繼智能手機, 個人電腦, 伺服器後, 三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)存儲器事業, 近來鎖定應用於人工智慧(AI)領域的高收益高頻寬存儲器(HBM), 擴大量產規模, 搶攻超級電腦, 網路和繪圖卡等市場. 據韓媒Asia Today分析, HBM處理數據的速度較一般DRAM有顯著提升, 稍早舉行的日韓AI圍棋大戰中, 韓國派出的石風與日本的DeepZenGo都使用了大量HBM, 業界預料, HBM市場將以每年2倍以上的速度擴大, 不過目前HBM市場仍遠小於一般DRAM. IHS調查指出, 2017年DRAM產品應用比重依序為移動裝置36.8%, 個人電腦23.2%, 伺服器22.4%, 家電5.9%, 繪圖4.4%, 其他7.3%, 據了解, 在其他項目中HBM占約5%產量, HBM價格平均是一般DRAM的3~5倍, 屬高利潤產品, 為因應全球客戶對HBM需求逐漸增加, 三星與SK海力士也提高新一代產品研發速度. 三星預計1月起開始出貨第二代HBM2, 最高可使AI系統性能提升50%, 而目前為止, 三星是全球唯一生產HBM2 DRAM的業者, 三星關係人士指出, 目標將第二代產品的市場規模擴大為第一代產品的3倍以上. SK海力士則在2017年下半開始量產第一代HBM2, 不久後可望完成第二代產品研發, SK海力士關係人士表示, 預計在上半年內取得客戶認證, 下半年起正式投入量產. 此外, 2018年市場也看好遊戲與繪圖卡用繪圖DRAM銷量會持續上揚, 虛擬貨幣熱潮引爆採礦硬體設備需求, GPU業者對繪圖DRAM需求料將有增無減, SK海力士關係人士指出, GPU業者對繪圖DRAM(GDDR5)的下單量已較往年增加20~30%. 三星1月起量產全球最快的繪圖DRAM GDDR6, 相較HBM2採用20納米製程, GDDR6是繪圖DRAM產品中唯一導入10納米級製程, 使三星產品中除HBM2外, 電腦, 伺服器, 繪圖DRAM皆進入10納米級製程. Gartner數據指出, 2018年繪圖DRAM搭載容量平均為2.2GB, 預估年均17%的成長速度, 2021年增加至4.1GB.