IC Insights: 2017年半导体并购交易额达到277亿美元

2015年和2016年席卷半导体行业的并购热潮在2017年显着放缓, 但并购交易总额仍然处于高位, 超过2013年的两倍.

2017年, 半导体行业约24宗并购协议交易额达到277亿美元, 尽管和2015年 (1073亿美元) 及2016年 (998亿美元) 比明显回落. 2010-2015年芯片行业平均并购交易额126亿美元.

2017年两宗规模最大的并购交易占交易总额的87%. 由于越来越多的公司开始购买芯片业务以抵消终端应用增长缓慢的趋势, 并将业务拓展到新市场. 2015年的并购狂潮主要是由于物联网, 可穿戴和智能化嵌入式电子产品的爆发.

随着收购目标数量的缩减和合并业务的发展, 通过并购交易进行的行业整合在2017年减速. 欧洲, 美国和中国政府机构对并购交易的监管审查也放慢了大型半导体收购的步伐. 
2017年, 只有两宗并购交易的价值超过10亿美元. 2015年则有10宗半导体收购交易超过10亿美元, 2016年超过10亿美元的并购交易有7宗.

两宗大规模并购推动2017年半导体行业平均并购交易额达到13亿美元, 没有这两宗交易, 平均并购交易额骤降至1.85亿美元.

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