2015年和2016年席捲半導體行業的併購熱潮在2017年顯著放緩, 但併購交易總額仍然處於高位, 超過2013年的兩倍.
2017年, 半導體行業約24宗併購協議交易額達到277億美元, 儘管和2015年 (1073億美元) 及2016年 (998億美元) 比明顯回落. 2010-2015年晶片行業平均併購交易額126億美元.
2017年兩宗規模最大的併購交易占交易總額的87%. 由于越來越多的公司開始購買晶片業務以抵消終端應用增長緩慢的趨勢, 並將業務拓展到新市場. 2015年的併購狂潮主要是由於物聯網, 可穿戴和智能化嵌入式電子產品的爆發.
隨著收購目標數量的縮減和合并業務的發展, 通過併購交易進行的行業整合在2017年減速. 歐洲, 美國和中國政府機構對併購交易的監管審查也放慢了大型半導體收購的步伐. 2017年, 只有兩宗併購交易的價值超過10億美元. 2015年則有10宗半導體收購交易超過10億美元, 2016年超過10億美元的併購交易有7宗.
兩宗大規模併購推動2017年半導體行業平均併購交易額達到13億美元, 沒有這兩宗交易, 平均併購交易額驟降至1.85億美元.