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1.Counterpoint: 三星正在轉向一家半導體和系統公司;
集微網消息 (編譯/丹陽) 2018年1月31日市場研究機構counterpoint指出, 三星電子公布了其第四季度和2017年全年業績情況, 成績斐然, 一舉創下曆史最好紀錄. 僅第四季度, 收入就達到600億, 營業利潤接近190億美元. 全年收入創曆史新高2120億, 營業利潤接近480億美元, 超過2016年和2015年的營業利潤總和. 相關數據顯示, 頂端和底端增長的主要驅動力是半導體事業部門而非移動業務部門, 可見三星電子主營業務極有可能向半導體方向靠攏.
三星電子記憶體解決方案的需求, 隨著NAND快閃記憶體和DRAM記憶體的增加而飆升, 這些存儲技術已經成為智能手機, 計算和雲數據中心應用的重要組成部分. 蘋果公司和其他國產品牌均在採用更高容量的存儲產品, 使得DRAM需求保持在曆史最高水平.
然而, 該行業正迅速轉向3D NAND, 尤其是TLC 3D NAND, 這將有助於進一步緩解廠商壓力, 並將DRAM價格帶到更合理的水平. 由於對DRAM需求的不斷增長, 供應情況十分緊張, 因此DRAM價格一直居高不下, 使得三星半導體 (LSI + Memory) 貢獻了接近四分之三的營業利潤.
2017年第四季度, 三星半導體事業部收入同比增長50%, 利潤猛增131%. 三星半導體目前在其解決方案上的營運利潤率接近52%. 如果除去LSI和代工業務, 存儲部分的利潤將會更高.
相比較而言, 移動業務部門利潤率僅在10%上下浮動. 與此同時, 三星顯示器業務受惠於iPhone X OLED機型的發布, 在第四季度的營收同比增長58%, 但運營利潤僅增長10%. 這是由於蘋果定製顯示器的成本所導致, 不過由於成本是在設備的整個使用壽命期間分攤的, 預計利潤會上升.
由於三星半導體是拉動三星營收和利潤的關鍵, 因此即使三星移動業務在失去全球三大最重要和最大的移動市場: 中國, 印度和美國的領導地位後, 也有望於2018年重新恢複增長. 歐洲, 中東非洲和拉丁美洲仍是三星電子的大本營, 但華為, Moto, Tecno Group, BBK集團(OPPO, Vivo和OnePlus)和小米將在今年挑戰這家韓國廠商.
總體而言, 三星電子由於零部件業務的強勁季度業績繼續優於消費者業務, 正有效地將三星轉變為一家半導體和系統公司, 三星的組件業務也將超過其DMC (CE +電信) 業務. (校對/小秋)
2.2018年微處理器市場總規模將達745億美元, X86功不可沒;
集微網消息 (編譯/丹陽) 微處理器最早出現於上世紀70年代初, 當時為計算器開發4位計算設備最早的微處理器 (MPU) , 是當今市場上最複雜的整合電路之一. 在過去的四十年裡, 強大的微處理器不斷更新, 發展出多核, 並行計算, 64位架構等設計, 性能日益強大.
在具備中央處理器 (CPU) 的所有功能外, 它還增加了圖形, 視頻和新興的人工智慧(AI)應用等越來越多的系統級功能和加速模組. 微處理器不但是個人電腦, 伺服器和大型主機的大腦, 它也可以用於各種系統的嵌入式處理, 如網路設備, 計算機外設, 醫療和工業設備, 汽車, 電視, 機頂盒, 視頻遊戲機, 可穿戴產品和物聯網應用等.
IC Insights最新的McClean Report中指出, 過去五年中增長最快的微處理器類型是用於平板電腦和數據手持電話的移動SoC, 和用於嵌入式應用的MPU.
McClean報告還預測, 2018年計算機處理器 (標準PC, 伺服器, 大型計算機) 佔比將為52%, 嵌入式處理器約為16%, 平板電腦移動應用處理器市佔率為4%, 手機移動應用處理器佔比28%. 預計2018年微處理器50%以上將來自英特爾和其競爭對手AMD出售的X86架構產品.
2010年-2014年, 手機和平板電腦的SoC處理器是微處理器的主要增長動力, 但自2015年以來, 這兩種微處理器的增速都有所放緩. 市場的飽和和智能手機市場的成熟已經減緩了手機應用處理器的增長. 2016年和2017年, 手機應用處理器出貨量持平, 預計2018年將僅增長0.3%, 今年將達到近18億顆的曆史新高.
微處理器業務繼續由全球最大的晶片製造商英特爾主導. 在過去十年裡, 全球微處理器市場75%被英特爾主導, 但由於手機和平板電腦中基於ARM的SoC處理器的強勁增長, 使得英特爾市場比例下降低至60%. 以前, 英特爾針對個人電腦的龐大微處理器業務, 只有一個競爭對手AMD, 但現在隨著智能手機和平板電腦在各種應用領域的廣泛興起, 使得英特爾進入'後PC時代', 競爭者也明顯增多.
2018年, AMD將繼續在X86伺服器市場發起猛烈進攻, 推出該公司全新的Zen架構高度並行MPU. 英特爾也將推出64位X86架構Xeon處理器以應對. 英特爾, AMD, 高通等廠商越來越重視伺服器, 個人計算平台, 智能手機和嵌入式處理等應用中的於機器學習AI處理器和協處理加速器.
此外, McClean報告顯示2018年整體MPU市場增長趨緩, 2018年同比增長4%, 達到745億美元, 此前2017年增長率為5%, 2016年為9%. 從2018至2022年, 預計MPU銷售年複合增長率為3.4%. 出貨方面, 預計2018年微處理器出貨量將達26億顆, 同比將增長2% , 從2018年-2022年, 整體MPU出貨量年複合增增長率為2.1%. (校對/樂川)
3.IC設計的「複興時期」來了? ;
無論摩爾定律是死是活... IC設計技術的生命力仍源源不絕
來自AMD, ARM與Intel的技術專家在一場於年度DesignCon大會的座談中表示, 無論摩爾定律(Moore' s Law)是死是活, 半導體技術藍圖的發展會同時帶來挑戰與機會.
對於一個晶片的晶體管數量是否會像Intel共同創辦人Gordon Moore在1965年做出的觀察那般, 繼續每兩年成長一倍, 參與上述座談的講者們意見分歧. 「至少有一點是, 製程節點轉換的速度正在趨緩; 」ARM院士繼技術總監Rob Aitken指出, 16奈米與10奈米製程的量產時程都延遲了三年, 而在我們所處理的電路類型中, Denard微縮定律在90奈米節點已失效. 」
Intel平台工程事業群副總裁暨伺服器開發小組總監Rory McInerney則表示, 該公司的研究是提供5年之間的製程技術發展預測, 因此其內部的技術藍圖是到5奈米節點: 「我們並未看到摩爾定律屆時有終結跡象. 」
他指出: 「摩爾定律也是一種財務(finance)與雄心(ambition)的定律, 市場對於先進位程技術的需求是無止盡的, 在我負責的人工智慧(AI)領域, 人們正竭盡全力把更多東西塞進晶片. 」
而Intel的競爭對手AMD看法是, 節點與節點的間隔時間正在拉長, 而無論是晶片設計或晶圓廠製造成本都在迅速飆升; AMD院士暨產品技術長Joe Macri表示: 「這對我們的業務帶來深遠影響... 我們必須在每個節點採用更創新的架構與封裝技術. 」
至於5奈米製程之後, ARM的Aitken預期, 轉向某種垂直奈米線(vertical nanowire)架構, 將會導致對部份RTL設計帶來衝擊的改變, 特別是在高速電路的設計上; 不過他也指出, 這種改變應該不至於擾亂典型數字邏輯設計工程師採用的抽象(abstraction).
McInerney預測, 晶體管與互連之管線(pipeline)架構的創新, 特別是針對I/O電路的, 將會在產業界遇到障礙之前, 解決一連串的瓶頸: 「在某種程度上, 你微縮至個位數原子而且事情變得難以控制, 因此在製程的某些部份會遭遇物理限制. 」
晶片架構師再起
參與座談會的專家們同意, 新興的計算機與記憶體架構有助於舒緩摩爾定律速度減慢的問題. 負責AMD在2015年6月發表之GPU與記憶體堆棧Fiji開發的Macri指出, 結合記憶體與儲存之晶片與軟體開發: 「將有所進展... 我們會取得速度的飛躍... 我們快要開始看到很多很酷的記憶體應用. 」
ARM的Aitken指出, 一系列先進封裝技術正在崛起, 包括一種「相當低階版本的技術, 能將廉價的標準組件堆棧在一片基板上, 用以製造價值約50美分(約15元台幣)成本的玩具解決方案──這真是相當瘋狂. 」
Intel的McInerney則表示, 網路連結, AI與記憶體新架構的組合, 正在創造一個晶片設計工程師的「複興時期」(renaissance): 「這是一個參與晶片架構設計的偉大時刻──感覺像是創新浪潮來臨. 」
他指出: 「前十大數據中心業者如Apple, 阿里巴巴與Amazon, 通常資本雄厚且正在培養自家的晶片設計團隊──他們是為了嘗試解決一些特殊的專門問題, 」而且他們正在著手收購一批晶片設計新創公司.
Aitken舉最近Intel的Meltdown與Spectre處理器安全漏洞為例, 表示業界還需要安全設計的新架構; 他呼籲對於該如何處理那些安全漏洞以及未來可能發生的旁道攻擊(side channel attacks)提出新想法, 還有量測產品安全性的新方式.
Macri在提到Meltdown與Spectre處理器使用的技術時表示: 「當我在1980年代中期開始進行晶片設計時, 我們做的是推測執行(speculative execution)──這是我們進展快速的原因, 第一輪是提供答案, 下一輪是釐清我們是否正確. 」
他指出, 推測執行的採用以及黑客的威脅「不會有所改變, 改變的會是我們對於端對端安全性需求的看法; 我們都生活在一個玻璃屋裡... 這是我們日常生活的一部份──這是一個永遠不會完美無瑕的世界. 」
Intel的McInerney與擔任座談主持人的市場研究機構Technalysis Research分析師Bob O'Donnell , 盛讚產業界在解決最初是由Google發現之安全漏洞方面的團結合作; McInerney並指出 , 這次事件可說是一次對更佳安全性工具的呐喊.
他表示: 「我們有時序(timing)以及功能性測試工具, 現在我們需要的工具是能讓你在基礎功能區塊層級測試那些攻擊的工具──在這方面需要很多的創新. 」
編譯: Judith Cheng
(參考原文: Chip Heads Gauge Silicon Roadmap, by Rick Merritt)eettaiwan
4.傳三星車用處理器「Exynos Auto」年底問世;
集微網消息, 韓媒 etnews報導, 業界人士透露, 三星正在研發「Exynos Auto」車用處理器, 計劃今年底量產. 這是三星首款具備「神經處理單元」 (Neural Processing Unit, NPU) 的晶片, 可以加快處理機器學習的工作, 並可分析車內影像感測器傳來的畫面, 協助先進駕駛輔助系統 (ADAS) 識別車道和路上障礙物.
據了解 Exynos Auto 將內建 LTE modem, 可以隨時保持線上. 這款晶片將用於車用資訊娛樂系統, 數字儀錶板, 抬頭顯示器等, 主要出貨對象包括三星子公司 Harman 以及德國車廠奧迪 (Audi) . 2017 年初三星曾供應處理器給奧迪, 當時的晶片是用智能手機晶片改制而成. Exynos Auto 則是為汽車量身打造, 目前奧迪大多使用高通晶片, 三星期盼靠著 Exynos Auto 擠走高通, 搶下更多奧迪訂單.
5.iPhone 7大規模召回, 訊號不好或因基帶處理器設計故障;
集微網消息, 蘋果近日宣布大規模召回iPhone 7, 官方公告表示, 由於主板上的某個組件發生故障, 一小部分iPhone 7設備可能會在狀態欄中顯示 '無服務' (即使在蜂窩移動訊號覆蓋範圍內) . 涉及機型A1660, A1780, A779, 銷售的國家和地區主要是中國 (包括香港和澳門) , 日本以及美國.
此前, 從iPhone 7發布開始, 不少用戶就發現自己的手機經常會出現 '無服務' 狀態, 即使蜂窩網路正常也不行, 甚至在同一屋子裡, 別的手機都有訊號, 而iPhone 7卻顯示 '無服務' .
對於各大媒體所用的 '召回' 一詞, 蘋果官方客服回應: '官網發布了一個iPhone 7無服務的政策, 並非召回, 而是根據此項政策幫助維修, 免費維修. 維修正常都是需要返廠, 返廠時間正常都是7至10個工作日左右. '
iPhone 7是蘋果首款採用英特爾和高通雙基帶供應商的機型, 一直以來業界普遍認為, 高通版本的iPhone 7的性能表現要比英特爾版本的好30%. 在訊號較弱的情況下, 高通版表現更為出色, 超出後者75%.
業界爆料稱, 故障很有可能是電路設計出錯造成的, 而且iPhone 7 Plus也會有類似問題出現. 如果進一步驗證, 就是基帶處理器MDM9645的VDD_CORE對地短路, 無法進入系統.
不知道這種情況的出現和採用兩家供應商有沒有關係, 但爆料稱, 出現這種故障幾乎不可能通過維修解決, 至少也得換主板, 故此蘋果才不得不召回.
此前凱基投顧分析師郭明錤在最新投資人報告中指出, 英特爾可能會成為蘋果 2018年所有新款iPhone的獨家基帶晶片供應商, 而高通將徹底出局. 如果iPhone 7的電路設計故障真是因為雙供應商問題, 那麼英特爾最後是否能獨佔蘋果基帶訂單, 甚至分一杯羹都有待商榷.
6.前英特爾總裁成立全新晶片公司
前英特爾總裁雷尼·詹姆斯 (Renee James) 運營的新晶片公司安培 (Ampere) 今天推出了一種全新的高效ARM伺服器晶片, 專門針對超大規模數據中心.
該公司的第一款晶片是定製的Armv8-A 64位, 工作頻率高達3.3 GHz, 1TB的記憶體功耗為125瓦. 儘管詹姆斯還沒有準備好分享定價, 但她承諾, 該晶片將提供無與倫比的性價比, 將超過任何高性能計算晶片.
在英特爾工作了28年的詹姆斯花了一大筆錢和一些勇氣, 吸引一支經驗豐富的工業巨頭團隊去建造這個產品. 該公司得到了凱雷集團支援, 該集團是James離開英特爾後短暫工作的一家私募股權公司. 她不會透露凱雷集團給予的資金數額, 但確實說她的公司資本充足.
雷尼·詹姆斯 (Renee James) 表示, 大量工作量轉移到雲, 需要新一代的晶片提供比以前更高的效率. 具體而言, 她希望以低成本構建高性能高效率的晶片. 該公司位於聖克拉拉, 於2017年初推出, 擁有300-400名員工. 雷尼·詹姆斯 (Renee James) 公司出品的晶片正在與客戶和合作夥伴進行測試, 並將在今年晚些時候投入生產. 她卻拒絕透露任何客戶的名字, 但合作夥伴包括微軟, 聯想和甲骨文. cnbeta