【強攻】博通將提高對高通的收購報價

1.博通將提高對高通的收購報價 並準備好 '分拆' 應對反壟斷

2.Qorvo今年可望奪下蘋果新訂單, 分析師均看好其發展潛力

3.英特爾有意出售AR部門多數股權, 希望引入產業投資者

4.x86狂燒錢! Intel 6代酷睿研發費用就要71億美元

1.博通將提高對高通的收購報價 並準備好 '分拆' 應對反壟斷

集微網消息, 據CNBC消息人士透露, 由於擔心高通在2019年度無法達成財務預期目標, 博通計劃將對高通最新發布的財報進行評估, 預計博通很快就會提高收購報價.

高通於1月31日公布的2018財年第1季度財報顯示, 雖然營收和獲利超出預期, 但是營業利潤同比下降了96%, 勉強保持盈虧平衡. 主要是因為其最大客戶蘋果及合作夥伴因官司問題繼續拒絕支付專利費, 再加上高通在各地受到反壟斷罰款所致. 高通在1日於美股的股價, 收盤價下跌 2.2%.

博通第一輪給出的收購報價為每股70美元, 結果被高通拒絕. 高通短期收益減少, 它還給2019財年設定目標, 要讓每股收益達到7.50美元, 博通認為高通無法成成目標, 它會將這些因素考慮進去, 為自己的報價提供支撐.

雖然高通設立了2019年每股EPS要達到7.50美元的目標, 業界消息指出高通這一舉措只是為了避免被博通收購. 但博通認為, 高通將無法達成這一財務目標. 因此, 博通會把這些因素考慮進去, 以支撐第二輪提供的報價.

此外, 該消息人士透露, 博通正考慮給予一筆可能是有史以來最大的 '分手費' , 以化解反壟斷擔憂. 此外, 博通還可能添加 '重大不利影響 (Material Adverse Effect) 條款' , 也就是一旦被收購方出現不利該項收購案進行的條件時, 收購方可運用此條款來終止交易案.

雖然如此, 博通要想順利收購高通仍面臨許多難題. 日前高通還發布了一段視頻, 高通CEO史蒂夫·莫倫科夫 (Steve Mollenkopf) , 執行董事長保羅·雅各布 (Paul Jacobs) 領頭的高層管理團隊親自上陣, 針對博通的惡意收購表示強烈反對, 並誓言繼續抵制. 高通質疑博通計劃為股東創造的價值, 是從不切實際的高度畫出的大餅. 由於兩家公司的業務覆蓋, 即使最後兩家公司合并, 也將在全球範圍內受到廣泛的, 長期的監管審查, 還不一定能得到批准.

此外, 高通正在籌劃重大股票回購, 作為加強其市值的另一種方法. 高通將博通最近的舉動稱為 '低價值, 高風險的惡意提議, 對股東來說毫無意義' , 並稱博通的機會主義大幅低估了高通, 存在衝突的董事會成員其相關專業知識有限, 這將使高通面臨重大風險.

中國市場的態度對該收購案也顯得尤為關鍵. 除了中國大半品牌手機廠商, 擔心一旦博通購併高通之後, 將會調高晶片價格, 使其成本上揚而表示反對之外, 高通收購恩智浦的交易案也等著中國商務部的拍板. 該交易已經獲得八國監管單位的同意, 只差中國最後一票. 倘若高通順利併購恩智浦, 會因恩智浦與博通在無線網路業務方面有所重疊, 將使博通購併高通面臨更嚴格的審查, 那博通收購高通的機率將大為降低. (校對/小秋)

2.Qorvo今年可望奪下蘋果新訂單, 分析師均看好其發展潛力

集微網消息, 射頻 IC 廠商 Qorvo 周四(1月31日)公布財報後, 股價一度下跌, 但隨即止跌回升, 盤後更大漲 10%. 據Drexel Hamilton分析師指出, Qorvo 股價上漲的原因在於該公司 mid/high-band PAD 和 Phase 6 獲得設計採納, 同時 mid/high-band PAD 已送樣給新的智能手機廠商. 此外, Qorvo 高層透露, 今年稍晚有望奪下蘋果產品中有史以來最大的無線部件產品訂單.

據 Qorvo 公布的最新財報顯示, 2017年第三季度 (10月-12月) Qorvo營收為 8.457 億美元, 環比增長 2%, 每股盈餘為 1.69 美元, 優於市場預期. Qorvo 預估本季(2018年1-3月), 營收在 6.45~ 6.65億美元之間, 每股盈餘為 1.05 美元, 低於市場預期.

據外媒報道, Drexel Hamilton 的 Cody Acree 報告指出, Qorvo 預估的本季營收低於市場預期, 主要原因在於智能手機市場萎靡不振. 此外, 蘋果作為 Qorvo 最大的客戶, 新機 iPhone X 的銷售表現不佳, 導致 Qorvo 的股價出現短期下跌. 目前Qorvo營收的40%來自蘋果.

值得注意的是, Acree 預估 Qorvo 將擺脫這一趨勢, 他強調該公司 mid/high-band PAD 和 Phase 6 獲得設計採納, 同時 mid/high-band PAD 已送樣給新的智能手機廠商. 此外, Qorvo 高層透露, 今年稍晚有望在蘋果產品獲得有史以來最多的設計採納, 更超過了此前無線組件的部分.

而麥格理的 Srini Pajjuri 也十分看好 Qorvo. 他表示, 2018 年是等待 5G 布建的過渡期, 需要包括4x4 MIMO(多重輸入/輸出), 新一代無線網路標準802.11ax等技術支援, 射頻 IC 廠商仍然擁有足夠的商機. 因此, Pajjuri 認為 Qorvo 極具吸引力, 呼籲投資人對其保持信心.

據了解, Qorvo 在 5G 相關領域已積累了許多核心技術, 從 LowDrift™ 和 NoDrift™ 濾波技術, 天線調諧技術到 RF Fusion™ 和 RF Flex™ 射頻前端解決方案, 再到更加基礎的 GaN 技術, Qorvo 提供了行業領先的核心架構, 濾波器和開關產品. (校對/範蓉)

3.英特爾有意出售AR部門多數股權, 希望引入產業投資者

據彭博報道, 知情人士透露, 英特爾有意出售自己AR部門的多數股權.

該部門一直在開發智能眼鏡, 它可以通過藍芽與手機配對. 該公司計劃在今年向消費者提供智能眼鏡. 目前, 英特爾為該業務尋找投資者, 英特爾對該部門業務的估值在3.5億美元.

知情人士說, 這副眼鏡將能夠將北京資訊顯示在佩戴者的視野中, 利用雷射投影儀將映像投影到用戶視網膜上. 台灣廣達電腦公司正在為英特爾生產這款產品. 知情人士稱, 這一技術在內部被稱為 'Superlite' , 但出售的業務名稱很可能是 'Vaunt' .

這個PC時代的晶片霸主, 在後PC時代一直不斷尋求新的發力點. 不過, 在投資未來性業務方面, 英特爾似乎總是慢了一拍, 手機晶片輸給了高通, AI業務又慢於英偉達. 去年, 英特爾又在可穿戴領域遭遇滑鐵盧, 裁撤了相關部門, 此後轉戰AR. 不過, 從當前來看, 似乎在該領域也進展不順.

作為這項收縮計劃的一部分, 該公司關閉了2015年收購的Recon增強現實眼鏡業務. Recon團隊的部分成員已成為此次待售業務的一部分. 他們在美國, 瑞士和以色列大約有200名員工.

不過, 英特爾對於這部分業務還是保留了一絲希望. 對於引入的投資者, 英特爾希望是產業投資者, 依靠自己的強大的銷售渠道或者行業方面的其他優勢, 來推動這部分業務的發展, 而非單純的財務投資者.

亞馬遜, 穀歌, 蘋果都巨頭公司都在開發AR硬體, AR產品的興起也被看做是未來幾年的一個趨勢. 高盛估計, VR, AR硬體在2025年市場價值可能高達1100億美元, 而軟體營收則為720億美元. 因此, 這個不算很小的市場對底層晶片的提供商來說, 還是有相當的吸引力. (來源: 36氪)

4.x86狂燒錢! Intel 6代酷睿研發費用就要71億美元

AMD去年推出了Ryzen銳龍處理器, 事隔多年之後總算重返高性能處理器市場, 性能比前代FX處理器有了明顯提升, 再加上性價比不錯, 以致於AMD 2017年都能扭虧為盈了.

英特爾這邊被大家調侃多年擠牙膏升級了, 特別是最近幾年製程工藝一直停留在14nm節點上, Skylake之後架構幾乎沒什麼升級, 6代, 7代以及現在的8代都是如此.

不過調侃歸調侃, 要知道高性能處理器研發是個燒錢的活, 6代酷睿的Skylake, 7代酷睿的Kabylake除處理器研發耗資超過71, 70億美元, 這一管牙膏可不便宜.

大家都知道中國正在大力推動半導體產業發展, 華為, 展訊這樣的公司在ARM等移動處理器領域取得了進步, 但是我們跟國外差距最大的還是高性能處理器, X86領域又不像ARM那樣開放授權, 門檻非常高.

中國現在X86領域除了獲得AMD授權的天津海光投資公司之外, 剩下的就是上海兆芯公司, 他們的技術來源於是VIA威盛公司, 這是AMD, 英特爾之外第三傢具備X86授權的公司, 不過VIA的實力跟前兩位差得太遠了, 工藝, 架構都遠遠落後.

繼承了VIA衣缽的上海兆芯公司前不久推出了KX-5000系列處理器, 他們詳細介紹了自己在研發過程中遇到的困難以及取得的成績, 不過這不是本文的重點, 有意思的是他們公布了一些處理器研發相關的數據, 比如CPU研發投入這方面的.

目前他們舉了ARM, AMD, 英特爾, 蘋果, IBM和華為的例子, 比如ARM處理器2016年的研發費用為3.49億美元, 這個數據是比較低的, 不過ARM的模式跟其他公司也不同, 他們主要做設計和方案, 處理器廠商購買的是ARM的授權, 還是要自己二次研發設計的.

真正要自己做處理器研發就非常燒錢了, 蘋果2016年的研發投入在100億美元左右, IBM也有57.5億美元, AMD公司也有10億美元, 而Intel研發費用就多了, 2016年就達到了127億美元.

他們的例子中還有華為, 2016年研發投入762億美元, 不過華為這些研發投入並不是針對處理器這一個項目的, 所以總投入很大, 但不清楚具體的晶片研發費用, 反正也不會很低, 畢竟這是個燒錢的活.

兆芯還公布了這幾家公司研發具體處理器的費用, ARM的A73架構研發周期約為1年, 費用3.24億英鎊, 約4.2億美元.

X86處理器就燒錢多了, 10年前的Core架構也要34.6億美元, 之後的每代處理器也要三四十億美元, 到了22nm工藝的Haswell處理器上, 費用漲到了66億美元, 6代酷睿的Skylake處理器要71億美元, 7代Kaby Lake也要70億美元——你們整天調侃英特爾擠牙膏, 沒想到這一管牙膏這麼貴吧.

AMD因為沒有半導體工廠了, 處理器研發費用就少多了, 不過Zen處理器依然要31.2億美元, 比英特爾處理器少了一半多, 不過考慮到AMD的營收規模, 這個費用可不低了. IBM的Power處理器研發費用要低很多, 平均在十幾二十幾億美元左右.

不過這裡要說明的是, 兆芯也沒公布這些數據源於哪裡, 實際研發費用要複雜很多, 比如英特爾每年120多億美元研發投入, 很大一部分是投入製程工藝研發, 從6代酷睿到7代酷睿的變化來看, 英特爾不可能只是在架構研發上就投入70億美元.

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