去年應該是高通最難熬的一年, 博通虎視眈眈的收購, 歐盟的巨額罰款, 再加上蘋果棄用高通的基帶處理器, 真是傳說中的前有猛虎, 後有追兵, 那麼今年高通將如何破局呢?是不是5G和筆記本真的能救高通.
如何破局? 高通2018年的三大難題
難題1: 博通收購要約
去年11月, 博通計划出價超1000億美元收購高通, 引發行業熱議. 不過面對博通的收購要約, 高通以 '低估了高通價值' 為由予以拒絕, 但並未能阻止博通收購高通的野心. 這也意味著, 在2018這一年, 高通不僅要面對專利糾紛和機構調查, 還要分心應對 '虎視眈眈' 的博通公司.
據報道, 博通計劃將籌碼提升到1200億美元, 進一步增加收購高通的可能性. 博通甚至還計劃在監管機構阻撓交易, 交易無法達成的情況下, 向高通提供高於平常的 '分手費' . 不過對高通而言, 好消息是國產廠商(小米, OPPO和vivo等)以及國外巨頭(微軟和穀歌)都反對博通收購高通, 給了高通更多的底氣和信心.
難題2: 蘋果放棄高通基帶處理器
在過去的2017年, 高通與蘋果發生了嚴重的法律糾紛. 一方面, 高通指控蘋果侵犯專利, 並尋求禁售iPhone;一方面, 蘋果指控高通濫用行業地位, 甚至將高通稱為 '專利流氓' . 受此糾紛影響, 不僅高通淨利潤出現大幅下滑, 其與蘋果合作也愈發不穩. 比如從去年開始, 市場就多次傳出過蘋果將棄用高通基帶處理器的傳聞.
去年9月, 消息人士稱蘋果已在手機基帶處理器的研發方面進行投資, 並且挖走了高通基帶處理器開發人才Esin Terzioglu. 去年10月, 知情人士稱蘋果正努力讓未來的iPhone完全不使用高通技術, 轉而選擇英特爾和聯發科的數據機. 昨天(2月5日), 凱基證券知名分析師郭明琪發出最新報告, 稱 '蘋果計劃把2018年的iPhone基帶晶片訂單全部交給英特爾, 由後者擔任獨家供應商' .
對高通而言, 蘋果此前一直是其最重要的大客戶之一. 若這一傳聞成真, 損失蘋果訂單必然會對高通的收入和利潤產生極大影響;當然這對蘋果而言同樣存在潛在風險——英特爾在5G網路上的準備速度沒有高通快, 而且過去的基準測試顯示, 配備高通基帶晶片的iPhone性能要稍好於英特爾基帶晶片的機型.
難題3: 商業模式難題
一直以來, 專利授權費都是高通的主要利潤來源之一, 於是我們看到, 蘋果停止支付費用導致了高通利潤大幅下滑. 更糟糕的是, 與蘋果的法律糾紛還導致高通陷入 '濫用在手機晶片領域的主導地位' 質疑, 其商業模式也因此在多個國家遭受調查.
歐盟委員會上個月表示, 對高通罰款9.97億歐元(約合12.29億美元), 原因是濫用其市場主導地位;去年10月, 台灣地區以 '要挾台灣地區廠商, 破壞公平競爭的市場秩序' 為由, 對高通處以234億元新台幣(約 7.78 億美元)罰款.
關於高通的種種爭議, 都指向了其壟斷策略和許可支付版稅. 事實上, 一旦高通專利捆綁晶片的商業模式失效, 對高通造成的後果可能是災難性的, 這也是為何高通蘋果法律利糾紛如此備受關注——若高通敗訴, 可能會有更多手機廠商效仿蘋果.
高通如何破局2018?
雖然高通在2018年面臨不少挑戰, 但高通也正發展出更多可能性. 除繼續與蘋果死磕專利糾紛, 高通已聯合聯想, 小米, OPPO和vivo等國產手機廠商, 為5G蓄勢. 據悉, 高通將與合作夥伴展開5G深入合作, 力爭最早在2019年推出高端5G設備. 高通在5G方面的技術積累, 以及國產廠商的強勢崛起, 有助於高通更好的把握5G商機.
高通還聯合微軟, 惠普等廠商, 殺入了PC市場. 基於驍龍835的筆記本可運行完整版Windows 10, 並具備數據連接, 分體式設計以及長續航優勢, 從而讓高通業務覆蓋智能手機, 物聯網和筆記本等領域, 減少對專利授權模式的依賴. 不過從現階段來看, 受限於性能, 價格等因素, 驍龍版Windows 10筆記本面臨的挑戰不小, 短期內恐怕難以幫助到高通.