高通多年以来都是苹果公司的芯片供应商, 但在去年苹果控告高通对其芯片定价过高并拒绝支付大约10亿美元退款后, 高通和苹果的关系开始恶化. 路透社在去年10月就已披露, 苹果已经设计好了不采用高通基带芯片的iPhone和iPad产品. 野村证券 (Nomura Instinet) 称苹果将抛弃高通转而支持其他芯片供应商, 以降低iPhone的物料成本, 该公司分析师Romit Shah称, 苹果若转而在下一代iPhone中采用英特尔芯片, 将为其节省超过1亿美元的资金.
iPhone 7是英特尔开始向苹果供应基带芯片的第一款产品. 一直以来业界普遍认为, 高通版本的iPhone 7的性能表现要比英特尔版本的好30%. 在信号较弱的情况下, 高通版表现更为出色, 超出后者75%. 整体而言, 英特尔可能在5G网络技术上不如高通, 配备高通芯片的iPhone的性能要优于使用英特尔芯片的iPhone.
不过最近郭明錤指出, 英特尔今年有望成为新iPhone独家供应商的原因, 是因为其基带芯片性能已能满足苹果技术要求, 可支持CDMA 2000和双卡双待功能, 英特尔报价较有竞争力, 以及苹果与高通正进行专利权官司诉讼等, 希望藉此对高通施压.
如果苹果真的在今年对基带供应商作出调整, 那么苹果供应链也将发生一定程度的洗牌.
晶圆代工方面, 此前英特尔和高通出货给苹果的手机基带芯片都是由台积电代工, 英特尔取代高通后, 预计会将相关芯片挪回英特尔自家晶圆厂生产. 目前英特尔已开始规划扩大自家晶圆产能, 预计在2019年量产10纳米, 该公司曾扬言要反超台积电.
因而, 台积电及联电等原本高通订单占其10%以上营收的晶圆厂将受冲击. 对此台积电比较乐观, 表示并不担心转单问题, 其营运模式并非仰赖高通, 苹果也只是高通订单的部份而已, 冲击有限.
射频芯片方面, 此前高通基带芯片平台采用的功率放大器 (PA) 等射频组件, 主要都是搭配安华高 (Avago) 的产品, 英特尔出线后, 恐从安华高转至Qorvo. 相对应的, 为安华高, Qorvo代工的稳懋, 以及为英特尔代工的京元电等等会产生相应的影响. 京元电从苹果推出iPhone 7时, 就是英特尔基带芯片主要后段测试厂, 若英特尔全拿iPhone订单, 京元电订单也将大增, 成为此次英特尔与高通争抢苹果订单的受惠厂商.
Nomura Instinet机构分析师Romit Shah表示, 苹果也会将一部分博通 (安华高) 的产品换为Qorvo和STMicro的产品. 此前Qorvo高层透露, 今年稍晚有望在苹果产品获得有史以来最多的设计采纳, 更超过了此前无线组件的部分. 市场研究机构Drexel Hamilton指出, mid/high-band PAD和Phase 6获得设计采纳, 同时mid/high-band PAD已送样给新的智能手机厂商. 不过目前还不清楚Qorvo获得的苹果新订单是否就是该产品. 受此消息影响, Qorvo当日股价大涨10%.
根据彭博的供应链资料显示, 台积电有近15%的收入来自博通和高通, 联电有17%的收入来自这两家公司, 稳懋有近15%的收入来自Qorvo. 此番变动落实, 苹果供应链也必将有一番洗牌.
值得注意的是, 苹果传出今年新款iPhone可能全面弃用高通平台, 博通又在此时'适度'提高收购价, 苹果和博通站在同一阵线, 意在对高通董事会和股东施加压力, 想促成股东会同意公开收购案. 因此集微网分析, 苹果弃用高通不排除是苹果施压高通的竞争策略, 未来是否真的实施也未可知.