今年手機圈最火的兩個元素, 無外乎全面屏和AI了. 如果說外觀上是全面屏的天下, 那麼配置上就要看AI了.
今年最火的三顆AI晶片, 一顆是華為麒麟970, 被搭載於華為Mate 10和榮耀V10身上, 也是本次排行的冠亞軍; 另一顆則是A11, 倍搭載於iPhoneX及iPhone8/8 Plus; 最後一顆是今年底高通發布的驍龍845, 目前尚未有真機搭載上市, 預計2018年初會看到實際效果.
什麼是AI晶片?
我們這裡所說的AI (人工智慧) 晶片, 是指的整合於手機晶片的一個協處理器. 它專註於處理音頻, 映像, 語言能力, 進行人類活動的預測, 加速資料庫搜索, 加密等. 它雖然整合於SoC, 但其性能高低與CPU, GPU沒有太大關係, 其能力高低取決於晶片廠商對AI模組的優化程度.
魯大師AI性能排行榜怎麼來的?
魯大師AI性能評測使用目前較為常用的三種神經網路Inception V3, ResNet34, VGG16的特定演算法, 對機器給出的圖片內容進行識別, 按照機率高低輸出可能的結果列表. 最終, 通過識別效率來判斷手機AI性能, 進而給出行測試評分.
* Inception V3, ResNet34, VGG16這三種神經網路是目前公認最成熟的測試方案:
其中ResNet (殘差網路) 可以通過使用殘差模組和常規SGD來訓練非常深的網路, 魯大師AI測試設置了34層的深度; 而作為Google開發的一個開源神經網路模型, 用了Inception之後整個網路結構的寬度和深度都可擴大, 能夠帶來2-3倍的性能提升; VGG16則突出表現為模型結構簡單有效, 有更精確的估值, 且對其他數據集具有很好的泛化能力.
(上圖為華為Mate 10單部手機測試數據, 排行榜則反映多多部手機均分)
驍龍845能否帶來AI新突破?
前面已經說到, 目前上市的設備中, 真正做了AI優化的只有華為和蘋果, 但是就高通在驍龍845發布會上提到的AI進展來看, 是相當值得期待的.
驍龍845是高通的第三代AI移動平台, 與驍龍835相比, 它帶來了近三倍的AI整體性能提升. 不僅如此, 驍龍845還加入了類似蘋果的Face ID功能, 高通稱之為XR, 可以實現對人臉的3D建模以及生物識別. 也就是說, 未來的安卓機也同樣可以使用面部識別來完成一系列手機操作了.
另外, 驍龍845首次支援室內空間定位 (room-scale) 六自由度 (6DoF) 和即時定位與地圖構建, 為AI面部識別提供了更高的可操作性, 未來Android手機支援Face ID將不存在技術方面的障礙.
即使目前已上市具備AI芯的手機還不算完美 (譬如iPhoneX令人糟心的Face ID) ,但總的來說, 2018年的AI芯必定會成為手機行業的一大熱門. 我們更期望的是, AI芯雖然不是一個提升傳統意義上手機性能的項目, 但卻是一個最理想的手機 '智能化' 發展的希望. 在AI芯的高速發展下, 我們可以在手機上看到突破性發展也不是不可能的.
今年手機圈最火的兩個元素, 無外乎全面屏和AI了. 如果說外觀上是全面屏的天下, 那麼配置上就要看AI了.
今年最火的三顆AI晶片, 一顆是華為麒麟970, 被搭載於華為Mate 10和榮耀V10身上, 也是本次排行的冠亞軍; 另一顆則是A11, 倍搭載於iPhoneX及iPhone8/8 Plus; 最後一顆是今年底高通發布的驍龍845, 目前尚未有真機搭載上市, 預計2018年初會看到實際效果.
什麼是AI晶片?
我們這裡所說的AI (人工智慧) 晶片, 是指的整合於手機晶片的一個協處理器. 它專註於處理音頻, 映像, 語言能力, 進行人類活動的預測, 加速資料庫搜索, 加密等. 它雖然整合於SoC, 但其性能高低與CPU, GPU沒有太大關係, 其能力高低取決於晶片廠商對AI模組的優化程度.
魯大師AI性能排行榜怎麼來的?
魯大師AI性能評測使用目前較為常用的三種神經網路Inception V3, ResNet34, VGG16的特定演算法, 對機器給出的圖片內容進行識別, 按照機率高低輸出可能的結果列表. 最終, 通過識別效率來判斷手機AI性能, 進而給出行測試評分.
* Inception V3, ResNet34, VGG16這三種神經網路是目前公認最成熟的測試方案:
其中ResNet (殘差網路) 可以通過使用殘差模組和常規SGD來訓練非常深的網路, 魯大師AI測試設置了34層的深度; 而作為Google開發的一個開源神經網路模型, 用了Inception之後整個網路結構的寬度和深度都可擴大, 能夠帶來2-3倍的性能提升; VGG16則突出表現為模型結構簡單有效, 有更精確的估值, 且對其他數據集具有很好的泛化能力.
(上圖為華為Mate 10單部手機測試數據, 排行榜則反映多多部手機均分)
驍龍845能否帶來AI新突破?
前面已經說到, 目前上市的設備中, 真正做了AI優化的只有華為和蘋果, 但是就高通在驍龍845發布會上提到的AI進展來看, 是相當值得期待的.
驍龍845是高通的第三代AI移動平台, 與驍龍835相比, 它帶來了近三倍的AI整體性能提升. 不僅如此, 驍龍845還加入了類似蘋果的Face ID功能, 高通稱之為XR, 可以實現對人臉的3D建模以及生物識別. 也就是說, 未來的安卓機也同樣可以使用面部識別來完成一系列手機操作了.
另外, 驍龍845首次支援室內空間定位 (room-scale) 六自由度 (6DoF) 和即時定位與地圖構建, 為AI面部識別提供了更高的可操作性, 未來Android手機支援Face ID將不存在技術方面的障礙.
即使目前已上市具備AI芯的手機還不算完美 (譬如iPhoneX令人糟心的Face ID) ,但總的來說, 2018年的AI芯必定會成為手機行業的一大熱門. 我們更期望的是, AI芯雖然不是一個提升傳統意義上手機性能的項目, 但卻是一個最理想的手機 '智能化' 發展的希望. 在AI芯的高速發展下, 我們可以在手機上看到突破性發展也不是不可能的.
