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1.蝴蝶效应:苹果更换基带供应商, 这些半导体厂商将受冲击! ;
集微网消息, 凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告, 针对iPhone关键零组件基带芯片部分, 他指出, 苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片, 一改过去高通七成, 英特尔三成的双供应商策略. 此消息一传出, 高通的股价就下跌了3%.
高通多年以来都是苹果公司的芯片供应商, 但在去年苹果控告高通对其芯片定价过高并拒绝支付大约10亿美元退款后, 高通和苹果的关系开始恶化. 路透社在去年10月就已披露, 苹果已经设计好了不采用高通基带芯片的iPhone和iPad产品. 野村证券 (Nomura Instinet) 称苹果将抛弃高通转而支持其他芯片供应商, 以降低iPhone的物料成本, 该公司分析师Romit Shah称, 苹果若转而在下一代iPhone中采用英特尔芯片, 将为其节省超过1亿美元的资金.
iPhone 7是英特尔开始向苹果供应基带芯片的第一款产品. 一直以来业界普遍认为, 高通版本的iPhone 7的性能表现要比英特尔版本的好30%. 在信号较弱的情况下, 高通版表现更为出色, 超出后者75%. 整体而言, 英特尔可能在5G网络技术上不如高通, 配备高通芯片的iPhone的性能要优于使用英特尔芯片的iPhone.
不过最近郭明錤指出, 英特尔今年有望成为新iPhone独家供应商的原因, 是因为其基带芯片性能已能满足苹果技术要求, 可支持CDMA 2000和双卡双待功能, 英特尔报价较有竞争力, 以及苹果与高通正进行专利权官司诉讼等, 希望藉此对高通施压.
如果苹果真的在今年对基带供应商作出调整, 那么苹果供应链也将发生一定程度的洗牌.
晶圆代工方面, 此前英特尔和高通出货给苹果的手机基带芯片都是由台积电代工, 英特尔取代高通后, 预计会将相关芯片挪回英特尔自家晶圆厂生产. 目前英特尔已开始规划扩大自家晶圆产能, 预计在2019年量产10纳米, 该公司曾扬言要反超台积电.
因而, 台积电及联电等原本高通订单占其10%以上营收的晶圆厂将受冲击. 对此台积电比较乐观, 表示并不担心转单问题, 其营运模式并非仰赖高通, 苹果也只是高通订单的部份而已, 冲击有限.
射频芯片方面, 此前高通基带芯片平台采用的功率放大器 (PA) 等射频组件, 主要都是搭配安华高 (Avago) 的产品, 英特尔出线后, 恐从安华高转至Qorvo. 相对应的, 为安华高, Qorvo代工的稳懋, 以及为英特尔代工的京元电等等会产生相应的影响. 京元电从苹果推出iPhone 7时, 就是英特尔基带芯片主要后段测试厂, 若英特尔全拿iPhone订单, 京元电订单也将大增, 成为此次英特尔与高通争抢苹果订单的受惠厂商.
Nomura Instinet机构分析师Romit Shah表示, 苹果也会将一部分博通 (安华高) 的产品换为Qorvo和STMicro的产品. 此前Qorvo高层透露, 今年稍晚有望在苹果产品获得有史以来最多的设计采纳, 更超过了此前无线组件的部分. 市场研究机构Drexel Hamilton指出, mid/high-band PAD和Phase 6获得设计采纳, 同时mid/high-band PAD已送样给新的智能手机厂商. 不过目前还不清楚Qorvo获得的苹果新订单是否就是该产品. 受此消息影响, Qorvo当日股价大涨10%.
根据彭博的供应链资料显示, 台积电有近15%的收入来自博通和高通, 联电有17%的收入来自这两家公司, 稳懋有近15%的收入来自Qorvo. 此番变动落实, 苹果供应链也必将有一番洗牌.
值得注意的是, 苹果传出今年新款iPhone可能全面弃用高通平台, 博通又在此时'适度'提高收购价, 苹果和博通站在同一阵线, 意在对高通董事会和股东施加压力, 想促成股东会同意公开收购案. 因此集微网分析, 苹果弃用高通不排除是苹果施压高通的竞争策略, 未来是否真的实施也未可知. (校对/刘洋)
2.SIA半导体销售破新纪录, 存储器成长幅度达61.5%;
据半导体产业协会 (SIA) 2月5日公布, 2017 年 12 月全球半导体销售额为 380 亿美元, 创下单月销售历史新高. 和前月相比, 12 月销售额上扬 0.8%. 和去年同期相比, 激增 22.5%.
2017 年第四季半导体销售额为 1,140 亿美元, 为单季新高. 和前季相比, 销售提高为 5.7%; 和去年同期相比, 提高 22.5%. 2017 年全年半导体销售额年增 21.6% 至 4,122 亿美元, 改写年度新高.
SIA 总裁兼CEO John Neuffer 声明稿指出, 半导体广泛用于汽车到咖啡机等各类产品, 新科技如人工智能, 虚拟现实, 物联网也需要半导体, 全球需求扬升, 促使 2017 年销售创下新的里程碑, 长期前景看好. 2017 年半导体市场全面升温, 估计 2018 年半导体成长将较缓和.
2017 年各类半导体中, 存储器销售额最高达 1,240 亿美元, 成长幅度也最大达 61.5%. 存储器领域中, DRAM 销售大增 76.8%, NAND flash 也大增 47.5%.
销售额排名第二和第三的分别是逻辑芯片 (1,022 亿美元) 和 micro-ICs (639 亿美元) . 其他销售增幅较大的半导体, 包括整流器 (rectifier) 成长 18.3%, diodes 成长 16.4%, 传感器和制动器成长 16.2%. 就算不计存储器, 2017 年半导体的合并销售也提高将近 10%.
从各地区买气看来, 2017 年 12 月, 美洲销售额年增 41.4%, 月增 2.1%; 欧洲年增 20.2%, 月减 1.6%; 中国年增 18.1%, 月增 1.0%; 亚太/其他地区年增 17.4%, 月增 0.2%; 日本年增 14.0%, 月增 0.9%. 精实新闻
3.贺利氏光伏助力PERC电池效率再创新高:4个月3次刷新世界纪录;
集微网最新消息, 全球领先的光伏行业金属化浆料提供商贺利氏光伏四个月内第三次帮助客户刷新PERC电池 (钝化发射极及背局域接触电池) 转换效率的世界记录. 这项最新成就来自贺利氏的一家中国客户: 该太阳能电池公司生产的单晶PERC组件的转换效率达到了20.41%, 创下新的世界纪录. 2017年, 两家客户公司借助贺利氏银浆, 四次刷新了PERC电池效率的世界记录, 并且已经通过第三方权威检测机构的验证:
2017年10月, 经德国弗劳恩霍夫太阳能研究所光伏组件校准实验室 (Fraunhofer ISE CalLab) 认证, 一种采用贺利氏正银浆料的单晶PERC电池达到了22.71%的光电转换效率 同月, 经中科院太阳能光伏发电系统和风力发电系统质量检测中心认证, 采用贺利氏金属化浆料制成的P型多晶PERC和P型单晶PERC太阳能电池的转换效率分别达到了22.04%和22.78%, 双双创下新的记录2017年11月, 经中科院太阳能光伏发电系统和风力发电系统质量检测中心验证, 采用由贺利氏正银制得的单晶PERC电池的转换效率达到了23.45%, 创造了里程碑式的最新世界纪录
贺利氏之所以能够取得如此骄人的成绩, 离不开公司在2016年末开始推行的创新投资战略. 这一计划拥有两大重要基石, 其一, 大力培养并引进专业人才. 2017年, 贺利氏招聘的科学家及太阳能技术专家超过120人. 凭借迅速壮大的技术团队, 贺利氏建立了更加贴近中国及亚洲其它关键市场客户的研发集群, 以此深化与客户之间的技术合作, 帮助他们加快研发和生产步伐, 缩短产品上市时间. 其二, 推出全新的电池优化服务. 贺利氏拥有业内领先的高效丝网印刷正面及背面导电银浆, 通过这项服务, 公司可扩大产品组合, 提升银浆性能, 从而为客户提供印刷与烧结工艺之外的增值服务. 该计划于2017年4月正式启动, 通过与世界级研究机构密切合作, 贺利氏能够为客户提供完整的太阳能电池分析, 模拟及工艺优化服务. 借助于这些服务, 贺利氏客户可根据其具体的生产与设备条件, 找到并实施最优的工艺流程.
贺利氏光伏高级副总裁兼首席技术官张伟铭博士表示, 贺利氏客户取得的这些世界纪录充分体现了公司的战略理念: 推动太阳能领域的突破性创新需要各界众志成城. 一方面, 贺利氏有能力根据特殊的电池设计来调整其浆料配方, 但与客户的技术团队之间的紧密合作同样非常重要. 张伟铭博士说道: '我们认为, 对于那些希望成为市场领导者的客户而言, 必须另辟蹊径. 因此, 贺利氏在科学家, 技术专家以及优化服务方面的大力投入正在为这些客户带来 '红利' , 而浆料只是第一步. ' 关于帮助客户加快创新与生产步伐, 张伟铭博士进一步指出: '贺利氏正在协助客户明确, 并攻克其工艺中的技术瓶颈. 最重要的是, 我们能够帮助他们在量产中实现在实验室取得的转换效率. '
4.联咏2017年营收470.74亿元新台币, 同比增长3%;
集微网消息, 联咏科技昨日召开法人说明会, 公布公司2017年度自结数合并财务报告. 据该公司表示, 联咏科技2017年度合并营业收入净额为新台币470亿7400万元, 较上一年度增加3.12%, 全年毛利率为28.80%, 较上一年毛利率28.36%, 增加0.44个百分点.
第四季合并营业收入净额为新台币119亿5100万元, 较第三季减少3.61%, 较上一年第四季增加6.52%; 第四季合并营收较第三季减少, 主要系因SOC产品进入年底淡季, 季节性需求下滑所致. 第四季毛利率为29.37%, 较第三季毛利率29.01%, 增加0.36个百分点, 主要系权利金收入及产品组合差异所贡献. 全年营业费用为新台币78亿元, 上一年为新台币73亿200万元, 全年营业净利为新台币57亿5500万元, 上一年为新台币56亿4400万元.
第四季营业费用为新台币19亿4100万元, 第三季为新台币20亿元, 上一年第四季为新台币18亿3200万元.
第四季营业净利为新台币15亿6900万元, 第三季为新台币15亿9600万元, 一○五年第四季为新台币13亿3200万元. 全年税后盈余为新台币50亿2400万元, 较上一年增加0.39%, 每股税后盈余为新台币8.26元. 第四季税后盈余为新台币13亿1500万元, 较第三季减少15.40%, 较上一年第四季增加4.70%, 每股税后盈余为新台币2.16元. 联咏预计2018年第一季的业绩展望如下: ‧合并营收预计介于新台币103亿元至107亿元之间; ‧毛利率预计介于27.5% 至29.0% 之间; ‧营业利益率预计介于10% 至12% 之间.
5.韩经济机构预测今年韩半导体出口增幅将同比缩减;
集微网消息, 韩国产业研究院 (KIET) 4日发布的一项报告显示, 今年韩国半导体出口增幅将在18.6%左右. 该数值虽高于2014年 (9.6%↑) , 2015年 (0.4%↑) 和2016年 (-1.1%) , 但远低于去年的60.2%.
去年, 韩国半导体出口额为996.8亿美元, 成为韩国首个出口额破900亿美元大关的单一项目. 报告预测, 今年韩国半导体的对外出口增幅虽将有所放缓, 但全球半导体需求仍将处于较高水平.
今年的全球半导体市场依然火热. 随着数据中心, 人工智能 (AI) , 物联网等领域的快速发展, 对半导体的需求也急剧升高, 业界出现了供不应求的现象. 尤其是今年的存储器市场仍将出现供货紧缺的现象.
报告还表示, 虽然中国的半导体企业未来会对韩国企业造成威胁, 但今年对整体市场的影响力仍较弱. 韩国产业研究院研究委员周大荣 (音) 表示: '受政府切断了对大企业的支援, 因此对半导体产业带来负面影响, 企业应扩大研究与开发 (R&D) 力度, 从而培养更多半导体领域的精英. '
6.前端语音激活: 从噪音和回声中获得清晰的语音
Youval Nachum, CEVA音频与语音产品线高级产品经理
集微网消息, 语音优先 (Voice-first) 用户界面现在成为了智能手机和智能音箱的主流技术, Alexa, 百度的DuerOS, Bixby, Cortana, 谷歌助理和Siri成为数百万用户不可或缺的帮手. 现在人们习惯了语音助理的服务, 相同的需求在汽车, 电器, 可穿戴设备上也越来越多. 所有这些设备需要一个功能, 在极具挑战性的声学环境下, 无论是否有噪音, 吵闹的音乐或其他背景声音, 都能够理解用户的语音命令. 前端语音激活的任务是确保用户的声音到达后端时清晰而易懂, 进而它可以被处理和理解. 下面来看看它是如何工作的.
当你说话时你的聆听设备里面发生了什么?很多声音和你的语音一起输入了设备, 需要清晰易懂地抵达目标. 在目标里的后端处理引擎解释其含义, 并且会做出相应的反应. 目标可能是一个采用DSP的语音激活设备, 一个使用基于云端处理的虚拟助手, 或者打电话的另一个人. 他们都需要一个干净的音频信号进行理解和响应. 一个好的前端解决方案会采用多种技术来净化输入声音, 并且提供清晰易懂的语音给后端.
语音激活设备的两个实例是近场和远场拾音. 近场设备佩戴 (或穿着) 时靠近用户的嘴巴, 像耳机, 耳塞, 耳戴式和可穿戴设备. 他们通常使用1 到2个麦克风. 远场设备可以接收穿过房间的用户声音, 通常有3 到 8个麦克风. 常见的这类设备有智能音箱, 智能家电, 语音激活物联网和手机. 多个麦克风阵列用来进行波束形成, 它通过声音信号抵达不同麦克风的时间差异来估计信号源的方向. 这使得该设备可以只接收来自用户方向的声音, 而忽略其它音源. 波束形成也可以用来跟踪演讲者和从多个声音组合中分离出正确的语音信号, 就像在会议室里打电话.
为了得到一个可理解的语音样本, 这里有两种类型的声音必须被过滤掉, 一个是聆听设备自身产生的声音, 另一个是外部声音. 当设备产生声音时, 例如智能音箱播放音乐或者和另一端的人通电话, 可以采用回声消除 (AEC) 技术忽略自己的声音. 这个特性可以 '插入' , 或打断智能音箱, 即使在它处在播放音乐或者响应较早前命令的过程中. 一旦这些回声被消除后, 噪声抑制算法可以用于清理外部噪声. 接下来必须对干净的声音样本进行编码, 最后交给后台处理用于语义的理解.
实现波束形成, 回声消除和噪声抑制都需要复杂的算法和大量的信号处理. 然而, 语音激活技术开始进入最小型化的设备, 像紧紧粘在耳朵里的耳戴式设备, 解决方案的功耗和成本效益正变得至关重要. 电池寿命是耳机, 便携式智能音箱, 手机和可穿戴设备最关键的因素之一. 低功耗特性对于车载娱乐和家庭安全系统来说也是十分重要的.
如果有这么多的工作要做, 为什么不把语音信号传输到云端进行处理? 云处理在这种情况下并没有帮助. 前端处理必须在设备上执行, 否则延迟和节能将成为一个问题. 因此, 前端处理必须极其有效并且不影响质量. 为了达到这一目标, 需要在软件和硬件上进行高性能和低功耗的优化.
当然, 后端处理在某些情况下可能会传送信号到云端. 然而, 由于越来越多的考虑到增加隐私性, 改善安全性, 减少延迟和降低功耗, 在设备上进行后端处理也被优先采用.
ClearVox™ 综合前端软件解决方案
在CEVA我们利用多年的经验和音频专业知识来应对这些挑战. ClearVox是一个先进的软件包, 为语音启动设备提供增强的语音清晰度, 专门针对CEVA-TeakLite-4和CEVA-X2音频/语音DSP进行授权. ClearVox针对整个语音激活和语音交互市场提供语音拾取前端处理方案, 从智能音箱, 到先进的耳机和物联网设备. ClearVox覆盖近场和远场应用, 可以支持最具挑战性的低功耗设备 (比如耳戴式设备) 以及可以支持用户距离大于10米的高性能的设备. 软件包包含多个算法, 例如波束形成, 波达方向, 噪声抑制和回声消除. 它通常提供12dB 信噪比提高, 改善噪音环境下的语音识别率, 支持在播放音乐和快进时插入, 可以应用于嵌入式和基于云的语音识别系统中.