【誤解】國家發改委或與三星簽MOU有利DRAM降價?

1.國家發改委或與三星簽MOU? 誤解! ; 2.IEK:DRAM去年單價上漲55%,今年再漲32%; 3.力成CEO: 今年新增的DRAM產能, 仍無法滿足市場需求

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1.國家發改委或與三星簽MOU? 誤解! ;

集微網消息, 近日市場研究機構集邦諮詢旗下半導體研究中心DRAMeXchange指出, 由於記憶體價格延續呈現超過6個季度的上漲, 造成數家中國智能手機品牌廠不堪成本壓力, 因此在去年年底, 國家發改委約談三星半導體, 使得第一季移動記憶體的漲幅有所收斂. 有消息顯示, 韓國政府近日將攜三星電子與我國國家發改委簽署備忘錄, 內容將涵蓋在半導體領域的相關合作, 其中包含擴大在中國投資以及技術合作的可能性.

對此手機中國聯盟秘書長王豔輝解釋, 集邦誤解了整個事件. 與三星簽署MOU的是發改委高新司, 約談三星DRAM漲價的是價監局, 高新司與三星簽署MOU與DRAM約談沒有任何關係, 所以集邦的分析也就沒有任何依據. 稍早價監局曾就DRAM連續漲價一事約談過三星, 現在尚不能確定發改委會對三星採用何種進一步措施, 但如果三星的確參與了價格操縱, 那發改委很可能會參照其他國家在這一方面的處罰而執行具體的措施.

2.IEK:DRAM去年單價上漲55%,今年再漲32%;

集微網消息, 工研院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK) 引用市調機構調查報告指出, 去年全球DRAM價量飆揚, 產值年增達約77%, 達725億美元, 平均銷售單價上漲55%; 今年預估還是供不應求, 雖然漲幅力道不如去年大, 但在主要供貨商仍有節制增產下, 預估今年平均銷售單價仍會漲逾32%, 年產值估約年增23%, 達近900億美元, 為曆年來新高.

IEK看好今年記憶體仍將會是價量齊揚的一年, 主因人工智慧將從雲端運算往下落到邊緣運算, 預估到2022年, 將會有高達75%的數據處理工作不在雲端數據中心完成, 而是透過靠近用戶的邊緣運算設備來處理.

IEK認為, 上述趨勢將帶動半導體業研發各種AI邊緣運算專用晶片, 並催生自駕車, 機器人, 監控, 擴增現實 (AR) / 虛擬現實 (VR) , 無人機等五大終端載具需求. 繼PC, 手機, 車用後, 未來幾年, AI邊緣運算也將驅動DRAM應用量增加.

虛擬貨幣挖礦業者加入DRAM掃貨行列, 加上伺服器需求強勁, 工研院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK) 認為, 今年DRAM仍是價量齊揚的一年, 預估今年全球DRAM產值約再逾二成, 續創新高, 平均單價也可再漲三成.

3.力成CEO: 今年新增的DRAM產能, 仍無法滿足市場需求

集微網消息, 針對今年DRAM供需動向, 力成總經理洪嘉鍮日前以全球記憶體封測龍頭角度, 提出今年包括DRAM和Flash供需分析.

他表示, 今年新增的DRAM產能, 仍無法滿足市場需求, 尤其很多物聯和高速運算應用, 都需要高速記憶體支援, 預計今年DRAM還是相當穩健的一年; 至於NAND Flash, 外界擔心下半年產能大量開出, 會導致價格快速下跌, 這似乎是過度擔心, 當價格更便宜, 應用會更快速, 對今年存儲晶片看法仍然樂觀.

另外, 洪嘉鍮特別指出, 原受限DRAM缺貨, 導致整合Flasn和DRAM的MCP無法順利供貨, 首季MCP在取得貨源打通瓶頸後, 加上中低端安卓手機備貨強勁, 本季出貨可望大增.

經濟日報提供

力成看好2018年的市場, 也讓市場看好MCP, 大MCP供應商晶豪科將是NAND Flash和DRAM供貨紓解最大受益者.

法人指出, 晶豪科MCP除供應中低端手機之外, 還包括主要硬碟廠及4K電視, 數位機上盒, 移動網卡. 據了解, 在華為, 中興等主要品牌手機廠展開備貨, 及東芝, 威騰和希捷等硬碟廠, 都轉向晶豪科追單, 晶豪科在手訂單暴增, 稍早晶豪科因無法滿足每個客戶訂單要求, 被迫採取配售, 如今在貨源獲得紓解下, 出貨量可望激增.

此外, 晶豪科另一主力產品NOR Flash在力晶和武漢新芯等代工廠力挺下, 上季投片量增加六成, 隨本季產出增加, 也可滿足強勁需求, 為本季業績添動能.

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