聯發科戰略調整, 手機晶片業務比重已降低至4成以下

集微網消息, 手機市場不景氣, 聯發科戰略調整首先從產品線開始. 數據顯示, 聯發科以往中心過於偏重手機晶片, 不過從最新營收比例看, 目前比重已降至35%~40%.

隨著公司多媒體, 物聯網與人工智慧等資源充足, 聯發科非手機應用產品比重達到27%~32%, 其中50%營收由物聯網貢獻, 相當於整體營收15%, 物聯網晶片包括非手機相關的WiFi, GPS, 語音裝置等產品, 另外, 50%以電源管理IC為大宗, 其次為ASIC(定製化晶片), 車用產品等, 現階段成長型產品於歐美, 日本, 中國均有進展, 目前以先導入客戶供應鏈作起步, 2018年可望出現小量貢獻, 聯發科預期未來3年成長型產品每年呈雙位數成長.

據悉, 聯發科2017年Helio P系列出貨量佔比10%~15%, 2018年將上升至15%~20%, 整體手機晶片毛利率持續改善中, 毛利率走勢正向以待.