總投資3億, 整合電路封測項目落戶四川遂寧

集微網消息, 據四川日報報道, 2月2日, 遂寧經濟技術開發區舉行 '開門紅' 項目集中籤約儀式, 整合電路封裝測試等7個產業項目落地遂寧, 計劃投資總額8.03億元.

現場集中籤約的7個項目主要涉及電子資訊, 裝備製造, 食品飲料, 新材料, 現代物流等領域. 其中, 計劃總投資3億元的整合電路封裝測試項目, 將填補遂寧汽車電子領域晶片及電子元器件研發生產板塊的產業空白, 項目一期預計今年10月建成投產.

今年, 遂寧經開區把招大引強作為加快發展, 高質量發展的主抓手, 開年以來已派出多支招商小分隊積極對接沿海優質產業轉移. 全年計劃招引投資10億元以上項目4個, 投資億元以上項目13個, 其中電子資訊, 機械配套, 智能裝備等3個板塊的項目將佔七成以上.

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