半导体设备行业即将进入高景气周期

事件 1: 全球最大半导体硅晶圆厂信越化学近日宣布, 因硅晶圆需求旺盛, 价格走高, 2017 年财年(2017.4-2018.3)营业收入预计自 13500 亿日元上调至 14200 亿日元, 净利润预计从 1900 亿日元上调至 2270 亿日元, 营业收入和净利润均将创历史新高.

事件 2: 全球第 2 大硅晶圆厂 SUMCO 于 2017 年年底预测, 2018 年 12寸硅晶圆价格有望进一步上涨约 20%(2018 年 Q4 价格将较 2016 年 Q4高 40%以上) , 且预测 2019 年也将持续上涨.

投资要点

硅晶圆供不应求到进入涨价周期, 行业进入量价齐升的高景气度确定随着 AI 芯片, 5G 芯片, 汽车电子, 物联网等下游的兴起, 全球半导体行业重回景气周期. 存储器行业 3D NAND 扩产, 下游应用领域扩大, 全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境, 硅片价格持续上涨. 根据日经新闻报导, 因供需紧绷, 2017 年硅晶圆价格较 2016 年末上涨 20%; 而 SUMCO 预估 2018 年 12 寸硅晶圆价格有望进一步回升约 20%(2018Q4 价格将较 2016Q4 高出 40%以上) , 且 2019年也将持续回升. 我们认为, 随着芯片应用领域的扩大, 硅晶圆供不应求, 半导体行业进入高景气周期确定.

硅片扩产周期长, 产能供给弹性小

目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成, 2016 年日本, 台湾, 德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商销量占全球 92%. 然而前五大硅片厂中目前已明确宣布扩产 12 英寸硅晶圆的硅晶圆厂仅有日本 SUMCO: SUMCO 月增产 11 万片硅片产能需到 2019 年才开出.

根据 SUMCO 于 8 月公布的最新扩产计划显示, 平均每 10 万片月产能对应投资约 24 亿元, 从兴建到投产时间为 2-3 年, 扩产周期产和产能供给弹性弱. 而市场普遍预期, 2018 年 12 英寸硅晶圆需求有望继续增长, 产能增加速度缓慢将进一步扩大供需缺口. 我们预计未来几年硅片缺货将是常态, 且随着需求不断增长, 供需缺口将继续扩大.

国内需求缺口大, 投资高峰尚未到来.

在全球硅片供需缺口持续扩大的情况下, 为确保 2018 年硅片供货无虞, 台积电等半导体大厂采取预付订金方式确保明年货源, 价格则每季调涨. SUMCO 自 2017 年 5 月起已决定砍掉大陆 NOR Flash 厂武汉新芯的硅片订单, 优先供货给台积电, 英特尔等大厂, 加速造成大陆半导体硅片不足的困境. 而目前国内对主流 300mm 大硅片的需求量约 50 万片/月, 几乎完全依赖进口; 到 2020 需求量将会达到 200 万片/月, 缺口仍有约 170 万片/月. 这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场, 突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化. 投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游(原材料端)的自主可控. 目前国内至少已有 9 个硅片项目, 合计投资规模超 520 亿元人民币, 正在规划中的 12 寸硅片月产能已经达到 120 万片, 远期看可缓解硅片缺货的问题. 根据投资周期和羊群效应原理, 我们预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入, 投资高峰尚未到来, 半导体行业和设备行业即将进入高景气周期!

硅片设备需求空间大, 核心环节国产化已有突破

拉晶, 研磨, 抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键. 其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量, 是硅片生产过程中的重中之重(占比 25%). 随着国家 02 专项对设备厂商的扶持, 晶盛机电等企业在长晶炉方面已有成果. 虽国产设备在技术上跟世界先进水平还有差距, 但其具有明显的价格, 服务等优势, 国内硅晶圆厂扩产将带动硅片设备需求提升. 我们从硅片需求供给缺口的角度测算, 2017-2020 年国内硅片设备的累计需求将达 438 亿, CAGR 为 50%.

2016 GoodChinaBrand | ICP: 12011751 | China Exports