继智能手机, 个人电脑, 服务器后, 三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)存储器事业, 近来锁定应用于人工智能(AI)领域的高收益高频宽存储器(HBM), 扩大量产规模, 抢攻超级电脑, 网路和绘图卡等市场. 据韩媒Asia Today分析, HBM处理数据的速度较一般DRAM有显著提升, 稍早举行的日韩AI围棋大战中, 韩国派出的石风与日本的DeepZenGo都使用了大量HBM, 业界预料, HBM市场将以每年2倍以上的速度扩大, 不过目前HBM市场仍远小于一般DRAM. IHS调查指出, 2017年DRAM产品应用比重依序为移动装置36.8%, 个人电脑23.2%, 服务器22.4%, 家电5.9%, 绘图4.4%, 其他7.3%, 据了解, 在其他项目中HBM占约5%产量, HBM价格平均是一般DRAM的3~5倍, 属高利润产品, 为因应全球客户对HBM需求逐渐增加, 三星与SK海力士也提高新一代产品研发速度. 三星预计1月起开始出货第二代HBM2, 最高可使AI系统性能提升50%, 而目前为止, 三星是全球唯一生产HBM2 DRAM的业者, 三星关系人士指出, 目标将第二代产品的市场规模扩大为第一代产品的3倍以上. SK海力士则在2017年下半开始量产第一代HBM2, 不久后可望完成第二代产品研发, SK海力士关系人士表示, 预计在上半年内取得客户认证, 下半年起正式投入量产. 此外, 2018年市场也看好游戏与绘图卡用绘图DRAM销量会持续上扬, 虚拟货币热潮引爆采矿硬件设备需求, GPU业者对绘图DRAM需求料将有增无减, SK海力士关系人士指出, GPU业者对绘图DRAM(GDDR5)的下单量已较往年增加20~30%. 三星1月起量产全球最快的绘图DRAM GDDR6, 相较HBM2采用20纳米制程, GDDR6是绘图DRAM产品中唯一导入10纳米级制程, 使三星产品中除HBM2外, 电脑, 服务器, 绘图DRAM皆进入10纳米级制程. Gartner数据指出, 2018年绘图DRAM搭载容量平均为2.2GB, 预估年均17%的成长速度, 2021年增加至4.1GB.
