成都芯源增資2億美元打造中國最大類比整合電路研發中心

集微網消息, 1月12日成都高新區2018年 '開門紅' 項目集中籤約儀式舉行, 共有11個項目集中籤約, 總投資達82.5億元, 涵蓋半導體, 人工智慧, 大數據, 物聯網, 精準醫療, 新能源汽車等新經濟及新興產業領域.

期中, 成都芯源系統有限公司 (MPS) 主要從事類比整合電路的設計研發, 生產製造和生產技術支援, 2004年在8月在成都高新區註冊, 公司先後獲得中國發明專利300餘項, 美國發明專利近100項. 此次 MPS計劃再增資2億美元將成都總部打造成中國最大的類比整合電路研發中心, 新建研發中心, 生產廠房, 辦公用房及附屬配套設施. 項目計劃於2022年前完成投產, 對整合電路技術發展以及成都高新區電子信心產業生態圈構建具有重要意義.

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