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1.汇顶科技收购海外标的布局IoT, 大基金将入驻董事会;
集微网消息, 2月4日晚间, 指纹芯片行业龙头汇顶科技发布对外投资公告称, 公司将通过增资子公司汇顶科技 (香港) 有限公司 (以下简称 '汇顶香港' ) 收购海外标的, 增强公司在物联网产业布局; 同时华芯投资副总裁高松涛将担任公司非独立董事.
公告披露, 汇顶科技拟使用自有资金 1,500 万美元以现金出资方式对全资子公司汇顶香港进行增资, 增资后通过汇顶香港以并购的方式取得恪理德国有限责任公司 100%股权, 出资定价包括转让价款900万欧元减净运营资金 (8,686,734.12欧元) , 以及预留款150万美元的等值欧元两部分.
此次增加投资后汇顶科技对汇顶香港的投资总额变更为 1,641.9 万美元 (含之前投入的 141.9 万美元) . 目前汇顶科技董事会已经同意本次增资议案.
据了解, 并购标的恪理德国有限责任公司 (德文名称: CommsolidGmbH) 是一家蜂窝IP公司, 为日益增长的物联网市场提供领先的超低功耗解决方案. 这个市场要求高度优化和容易集成的NB-IoT标准通信解决方案, 而CommsolidGmbH高度集成的低功耗解决方案能够快速在医疗保健, 智能家居, 运输, 物流系统或工业应用等物联网市场实现应用.
汇顶科技表示, 本次对外投资主要用于增强公司在物联网产业布局, 加速NB-IoT相关产品 的开发进程, 进一步提升公司整体综合竞争力, 为其长期稳定发展提供有力的支撑, 符合公司的发展规划, 不会对公司财务及经营状况发生不利影响.
另外, 汇顶科技同时发布公告称, 公司董事会于1月 28日收到公司股东张帆的提名, 拟提名高松涛先生为公司非独立董事; 2月1日公司第二届董事会会议审议同意增选高松涛先生为公司第二届董事会非独立董事.
据悉, 增选董事高松涛为国家大基金专业管理公司——华芯投资管理有限责任公司副总裁. 在去年11月22 日, 汇顶科技披露, 公司股东 '汇发国际' 和 '汇信投资' , 将向国家大基金合计转让公司股份3020万股, 占公司总股本的6.65%, 转让价93.69元/股, 合计约28.29亿元. 交易完成后, 国家大基金将成为汇顶科技的第四大股东.
而在高松涛增选成为汇顶科技第二届董事会非独立董事后, 也将意味国家大基金将正式入驻汇顶科技董事会.
附高松涛先生简历:
高松涛, 男, 1970年6月出生, 中共党员, 电子科技大学无线电技术专业毕业, 中国人民大学国防经济专业, 香港大学工商管理专业双硕士学位, 高级工程师. 2009年12月至2011年8月任工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任助理, 副主任; 2011年8月至2014年1月任中国电子工业科学技术交流中心 (工业和信息化部软件与集成电路促进中心) 副主任; 2014年12月起任华芯投资管理有限责任公司副总裁; 2016年8月起任北京北斗星通导航技术股份有限公司董事. 现任北京北斗星通导航技术股份有限公司董事, 华芯投资管理有限责任公司副总裁.
2.海格通信签订3亿元订单合同, 近3月军工订单合计超10.7亿元;
集微网消息, 海格通信日前发布公告称, 公司近日收到与特殊机构客户签订的订货合同, 合同总金额约3亿元, 约占公司最近一个会计年度总营收的7.28%.
据披露, 该合同标的主要为无线通信, 北斗导航及配套设备, 供货时间为2018年及2019年相应月份. 近3个月以来, 海格通信接连获得军工重要合同订单, 合计超过10.7亿元.
海格通信表示, 本次军工重大合同的签订, 进一步验证了军改落地后特殊机构用户采购工作已全面恢复. 这也再次体现了海格通信行的业领先地位, 更进一步验证了军改落地后军工订单出现全面恢复性增长的逻辑, 对以军工为主营业务的海格通信来说预示着重大的发展机遇.
而在此次获得军工业务订单前 , 海格通信子公司摩诘创新已研制成功国内第一台拥有自主知识产权的高等级飞行模拟器并获得首个军工重大合同 (金额约1.22亿元, 公告编号: 2017-103) , 装甲模拟器和直升机模拟器合同 (金额7,439.8万元, 公告编号: 2017-107) , 武警直升机训练模拟器中标项目 (金额2,519.98万元, 公告编号: 2017-108) , 无线通信和北斗导航及其配套设备合同 (金额4.48亿元, 公告编号: 2018-001) .
据了解, 海格通信在无线通信, 导航领域具多年专业底蕴, 已发展成为为国防用户及国民经济重要领域提供通信, 导航信息化装备及服务的军民融合的高科技企业集团, 是军民用北斗导航重要的设备供应商; 并在军工通信和导航领域, 已经形成芯片→模块→天线→整机→系统及运营服务的全方位产品研制与服务能力, 产业优势明显.
3.半导体设备行业即将进入高景气周期
事件 1: 全球最大半导体硅晶圆厂信越化学近日宣布, 因硅晶圆需求旺盛, 价格走高, 2017 年财年(2017.4-2018.3)营业收入预计自 13500 亿日元上调至 14200 亿日元, 净利润预计从 1900 亿日元上调至 2270 亿日元, 营业收入和净利润均将创历史新高.
事件 2: 全球第 2 大硅晶圆厂 SUMCO 于 2017 年年底预测, 2018 年 12寸硅晶圆价格有望进一步上涨约 20%(2018 年 Q4 价格将较 2016 年 Q4高 40%以上) , 且预测 2019 年也将持续上涨.
投资要点
硅晶圆供不应求到进入涨价周期, 行业进入量价齐升的高景气度确定随着 AI 芯片, 5G 芯片, 汽车电子, 物联网等下游的兴起, 全球半导体行业重回景气周期. 存储器行业 3D NAND 扩产, 下游应用领域扩大, 全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境, 硅片价格持续上涨. 根据日经新闻报导, 因供需紧绷, 2017 年硅晶圆价格较 2016 年末上涨 20%; 而 SUMCO 预估 2018 年 12 寸硅晶圆价格有望进一步回升约 20%(2018Q4 价格将较 2016Q4 高出 40%以上) , 且 2019年也将持续回升. 我们认为, 随着芯片应用领域的扩大, 硅晶圆供不应求, 半导体行业进入高景气周期确定.
硅片扩产周期长, 产能供给弹性小
目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成, 2016 年日本, 台湾, 德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商销量占全球 92%. 然而前五大硅片厂中目前已明确宣布扩产 12 英寸硅晶圆的硅晶圆厂仅有日本 SUMCO: SUMCO 月增产 11 万片硅片产能需到 2019 年才开出.
根据 SUMCO 于 8 月公布的最新扩产计划显示, 平均每 10 万片月产能对应投资约 24 亿元, 从兴建到投产时间为 2-3 年, 扩产周期产和产能供给弹性弱. 而市场普遍预期, 2018 年 12 英寸硅晶圆需求有望继续增长, 产能增加速度缓慢将进一步扩大供需缺口. 我们预计未来几年硅片缺货将是常态, 且随着需求不断增长, 供需缺口将继续扩大.
国内需求缺口大, 投资高峰尚未到来.
在全球硅片供需缺口持续扩大的情况下, 为确保 2018 年硅片供货无虞, 台积电等半导体大厂采取预付订金方式确保明年货源, 价格则每季调涨. SUMCO 自 2017 年 5 月起已决定砍掉大陆 NOR Flash 厂武汉新芯的硅片订单, 优先供货给台积电, 英特尔等大厂, 加速造成大陆半导体硅片不足的困境. 而目前国内对主流 300mm 大硅片的需求量约 50 万片/月, 几乎完全依赖进口; 到 2020 需求量将会达到 200 万片/月, 缺口仍有约 170 万片/月. 这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场, 突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化. 投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游(原材料端)的自主可控. 目前国内至少已有 9 个硅片项目, 合计投资规模超 520 亿元人民币, 正在规划中的 12 寸硅片月产能已经达到 120 万片, 远期看可缓解硅片缺货的问题. 根据投资周期和羊群效应原理, 我们预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入, 投资高峰尚未到来, 半导体行业和设备行业即将进入高景气周期!
硅片设备需求空间大, 核心环节国产化已有突破
拉晶, 研磨, 抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键. 其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量, 是硅片生产过程中的重中之重(占比 25%). 随着国家 02 专项对设备厂商的扶持, 晶盛机电等企业在长晶炉方面已有成果. 虽国产设备在技术上跟世界先进水平还有差距, 但其具有明显的价格, 服务等优势, 国内硅晶圆厂扩产将带动硅片设备需求提升. 我们从硅片需求供给缺口的角度测算, 2017-2020 年国内硅片设备的累计需求将达 438 亿, CAGR 为 50%.
推荐标的: 单晶硅生长设备龙头——晶盛机电.
晶盛机电是国内晶体硅生长设备龙头企业, 下游包括光伏和半导体, 市占率国内第一. 目前半导体级别 8 英寸单晶炉领域已实现进口替代, 12 英寸的也已小批量产; 2017 年半导体设备订单达 1 亿, 未来将受益于半导体设备的国产化, 打开新的业绩成长级; 此外还建议关注天通股份.
风险提示: 半导体国产化发展低于预期, 硅片需求量低于预期. 东吴证券