【挖人】比特幣大陸到台灣挖人, 鎖定聯發科

1.聯發科戰略調整, 手機晶片業務比重已降低至4成以下

2.比特幣大陸到台灣挖人, 鎖定聯發科

3.聯發科喜大普奔 將為蘋果提供下一代iPhone基帶

4.阿里與聯發科簽署戰略聯盟, 共圖智能家居大業!

1.聯發科戰略調整, 手機晶片業務比重已降低至4成以下

集微網消息, 手機市場不景氣, 聯發科戰略調整首先從產品線開始. 數據顯示, 聯發科以往中心過於偏重手機晶片, 不過從最新營收比例看, 目前比重已降至35%~40%.

隨著公司多媒體, 物聯網與人工智慧等資源充足, 聯發科非手機應用產品比重達到27%~32%, 其中50%營收由物聯網貢獻, 相當於整體營收15%, 物聯網晶片包括非手機相關的WiFi, GPS, 語音裝置等產品, 另外, 50%以電源管理IC為大宗, 其次為ASIC(定製化晶片), 車用產品等, 現階段成長型產品於歐美, 日本, 中國均有進展, 目前以先導入客戶供應鏈作起步, 2018年可望出現小量貢獻, 聯發科預期未來3年成長型產品每年呈雙位數成長.

據悉, 聯發科2017年Helio P系列出貨量佔比10%~15%, 2018年將上升至15%~20%, 整體手機晶片毛利率持續改善中, 毛利率走勢正向以待.

2.比特幣大陸到台灣挖人, 鎖定聯發科

虛擬貨幣的興起連帶使得「挖礦機」產業也崛起, 目前全球最大的3大挖礦機廠商比特大陸, 嘉楠耘智, 及億邦通信都是中國大陸企業, 瓜分了9市場佔有率, 甚至傳出將來台設立據點, 用高薪挖角聯發科, 晨星等IC設計大廠的一線人才.

台積電先前曾透露虛擬貨幣單季營收約3.4億美元, 外資分析師更推測, 在比特大陸 (Bitmain) 海量訂單的支援下, 高速運算 (HPC) 營收佔比將從20%成長至25% .

根據《經濟日報》報導, IC設計界近日盛傳, 比特中國大陸將赴台設據點, 開出比一線IC設計大廠還高的薪水, 挖角聯發科, 晨星, 創意等大廠的客制化晶片 (ASIC ) 及人工智慧 (AI) 領域菁英.

比特大陸成立於2013年10月, 11月正式發布第一枚55nm晶片BM1380, 量產螞蟻S1礦機. 之後幾年, 比特大陸不斷推出新型IC產品及礦機, 並隨著比特幣的飆漲, 銷售額在2017年達到143億元人民幣 (約657億元新台幣) , 僅次華為海思, 成為中國大陸第二大的IC設計廠.

不過, 近幾個月開始, 多個國家都對比特幣採取嚴格控管, 導致比特幣價格狂跌, 在一個月從2萬美元「腰斬」至1萬美元, 甚至跌破1萬美元, 連股神巴菲特都直接斷言, 「加密貨幣不會有好下場! 」ETtoday新聞雲

3.聯發科喜大普奔 將為蘋果提供下一代iPhone基帶

蘋果在去年和高通開撕的新聞相信大家都已經很清楚了. 在商業糾紛上產生了分歧本身是普遍存在的事, 但是這次糾紛的直接結果就導致了蘋果之後的iPhone生產線的基帶訂單, 高通將會越來越少, 直到以後完全決裂. 所以現如今蘋果要面臨的問題就是為之後的基帶訂單找尋供應商.

目前蘋果的新一代智能音箱HomePod已經正式開售了, 不過從這款智能音箱中我們看到了聯發科的身影, 就是Wi-Fi定製晶片(ASIC)的供應商, 基於台積電的7nm工藝製程.

而聯發科這次和蘋果的合作並非偶然, 據悉從和高通開撕之後, 蘋果對Intel和聯發科特別關照, 除了此次定製的Wi-Fi晶片外, 聯發科也將加入到下一代iPhone的基帶供應商隊伍之中. 而在未來很長一段時間中, 本屬於高通的訂單也會被Intel和聯發科瓜分.

不過作為基帶供應商來說, 高通肯定的最好的選擇, 畢竟Intel和聯發科還差點意思. 不過蘋果此舉也是迫於無奈, 希望之後的產品不會讓用戶失望. TechWeb

4.阿里與聯發科簽署戰略聯盟, 共圖智能家居大業!

阿里巴巴人工智慧實驗室(A.I. Labs)與聯發科日前在2018國際消費電子展(CES)上籤署策略合作協議, 針對智能家居控制協議, 客制化物聯網晶片, AI智能裝置等領域展開長期密切合作, 助力加速智能物聯網(IoT)的發展. 雙方將連手打造首款支援藍芽mesh技術的Smartmesh無線連接方案, 將基於IoTConnect智聯網開放連接協議, 推進藍芽mesh技術在智能家居的商用落地.

此次發布的Smartmesh無線連接方案基於阿里巴巴人工智慧實驗室開發的IoTConnect智聯網開放連接協議. 該協議是阿里巴巴A.I. Labs基於藍芽mesh技術, 面向智能硬體, 智能家居及家電廠商發布的公開連接協議. 通過協議, 智能設備可以便捷進行連接, 自動組網, 並且自動適配和支援天貓精靈的語音控制.

目前市場上有不同的聯機協議及平台, 智能家居廠商往往要面對抉擇, 阿里巴巴人工智慧實驗室總經理表示, 藍芽mesh技術具備開放, 低成本, 高性能等優勢, 並且支援市面上絕大多數的的藍芽設備. 推動統一連接標準, 不僅能夠極大的降低智能家居廠商的風險和成本, 同時晶片的面市, 也能夠使不同品牌, 不同平台的智能喇叭, 可以共同用一套連接標準, 降低研發成本及商務投入, 推動語音交互入口的普及.

聯發科技副總經理暨家庭娛樂產品事業群總經理遊人傑分享, 隨著各方面技術的進步, 智能家居市場正進入快速發展期. 聯發科技在連網技術及基頻晶片, 行動運算和多媒體等領域具有技術優勢, 而阿里巴巴在雲端運算及人工智慧等方面具有領先地位, 相信雙方的連手能夠加速IoT時代的到來.

Smartmesh方案支援藍芽技術聯盟(SIG)最新公布的藍芽mesh技術及藍芽5功能. 聯發科技為阿里巴巴量身打造的客制藍芽晶片(SoC)MT7581及MT7583, 具備藍芽Smartmesh, 自動配對, 快速連接, 超低功耗等特性, 並預計將在2018下半年量產. 採用該方案的智能家庭設備, 能夠自動快速進行藍芽配對和建立網路聯機, 將加速布局以天貓精靈為中心的智能家庭生態系統.

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