提高 22.5%. 2017 年全年半導體銷售額年增 21.6% 至 4,122 億美元, 改寫年度新高.
SIA 總裁兼CEO John Neuffer 聲明稿指出, 半導體廣泛用於汽車到咖啡機等各類產品, 新科技如人工智慧, 虛擬現實, 物聯網也需要半導體, 全球需求揚升, 促使 2017 年銷售創下新的裡程碑, 長期前景看好. 2017 年半導體市場全面升溫, 估計 2018 年半導體成長將較緩和.
2017 年各類半導體中, 存儲器銷售額最高達 1,240 億美元, 成長幅度也最大達 61.5%. 存儲器領域中, DRAM 銷售大增 76.8%, NAND flash 也大增 47.5%.
銷售額排名第二和第三的分別是邏輯晶片 (1,022 億美元) 和 micro-ICs (639 億美元) . 其他銷售增幅較大的半導體, 包括整流器 (rectifier) 成長 18.3%, diodes 成長 16.4%, 感測器和制動器成長 16.2%. 就算不計存儲器, 2017 年半導體的合并銷售也提高將近 10%.
從各地區買氣看來, 2017 年 12 月, 美洲銷售額年增 41.4%, 月增 2.1%; 歐洲年增 20.2%, 月減 1.6%; 中國年增 18.1%, 月增 1.0%; 亞太/其他地區年增 17.4%, 月增 0.2%; 日本年增 14.0%, 月增 0.9%. 精實新聞
3.賀利氏光伏助力PERC電池效率再創新高:4個月3次刷新世界紀錄;
集微網最新消息, 全球領先的光伏行業金屬化漿料提供商賀利氏光伏四個月內第三次幫助客戶刷新PERC電池 (鈍化發射極及背局域接觸電池) 轉換效率的世界記錄. 這項最新成就來自賀利氏的一家中國客戶: 該太陽能電池公司生產的單晶PERC組件的轉換效率達到了20.41%, 創下新的世界紀錄. 2017年, 兩家客戶公司藉助賀利氏銀漿, 四次刷新了PERC電池效率的世界記錄, 並且已經通過第三方權威檢測機構的驗證:
2017年10月, 經德國弗勞恩霍夫太陽能研究所光伏組件校準實驗室 (Fraunhofer ISE CalLab) 認證, 一種採用賀利氏正銀漿料的單晶PERC電池達到了22.71%的光電轉換效率 同月, 經中科院太陽能光伏發電系統和風力發電系統質量檢測中心認證, 採用賀利氏金屬化漿料製成的P型多晶PERC和P型單晶PERC太陽能電池的轉換效率分別達到了22.04%和22.78%, 雙雙創下新的記錄2017年11月, 經中科院太陽能光伏發電系統和風力發電系統質量檢測中心驗證, 採用由賀利氏正銀製得的單晶PERC電池的轉換效率達到了23.45%, 創造了裡程碑式的最新世界紀錄
賀利氏之所以能夠取得如此驕人的成績, 離不開公司在2016年末開始推行的創新投資戰略. 這一計劃擁有兩大重要基石, 其一, 大力培養並引進專業人才. 2017年, 賀利氏招聘的科學家及太陽能技術專家超過120人. 憑藉迅速壯大的技術團隊, 賀利氏建立了更加貼近中國及亞洲其它關鍵市場客戶的研發集群, 以此深化與客戶之間的技術合作, 幫助他們加快研發和生產步伐, 縮短產品上市時間. 其二, 推出全新的電池優化服務. 賀利氏擁有業內領先的高效絲網印刷正面及背面導電銀漿, 通過這項服務, 公司可擴大產品組合, 提升銀漿性能, 從而為客戶提供印刷與燒結工藝之外的增值服務. 該計劃於2017年4月正式啟動, 通過與世界級研究機構密切合作, 賀利氏能夠為客戶提供完整的太陽能電池分析, 類比及工藝優化服務. 藉助於這些服務, 賀利氏客戶可根據其具體的生產與設備條件, 找到並實施最優的工藝流程.
賀利氏光伏高級副總裁兼首席技術官張偉銘博士表示, 賀利氏客戶取得的這些世界紀錄充分體現了公司的戰略理念: 推動太陽能領域的突破性創新需要各界眾志成城. 一方面, 賀利氏有能力根據特殊的電池設計來調整其漿料配方, 但與客戶的技術團隊之間的緊密合作同樣非常重要. 張偉銘博士說道: '我們認為, 對於那些希望成為市場領導者的客戶而言, 必須另闢蹊徑. 因此, 賀利氏在科學家, 技術專家以及優化服務方面的大力投入正在為這些客戶帶來 '紅利' , 而漿料只是第一步. ' 關於幫助客戶加快創新與生產步伐, 張偉銘博士進一步指出: '賀利氏正在協助客戶明確, 並攻克其工藝中的技術瓶頸. 最重要的是, 我們能夠幫助他們在量產中實現在實驗室取得的轉換效率. '
4.聯詠2017年營收470.74億元新台幣, 同比增長3%;
集微網消息, 聯詠科技昨日召開法人說明會, 公布公司2017年度自結數合并財務報告. 據該公司表示, 聯詠科技2017年度合并營業收入淨額為新台幣470億7400萬元, 較上一年度增加3.12%, 全年毛利率為28.80%, 較上一年毛利率28.36%, 增加0.44個百分點.
第四季合并營業收入淨額為新台幣119億5100萬元, 較第三季減少3.61%, 較上一年第四季增加6.52%; 第四季合并營收較第三季減少, 主要系因SOC產品進入年底淡季, 季節性需求下滑所致. 第四季毛利率為29.37%, 較第三季毛利率29.01%, 增加0.36個百分點, 主要系權利金收入及產品組合差異所貢獻. 全年營業費用為新台幣78億元, 上一年為新台幣73億200萬元, 全年營業淨利為新台幣57億5500萬元, 上一年為新台幣56億4400萬元.
第四季營業費用為新台幣19億4100萬元, 第三季為新台幣20億元, 上一年第四季為新台幣18億3200萬元.
第四季營業淨利為新台幣15億6900萬元, 第三季為新台幣15億9600萬元, 一○五年第四季為新台幣13億3200萬元. 全年稅後盈餘為新台幣50億2400萬元, 較上一年增加0.39%, 每股稅後盈餘為新台幣8.26元. 第四季稅後盈餘為新台幣13億1500萬元, 較第三季減少15.40%, 較上一年第四季增加4.70%, 每股稅後盈餘為新台幣2.16元. 聯詠預計2018年第一季的業績展望如下: ‧合并營收預計介於新台幣103億元至107億元之間; ‧毛利率預計介於27.5% 至29.0% 之間; ‧營業利益率預計介於10% 至12% 之間.
5.韓經濟機構預測今年韓半導體出口增幅將同比縮減;
集微網消息, 韓國產業研究院 (KIET) 4日發布的一項報告顯示, 今年韓國半導體出口增幅將在18.6%左右. 該數值雖高於2014年 (9.6%↑) , 2015年 (0.4%↑) 和2016年 (-1.1%) , 但遠低於去年的60.2%.
去年, 韓國半導體出口額為996.8億美元, 成為韓國首個出口額破900億美元大關的單一項目. 報告預測, 今年韓國半導體的對外出口增幅雖將有所放緩, 但全球半導體需求仍將處於較高水平.
今年的全球半導體市場依然火熱. 隨著數據中心, 人工智慧 (AI) , 物聯網等領域的快速發展, 對半導體的需求也急劇升高, 業界出現了供不應求的現象. 尤其是今年的存儲器市場仍將出現供貨緊缺的現象.
報告還表示, 雖然中國的半導體企業未來會對韓國企業造成威脅, 但今年對整體市場的影響力仍較弱. 韓國產業研究院研究委員周大榮 (音) 表示: '受政府切斷了對大企業的支援, 因此對半導體產業帶來負面影響, 企業應擴大研究與開發 (R&D) 力度, 從而培養更多半導體領域的精英. '
6.前端語音激活: 從噪音和回聲中獲得清晰的語音
Youval Nachum, CEVA音頻與語音產品線高級產品經理
集微網消息, 語音優先 (Voice-first) 用戶界面現在成為了智能手機和智能音箱的主流技術, Alexa, 百度的DuerOS, Bixby, Cortana, 穀歌助理和Siri成為數百萬用戶不可或缺的幫手. 現在人們習慣了語音助理的服務, 相同的需求在汽車, 電器, 可穿戴設備上也越來越多. 所有這些設備需要一個功能, 在極具挑戰性的聲學環境下, 無論是否有噪音, 吵鬧的音樂或其他背景聲音, 都能夠理解用戶的語音命令. 前端語音激活的任務是確保用戶的聲音到達後端時清晰而易懂, 進而它可以被處理和理解. 下面來看看它是如何工作的.
當你說話時你的聆聽設備裡面發生了什麼?很多聲音和你的語音一起輸入了設備, 需要清晰易懂地抵達目標. 在目標裡的後端處理引擎解釋其含義, 並且會做出相應的反應. 目標可能是一個採用DSP的語音激活設備, 一個使用基於雲端處理的虛擬助手, 或者打電話的另一個人. 他們都需要一個乾淨的音頻訊號進行理解和響應. 一個好的前端解決方案會採用多種技術來淨化輸入聲音, 並且提供清晰易懂的語音給後端.
語音激活設備的兩個實例是近場和遠場拾音. 近場設備佩戴 (或穿著) 時靠近用戶的嘴巴, 像耳機, 耳塞, 耳戴式和可穿戴設備. 他們通常使用1 到2個麥克風. 遠場設備可以接收穿過房間的用戶聲音, 通常有3 到 8個麥克風. 常見的這類設備有智能音箱, 智能家電, 語音激活物聯網和手機. 多個麥克風陣列用來進行波束形成, 它通過聲音訊號抵達不同麥克風的時間差異來估計訊號源的方向. 這使得該設備可以只接收來自用戶方向的聲音, 而忽略其它音源. 波束形成也可以用來跟蹤演講者和從多個聲音組合中分離出正確的語音訊號, 就像在會議室裡打電話.
為了得到一個可理解的語音樣本, 這裡有兩種類型的聲音必須被過濾掉, 一個是聆聽設備自身產生的聲音, 另一個是外部聲音. 當設備產生聲音時, 例如智能音箱播放音樂或者和另一端的人通電話, 可以採用回聲消除 (AEC) 技術忽略自己的聲音. 這個特性可以 '插入' , 或打斷智能音箱, 即使在它處在播放音樂或者響應較早前命令的過程中. 一旦這些回聲被消除後, 雜訊抑制演算法可以用於清理外部雜訊. 接下來必須對乾淨的聲音樣本進行編碼, 最後交給後台處理用於語義的理解.
實現波束形成, 回聲消除和雜訊抑制都需要複雜的演算法和大量的訊號處理. 然而, 語音激活技術開始進入最小型化的設備, 像緊緊粘在耳朵裡的耳戴式設備, 解決方案的功耗和成本效益正變得至關重要. 電池壽命是耳機, 攜帶型智能音箱, 手機和可穿戴設備最關鍵的因素之一. 低功耗特性對於車載娛樂和家庭安全系統來說也是十分重要的.
如果有這麼多的工作要做, 為什麼不把語音訊號傳輸到雲端進行處理? 雲處理在這種情況下並沒有幫助. 前端處理必須在設備上執行, 否則延遲和節能將成為一個問題. 因此, 前端處理必須極其有效並且不影響質量. 為了達到這一目標, 需要在軟體和硬體上進行高性能和低功耗的優化.
當然, 後端處理在某些情況下可能會傳送訊號到雲端. 然而, 由于越來越多的考慮到增加隱私性, 改善安全性, 減少延遲和降低功耗, 在設備上進行後端處理也被優先採用.
ClearVox™ 綜合前端軟體解決方案
在CEVA我們利用多年的經驗和音頻專業知識來應對這些挑戰. ClearVox是一個先進的軟體包, 為語音啟動設備提供增強的語音清晰度, 專門針對CEVA-TeakLite-4和CEVA-X2音頻/語音DSP進行授權. ClearVox針對整個語音激活和語音交互市場提供語音拾取前端處理方案, 從智能音箱, 到先進的耳機和物聯網設備. ClearVox覆蓋近場和遠場應用, 可以支援最具挑戰性的低功耗設備 (比如耳戴式設備) 以及可以支援用戶距離大於10米的高性能的設備. 軟體包包含多個演算法, 例如波束形成, 波達方向, 雜訊抑制和回聲消除. 它通常提供12dB 信噪比提高, 改善噪音環境下的語音識別率, 支援在播放音樂和快進時插入, 可以應用於嵌入式和基於雲的語音識別系統中.