2.IC Insights: 2017年半導體併購交易額達到277億美元
1.2017年中國IC設計排名: 大唐出局, 韋爾, 兆易創新入圍
集微網消息, 市場研究機構TrendForce最新數據指出, 2017年中國IC設計業收入將達到2006億元人民幣, 同比增長22%. 2018年中國IC行業還將增長20%左右, 營收預計將達到2400億元人民幣.
2017年中國IC設計行業收入排名方面, 大唐半導體將退出前十名, 而WillSemi (韋爾半導體) 和GigaDevice (兆易創新) 以其強勁的收入表現進入前十名.
此外, 由於麒麟晶片的普及率不斷提高, 海思半導體的年收入增長達到了27.72%, 其母公司華為的手機出貨量也在增長.
Sanechips (中興微電子) 的核心業務是為電信應用設計整合電路元件, 在擴大其產品範圍後, 收入同比增長33.93%.
華大半導體得益於公司豐富的資源, 開發了智能卡, 安全晶片, 類比電路, 新型顯示器等多種產品, 2017年收入首次超過50億元人民幣.
在指紋感測器市場, Goodix (匯頂) 的收入增長了25%. GigaDevice首次進入前十名單, 得益於在NOR Flash和32位MCU市場的出色表現, 2017年收入將增長40%以上, 達到20億元人民幣.
工藝方面, 技術不斷進步, 中國IC設計廠商也越來越多地使用更先進的工藝, 例如海思已經在其高端手機中採用了10nm技術.
TrendForce預計2018年中國半導體產業將保持高速增長態勢. 物聯網, 人工智慧, 汽車電子等創新應用帶動了對整合電路產品的需求增長.
2.IC Insights: 2017年半導體併購交易額達到277億美元
2015年和2016年席捲半導體行業的併購熱潮在2017年顯著放緩, 但併購交易總額仍然處於高位, 超過2013年的兩倍.
2017年, 半導體行業約24宗併購協議交易額達到277億美元, 儘管和2015年 (1073億美元) 及2016年 (998億美元) 比明顯回落. 2010-2015年晶片行業平均併購交易額126億美元.
2017年兩宗規模最大的併購交易占交易總額的87%. 由于越來越多的公司開始購買晶片業務以抵消終端應用增長緩慢的趨勢, 並將業務拓展到新市場. 2015年的併購狂潮主要是由於物聯網, 可穿戴和智能化嵌入式電子產品的爆發.
隨著收購目標數量的縮減和合并業務的發展, 通過併購交易進行的行業整合在2017年減速. 歐洲, 美國和中國政府機構對併購交易的監管審查也放慢了大型半導體收購的步伐. 2017年, 只有兩宗併購交易的價值超過10億美元. 2015年則有10宗半導體收購交易超過10億美元, 2016年超過10億美元的併購交易有7宗.
兩宗大規模併購推動2017年半導體行業平均併購交易額達到13億美元, 沒有這兩宗交易, 平均併購交易額驟降至1.85億美元.