iMobile 1月24日消息, 在澎湃S1之後, 小米的自研晶片已經許久沒有了動靜, 最近, 終於傳出了一些相關消息.
據傳, 澎湃S2將會使用台積電的16nm製程工藝, 採用4顆A73@2.2GHz大核+4顆A53@1.8GHz小核的8核心設計, 整合Mali-G71MP8的GPU, 記憶體方面, 支援USF2.1和LPDDR4, 網路制式方面不支援CDMA網路, 這樣看來, 性能方面基本和麒麟960是平齊的.
網傳 小米6X 後蓋
至於新的澎湃S2將會先搭載與小米6X還是紅米Note 5之上, 因為兩種消息都有, 咱們也就只能等到其正式發布才能知曉了.
iMobile 1月24日消息, 在澎湃S1之後, 小米的自研晶片已經許久沒有了動靜, 最近, 終於傳出了一些相關消息.
據傳, 澎湃S2將會使用台積電的16nm製程工藝, 採用4顆A73@2.2GHz大核+4顆A53@1.8GHz小核的8核心設計, 整合Mali-G71MP8的GPU, 記憶體方面, 支援USF2.1和LPDDR4, 網路制式方面不支援CDMA網路, 這樣看來, 性能方面基本和麒麟960是平齊的.
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至於新的澎湃S2將會先搭載與小米6X還是紅米Note 5之上, 因為兩種消息都有, 咱們也就只能等到其正式發布才能知曉了.
