随着公司多媒体, 物联网与人工智慧等资源充足, 联发科非手机应用产品比重达到27%~32%, 其中50%营收由物联网贡献, 相当于整体营收15%, 物联网芯片包括非手机相关的WiFi, GPS, 语音装置等产品, 另外, 50%以电源管理IC为大宗, 其次为ASIC(定制化芯片), 车用产品等, 现阶段成长型产品于欧美, 日本, 中国均有进展, 目前以先导入客户供应链作起步, 2018年可望出现小量贡献, 联发科预期未来3年成长型产品每年呈双位数成长.
据悉, 联发科2017年Helio P系列出货量占比10%~15%, 2018年将上升至15%~20%, 整体手机芯片毛利率持续改善中, 毛利率走势正向以待.