如果你喜歡科技數位, 每年有兩場大展就是你必須關注的——CES和MWC. 前者涵蓋的門類較廣, 包括消費數位和移動互聯網的方方面面; 而後者就是手機廠商們的盛會, 每年的MWC大展上都會有震驚世人的旗艦機型亮相, 各家大廠們有的召開發布會, 有的則在展台上擺滿了新產品, 你來我往好不熱鬧. 2018年的MWC大展將在2月26日~3月1日召開, 距離現在只有一個月不到的時間. 今年的MWC, 哪些新品和新技術最值得關注呢? 眾多行業大佬又將帶來哪些足以推動整個業界的新玩意兒? 今天, 我們就來一探究竟. '果血饅頭' 誰來吃? 作為業界領頭羊, 蘋果當然是不會來MWC發布新品的——他們有自己的開發者大會 (WWDC) 和秋季新品發布會, 每一場都聲勢浩大. 然而, 這位行業的推動者現在似乎陷入了危機之中, 先是飽受全世界詬病的 '性能下降' 與 'iOS 11續航門' , 緊接著供應鏈源源不斷地曝出蘋果大幅縮減iPhone X生產訂單. 很顯然, 蘋果手機賣得遠不如從前好了, 而誰能抓住機會填補這部分市場空缺, 誰就有可能真正威脅到蘋果的地位.  蘋果iPhone X 首先是全球第二大手機廠商——三星. Galaxy S9系列產品已經如同上膛的子彈, 只等MWC現場震撼亮相. 相比去年 '僅僅多了個全面屏' , 今年的三星手機將會更有看點.  網曝三星Galaxy S9系列渲染圖 根據多位知名爆料人與消息人士的線索, 三星Galaxy S9是最有可能首發高通驍龍845平台的手機; 而去年的S8因為種種原因降低了屏幕的曲率, '全視曲面屏' 只 '全' 而不 '曲' , 今年的S9系列也有望在削減屏幕邊框, 增加屏佔比的基礎上, 將屏幕曲率恢複到S7 egde的水平.  三星Galaxy S7 edge 另外, 三星官方几乎已經直接公開了Galaxy S9系列的相機規格——F/1.5和F/2.4可變光圈鏡頭 (業界最大光圈) 搭配三層堆棧式CMOS (感測器層+邏輯處理層+DRAM層, 三星自研) . 大家都知道, 在CMOS中封裝一顆獨立存儲, 手機就能以數倍於以往的速度拍攝或錄影; 可變光圈的加入也讓手機離相機又近了一步. 因此, Galaxy S9系列毫無疑問將成為2018上半年拍照手機的 '最強王者' .  這可能是華為P20的樣子…… 緊隨其後的是國內手機廠商華為. 在vivo將X系列主打機型的命名從X9s直接跳到X20之後, 華為也極有可能把新機的名稱從P10跳到P20, 其中挑釁意味明顯. 而這家大廠已經在多年前進駐歐洲一線市場, 距離衝進美國主流市場也只差一個川普的距離 (笑) . 此次MWC, 華為將會一口氣發布三款產品, 其中的P20和P20 Plus自然是上半年旗艦, 而定位較低的P20 Lite到了中國可能會以其他產品線新品的身份亮相 (比如nova系列) . 為了在配置規格上不輸蘋果, 華為P20系列將會配備全面屏和3D結構光面部識別——而且, 這個面部識別真的是非常有意思. 根據華為去年年底召開的一場發布會上公布的消息, 他們的面部識別技術同樣採用描點構圖方式, 官方宣稱可以在10秒內描出30萬個點, 解鎖只需要400毫秒, 安全級別已經足以滿足移動支付的需要. 換句話說, 這裡面的每一項參數都是在向蘋果開炮, 30萬個點啊, 這可是iPhone X面部識別的10倍之多. 蘋果一不小心開翻車的時間點正逢MWC 2018大展將至, 廠商們已經卯足了勁準備上台表演. 究竟誰的演出更加精彩, '果血饅頭' 又是誰吃得最爽? MWC現場, 我們不見不散. 高通驍龍845  高通驍龍845 每年的MWC都有一項 '保留節目' , 那就是搶佔旗艦級SoC的全球首發. 此次高通驍龍845搭載以 '爆改' A75為大核的CPU和第二代LTE Advanced-Pro級別千兆Modem驍龍X20, 輔以支援60幀4K錄製的Spectra 280 ISP, 針對大量實用場景輔助CPU, GPU工作的Hexagon 685 DSP, 並內置了獨立資訊安全晶片, 還對AR, VR相關的必要技術給予了硬體級的支援……可以說, 驍龍845就是今年各大廠商的搶手貨, 拿到首發的廠商更是硬氣十足.  小米? 和三星Galaxy S9搶首發的, 自然有與高通關係密切, 號稱 '一手捧起驍龍800系列' 的小米. 雖然在此前的爆料中, 小米7疑似跳票, 但他們很可能在MWC 2018上發布MIX系列的新品——小米MIX 2S. 毫無疑問, 這將是一款採用陶瓷機身, 配備全面屏的旗艦級手機.  vivo? 而另一位有力的競爭者也來自國內, 是大家都熟悉的 '藍大廠' vivo. 自2016年底的頂級旗艦Xplay6後, vivo的高端手機逐漸受到更多玩家的認可, 他們在相機素質, 遊戲體驗, 系統優化和續航方面的體驗非常優秀, 只是缺乏一個像樣的工業設計. 2017年vivo全年沒有旗艦推出, 如果他們在MWC這個時間節點發布Xplay7, 不僅可以搶一波驍龍845的首發, 還能截華為的胡, 不失為一個非常好的選擇.  驍龍845晶片 當然, 搶了 'PPT首發' 並不能算搶到, 第一個成功出貨的才是 (參考去年的索尼與三星) . 根據多方爆料消息, 三星Galaxy S9會在3月15日前後正式出貨, 而在出貨這一方面, 小米的表現一直不盡如人意. vivo方面, 從線下市場起家的他們往往會提前把貨備足, 但按照 '藍大廠' 的習慣, Xplay7的發布會很可能在MWC之後單獨舉行. 因此, 誰能真正首發高通驍龍845, 依然成謎. '60幀4K' 移動設備需要60幀4K視頻錄製功能嗎? 廠商們表示: 需要. 蘋果iPhone 8系列是全球首款支援60幀4K視頻錄製的手機, 而GoPro的Hero 6運動相機也是支援這一規格的移動級設備. 至於高通驍龍845, 它不僅支援60幀4K錄製, 還能支援HDR10視頻的錄製, 至於究竟能否在終端設備上實現, 就看CMOS供應商和手機廠商們的功夫了.  誠念索尼大法好…… 去年索尼發布的三層堆棧式CMOS——IMX400, 已經實現了對60幀4K錄製的支援, 但苦於高通驍龍835的Spectra 280 ISP規格受限, 沒能在Xperia手機上實現這一功能. 今年有了高通的支援, 索尼一定會在MWC 2018期間發布能拍60幀4K視頻的新旗艦, 而且還有更 '黑科技' 的CMOS一同亮相.  網曝三星Galaxy S9渲染圖 (來自爆料人OnLeaks) 關鍵在於, 索尼一向不會把頂級手機CMOS賣給其他廠商的, IMX300如此, IMX400也一樣. 所以, 與索尼Xperia新品同時發布, 並支援60幀4K錄製的, 只有可能是三星的Galaxy S9系列——它配備三星自研的三層堆棧式CMOS, '既然索尼不給, 我們就自己研發一個' . 至於其他的手機廠商, 要麼就乾脆不支援 (反正國產手機重視視頻拍攝的很少啦) , 要麼就配備某款還未面世的全新CMOS, 當然, 後者自然不會在MWC 2018上出現, 我們只能靜候佳音. 3D面部識別 瘦死的駱駝比馬大, 何況這駱駝還沒死, 只是感冒了而已. 蘋果在業界的號召力是不需要爭論的, 蘋果手機支援的技術, 大家總是要想法子也來一個, 不然就落了後. 在iPhone X發布之前, 供應鏈廠商們並不會毫無依據地押寶3D感知技術, 然而現在就不同了, 誰先給出解決方案, 誰就能獲得手機廠商的青睞, 進而拿到訂單. 高通驍龍845的Spectra 280 ISP已經支援了 '基於深度的面部識別' , 它可以做成與iPhone X相似的3D結構光面部識別, 也可以做成更快速, 更簡單的解決方案, 但相應的, 安全性也會更低. 作為業界巨頭, 高通率先攜手台積電, 奇景光電等供應鏈廠商研發高精度3D深度感測攝像頭, 眼下也到了該量產的時候了. 第一批高通領銜的Android陣營3D感知面部識別手機都有誰? 會不會在MWC 2018登台亮相? 這也是一個值得關注的話題. 2018年, 手機廠商之間的對決將從外觀設計, 機身顏色等小花活兒, 轉變到真刀真槍的技術與實力對拼; 相機, 面部識別, 屏下指紋識別, 種種考驗著手機廠商硬實力和上遊供應鏈控制能力的 '關卡' 即將上線. 這將會帶來全年的好戲, 以及一些真正有看點的好產品; 而大戲的序幕與開端, 正是即將到來的MWC大展. 2月26日起至3月1日, 手機之家iMobile將全程跟進報道MWC 2018相關內容, 並帶來新產品的上手體驗與圖賞等內容. 歡迎大家與我們一起, 鎖定MWC, 共賞手機圈的明日曙光.
如果你喜歡科技數位, 每年有兩場大展就是你必須關注的——CES和MWC. 前者涵蓋的門類較廣, 包括消費數位和移動互聯網的方方面面; 而後者就是手機廠商們的盛會, 每年的MWC大展上都會有震驚世人的旗艦機型亮相, 各家大廠們有的召開發布會, 有的則在展台上擺滿了新產品, 你來我往好不熱鬧. 2018年的MWC大展將在2月26日~3月1日召開, 距離現在只有一個月不到的時間. 今年的MWC, 哪些新品和新技術最值得關注呢? 眾多行業大佬又將帶來哪些足以推動整個業界的新玩意兒? 今天, 我們就來一探究竟. '果血饅頭' 誰來吃? 作為業界領頭羊, 蘋果當然是不會來MWC發布新品的——他們有自己的開發者大會 (WWDC) 和秋季新品發布會, 每一場都聲勢浩大. 然而, 這位行業的推動者現在似乎陷入了危機之中, 先是飽受全世界詬病的 '性能下降' 與 'iOS 11續航門' , 緊接著供應鏈源源不斷地曝出蘋果大幅縮減iPhone X生產訂單. 很顯然, 蘋果手機賣得遠不如從前好了, 而誰能抓住機會填補這部分市場空缺, 誰就有可能真正威脅到蘋果的地位. 蘋果iPhone X 首先是全球第二大手機廠商——三星. Galaxy S9系列產品已經如同上膛的子彈, 只等MWC現場震撼亮相. 相比去年 '僅僅多了個全面屏' , 今年的三星手機將會更有看點. 網曝三星Galaxy S9系列渲染圖 根據多位知名爆料人與消息人士的線索, 三星Galaxy S9是最有可能首發高通驍龍845平台的手機; 而去年的S8因為種種原因降低了屏幕的曲率, '全視曲面屏' 只 '全' 而不 '曲' , 今年的S9系列也有望在削減屏幕邊框, 增加屏佔比的基礎上, 將屏幕曲率恢複到S7 egde的水平. 三星Galaxy S7 edge 另外, 三星官方几乎已經直接公開了Galaxy S9系列的相機規格——F/1.5和F/2.4可變光圈鏡頭 (業界最大光圈) 搭配三層堆棧式CMOS (感測器層+邏輯處理層+DRAM層, 三星自研) . 大家都知道, 在CMOS中封裝一顆獨立存儲, 手機就能以數倍於以往的速度拍攝或錄影; 可變光圈的加入也讓手機離相機又近了一步. 因此, Galaxy S9系列毫無疑問將成為2018上半年拍照手機的 '最強王者' . 這可能是華為P20的樣子…… 緊隨其後的是國內手機廠商華為. 在vivo將X系列主打機型的命名從X9s直接跳到X20之後, 華為也極有可能把新機的名稱從P10跳到P20, 其中挑釁意味明顯. 而這家大廠已經在多年前進駐歐洲一線市場, 距離衝進美國主流市場也只差一個川普的距離 (笑) . 此次MWC, 華為將會一口氣發布三款產品, 其中的P20和P20 Plus自然是上半年旗艦, 而定位較低的P20 Lite到了中國可能會以其他產品線新品的身份亮相 (比如nova系列) . 為了在配置規格上不輸蘋果, 華為P20系列將會配備全面屏和3D結構光面部識別——而且, 這個面部識別真的是非常有意思. 根據華為去年年底召開的一場發布會上公布的消息, 他們的面部識別技術同樣採用描點構圖方式, 官方宣稱可以在10秒內描出30萬個點, 解鎖只需要400毫秒, 安全級別已經足以滿足移動支付的需要. 換句話說, 這裡面的每一項參數都是在向蘋果開炮, 30萬個點啊, 這可是iPhone X面部識別的10倍之多. 蘋果一不小心開翻車的時間點正逢MWC 2018大展將至, 廠商們已經卯足了勁準備上台表演. 究竟誰的演出更加精彩, '果血饅頭' 又是誰吃得最爽? MWC現場, 我們不見不散. 高通驍龍845 高通驍龍845 每年的MWC都有一項 '保留節目' , 那就是搶佔旗艦級SoC的全球首發. 此次高通驍龍845搭載以 '爆改' A75為大核的CPU和第二代LTE Advanced-Pro級別千兆Modem驍龍X20, 輔以支援60幀4K錄製的Spectra 280 ISP, 針對大量實用場景輔助CPU, GPU工作的Hexagon 685 DSP, 並內置了獨立資訊安全晶片, 還對AR, VR相關的必要技術給予了硬體級的支援……可以說, 驍龍845就是今年各大廠商的搶手貨, 拿到首發的廠商更是硬氣十足. 小米? 和三星Galaxy S9搶首發的, 自然有與高通關係密切, 號稱 '一手捧起驍龍800系列' 的小米. 雖然在此前的爆料中, 小米7疑似跳票, 但他們很可能在MWC 2018上發布MIX系列的新品——小米MIX 2S. 毫無疑問, 這將是一款採用陶瓷機身, 配備全面屏的旗艦級手機. vivo? 而另一位有力的競爭者也來自國內, 是大家都熟悉的 '藍大廠' vivo. 自2016年底的頂級旗艦Xplay6後, vivo的高端手機逐漸受到更多玩家的認可, 他們在相機素質, 遊戲體驗, 系統優化和續航方面的體驗非常優秀, 只是缺乏一個像樣的工業設計. 2017年vivo全年沒有旗艦推出, 如果他們在MWC這個時間節點發布Xplay7, 不僅可以搶一波驍龍845的首發, 還能截華為的胡, 不失為一個非常好的選擇. 驍龍845晶片 當然, 搶了 'PPT首發' 並不能算搶到, 第一個成功出貨的才是 (參考去年的索尼與三星) . 根據多方爆料消息, 三星Galaxy S9會在3月15日前後正式出貨, 而在出貨這一方面, 小米的表現一直不盡如人意. vivo方面, 從線下市場起家的他們往往會提前把貨備足, 但按照 '藍大廠' 的習慣, Xplay7的發布會很可能在MWC之後單獨舉行. 因此, 誰能真正首發高通驍龍845, 依然成謎. '60幀4K' 移動設備需要60幀4K視頻錄製功能嗎? 廠商們表示: 需要. 蘋果iPhone 8系列是全球首款支援60幀4K視頻錄製的手機, 而GoPro的Hero 6運動相機也是支援這一規格的移動級設備. 至於高通驍龍845, 它不僅支援60幀4K錄製, 還能支援HDR10視頻的錄製, 至於究竟能否在終端設備上實現, 就看CMOS供應商和手機廠商們的功夫了. 誠念索尼大法好…… 去年索尼發布的三層堆棧式CMOS——IMX400, 已經實現了對60幀4K錄製的支援, 但苦於高通驍龍835的Spectra 280 ISP規格受限, 沒能在Xperia手機上實現這一功能. 今年有了高通的支援, 索尼一定會在MWC 2018期間發布能拍60幀4K視頻的新旗艦, 而且還有更 '黑科技' 的CMOS一同亮相. 網曝三星Galaxy S9渲染圖 (來自爆料人OnLeaks) 關鍵在於, 索尼一向不會把頂級手機CMOS賣給其他廠商的, IMX300如此, IMX400也一樣. 所以, 與索尼Xperia新品同時發布, 並支援60幀4K錄製的, 只有可能是三星的Galaxy S9系列——它配備三星自研的三層堆棧式CMOS, '既然索尼不給, 我們就自己研發一個' . 至於其他的手機廠商, 要麼就乾脆不支援 (反正國產手機重視視頻拍攝的很少啦) , 要麼就配備某款還未面世的全新CMOS, 當然, 後者自然不會在MWC 2018上出現, 我們只能靜候佳音. 3D面部識別 瘦死的駱駝比馬大, 何況這駱駝還沒死, 只是感冒了而已. 蘋果在業界的號召力是不需要爭論的, 蘋果手機支援的技術, 大家總是要想法子也來一個, 不然就落了後. 在iPhone X發布之前, 供應鏈廠商們並不會毫無依據地押寶3D感知技術, 然而現在就不同了, 誰先給出解決方案, 誰就能獲得手機廠商的青睞, 進而拿到訂單. 高通驍龍845的Spectra 280 ISP已經支援了 '基於深度的面部識別' , 它可以做成與iPhone X相似的3D結構光面部識別, 也可以做成更快速, 更簡單的解決方案, 但相應的, 安全性也會更低. 作為業界巨頭, 高通率先攜手台積電, 奇景光電等供應鏈廠商研發高精度3D深度感測攝像頭, 眼下也到了該量產的時候了. 第一批高通領銜的Android陣營3D感知面部識別手機都有誰? 會不會在MWC 2018登台亮相? 這也是一個值得關注的話題. 2018年, 手機廠商之間的對決將從外觀設計, 機身顏色等小花活兒, 轉變到真刀真槍的技術與實力對拼; 相機, 面部識別, 屏下指紋識別, 種種考驗著手機廠商硬實力和上遊供應鏈控制能力的 '關卡' 即將上線. 這將會帶來全年的好戲, 以及一些真正有看點的好產品; 而大戲的序幕與開端, 正是即將到來的MWC大展. 2月26日起至3月1日, 手機之家iMobile將全程跟進報道MWC 2018相關內容, 並帶來新產品的上手體驗與圖賞等內容. 歡迎大家與我們一起, 鎖定MWC, 共賞手機圈的明日曙光.
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