2.IC Insights: 2017年半导体并购交易额达到277亿美元
1.2017年中国IC设计排名: 大唐出局, 韦尔, 兆易创新入围
集微网消息, 市场研究机构TrendForce最新数据指出, 2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币, 同比增长22%. 2018年中国IC行业还将增长20%左右, 营收预计将达到2400亿元人民币.
2017年中国IC设计行业收入排名方面, 大唐半导体将退出前十名, 而WillSemi (韦尔半导体) 和GigaDevice (兆易创新) 以其强劲的收入表现进入前十名.
此外, 由于麒麟芯片的普及率不断提高, 海思半导体的年收入增长达到了27.72%, 其母公司华为的手机出货量也在增长.
Sanechips (中兴微电子) 的核心业务是为电信应用设计集成电路元件, 在扩大其产品范围后, 收入同比增长33.93%.
华大半导体得益于公司丰富的资源, 开发了智能卡, 安全芯片, 模拟电路, 新型显示器等多种产品, 2017年收入首次超过50亿元人民币.
在指纹传感器市场, Goodix (汇顶) 的收入增长了25%. GigaDevice首次进入前十名单, 得益于在NOR Flash和32位MCU市场的出色表现, 2017年收入将增长40%以上, 达到20亿元人民币.
工艺方面, 技术不断进步, 中国IC设计厂商也越来越多地使用更先进的工艺, 例如海思已经在其高端手机中采用了10nm技术.
TrendForce预计2018年中国半导体产业将保持高速增长态势. 物联网, 人工智能, 汽车电子等创新应用带动了对集成电路产品的需求增长.
2.IC Insights: 2017年半导体并购交易额达到277亿美元
2015年和2016年席卷半导体行业的并购热潮在2017年显着放缓, 但并购交易总额仍然处于高位, 超过2013年的两倍.
2017年, 半导体行业约24宗并购协议交易额达到277亿美元, 尽管和2015年 (1073亿美元) 及2016年 (998亿美元) 比明显回落. 2010-2015年芯片行业平均并购交易额126亿美元.
2017年两宗规模最大的并购交易占交易总额的87%. 由于越来越多的公司开始购买芯片业务以抵消终端应用增长缓慢的趋势, 并将业务拓展到新市场. 2015年的并购狂潮主要是由于物联网, 可穿戴和智能化嵌入式电子产品的爆发.
随着收购目标数量的缩减和合并业务的发展, 通过并购交易进行的行业整合在2017年减速. 欧洲, 美国和中国政府机构对并购交易的监管审查也放慢了大型半导体收购的步伐. 2017年, 只有两宗并购交易的价值超过10亿美元. 2015年则有10宗半导体收购交易超过10亿美元, 2016年超过10亿美元的并购交易有7宗.
两宗大规模并购推动2017年半导体行业平均并购交易额达到13亿美元, 没有这两宗交易, 平均并购交易额骤降至1.85亿美元.