高通多年以來都是蘋果公司的晶片供應商, 但在去年蘋果控告高通對其晶片定價過高並拒絕支付大約10億美元退款後, 高通和蘋果的關係開始惡化. 路透社在去年10月就已披露, 蘋果已經設計好了不採用高通基帶晶片的iPhone和iPad產品. 野村證券 (Nomura Instinet) 稱蘋果將拋棄高通轉而支援其他晶片供應商, 以降低iPhone的物料成本, 該公司分析師Romit Shah稱, 蘋果若轉而在下一代iPhone中採用英特爾晶片, 將為其節省超過1億美元的資金.
iPhone 7是英特爾開始向蘋果供應基帶晶片的第一款產品. 一直以來業界普遍認為, 高通版本的iPhone 7的性能表現要比英特爾版本的好30%. 在訊號較弱的情況下, 高通版表現更為出色, 超出後者75%. 整體而言, 英特爾可能在5G網路技術上不如高通, 配備高通晶片的iPhone的性能要優於使用英特爾晶片的iPhone.
不過最近郭明錤指出, 英特爾今年有望成為新iPhone獨家供應商的原因, 是因為其基帶晶片性能已能滿足蘋果技術要求, 可支援CDMA 2000和雙卡雙待功能, 英特爾報價較有競爭力, 以及蘋果與高通正進行專利權官司訴訟等, 希望藉此對高通施壓.
如果蘋果真的在今年對基帶供應商作出調整, 那麼蘋果供應鏈也將發生一定程度的洗牌.
晶圓代工方面, 此前英特爾和高通出貨給蘋果的手機基帶晶片都是由台積電代工, 英特爾取代高通後, 預計會將相關晶片挪回英特爾自家晶圓廠生產. 目前英特爾已開始規劃擴大自家晶圓產能, 預計在2019年量產10納米, 該公司曾揚言要反超台積電.
因而, 台積電及聯電等原本高通訂單占其10%以上營收的晶圓廠將受衝擊. 對此台積電比較樂觀, 表示並不擔心轉單問題, 其營運模式並非仰賴高通, 蘋果也只是高通訂單的部份而已, 衝擊有限.
射頻晶片方面, 此前高通基帶晶片平台採用的功率放大器 (PA) 等射頻組件, 主要都是搭配安華高 (Avago) 的產品, 英特爾出線後, 恐從安華高轉至Qorvo. 相對應的, 為安華高, Qorvo代工的穩懋, 以及為英特爾代工的京元電等等會產生相應的影響. 京元電從蘋果推出iPhone 7時, 就是英特爾基帶晶片主要後段測試廠, 若英特爾全拿iPhone訂單, 京元電訂單也將大增, 成為此次英特爾與高通爭搶蘋果訂單的受惠廠商.
Nomura Instinet機構分析師Romit Shah表示, 蘋果也會將一部分博通 (安華高) 的產品換為Qorvo和STMicro的產品. 此前Qorvo高層透露, 今年稍晚有望在蘋果產品獲得有史以來最多的設計採納, 更超過了此前無線組件的部分. 市場研究機構Drexel Hamilton指出, mid/high-band PAD和Phase 6獲得設計採納, 同時mid/high-band PAD已送樣給新的智能手機廠商. 不過目前還不清楚Qorvo獲得的蘋果新訂單是否就是該產品. 受此消息影響, Qorvo當日股價大漲10%.
根據彭博的供應鏈資料顯示, 台積電有近15%的收入來自博通和高通, 聯電有17%的收入來自這兩家公司, 穩懋有近15%的收入來自Qorvo. 此番變動落實, 蘋果供應鏈也必將有一番洗牌.
值得注意的是, 蘋果傳出今年新款iPhone可能全面棄用高通平台, 博通又在此時'適度'提高收購價, 蘋果和博通站在同一陣線, 意在對高通董事會和股東施加壓力, 想促成股東會同意公開收購案. 因此集微網分析, 蘋果棄用高通不排除是蘋果施壓高通的競爭策略, 未來是否真的實施也未可知.