目前, 英特爾晶片的技術進步已經可以滿足蘋果對性能的要求. 英特爾的基帶晶片現在支援 CDMA2000 和雙卡雙待. 此外, 英特爾提供的價格也更有競爭力.
郭明池還指出, 蘋果與高通正在進行的法律爭鬥也是導致蘋果拋棄高通的主要原因之一. iPhone 基帶晶片完全由英特爾代工可以使高通降低談判位置. 通過將訂單分配給 2018年 新款 iPhone, 以及未來的設備, 蘋果公司將對已經陷入困境的高通施加壓力, 因為蘋果決定直到法律爭端解決之前, 停止支付專利使用費.
為了防止訂單大量下滑, 郭明池提到高通正在積極的與中國智能手機廠商談判. 在上周的季度財報中, 由於蘋果決定拒絕支付專利費, 高通的運營利潤下滑高達 96%.