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1, 高通入局, 始終連接給PC帶來新生, 筆電卻必有一場血戰! ;
集微網美國拉斯維加斯報道
美國西部時間2018年1月9日, 也是CES2018 開幕首日, 缺席了第二屆高通驍龍技術峰會的聯想便祭出重磅產品投入高通懷抱, 聯想Miix 630二合一筆記本重磅發布. 這款新品是全球首批搭載驍龍835處理器的二合一筆記本, 其不僅擁有迅捷快速的4G網路讓用戶不再受限於WiFi距離, 還能做到像智能手機一樣即時線上. 高通驍龍835處理器具有的高效低功耗特性, 同時搭配一塊48 Wh的大容量電池, 使得聯想Miix 630續航時間增加至20個小時.
高通晶片實現從手機端到PC端的跨越
在2年前, 驍龍835發布前夕高通就已經透露出進軍PC的野心了. 2016年12月8日, 高通意外出現在WinHEC硬體大會上. 微軟正式宣布Windows 10將全面支援ARM生態系統, 並將以高通為合作夥伴; 其硬體合作夥伴將有能力推出由搭載高通驍龍處理器的Windows 10 PC, 這些設備能夠運行基於x86架構的Win32案頭應用以及通用Windows應用.
CES 2017展上, 高通確認驍龍835可以運行完整版Windows 10, 間接表明驍龍835性能堪比移動PC端處理器. 高通已經覬覦PC市場許久, 與微軟的合作也斷斷續續的進行了十幾年, 這次終於看到高通晶片從手機端到PC端的成功跨越.
2017年5月31日, 在台北國際電腦展上, 高通宣布華碩, 惠普和聯想成為首批採用驍龍835開發移動PC的OEM廠商.
高通驍龍835移動平台是業界首款採用10nm工藝的晶片, 體積非常小, 能夠幫助PC廠商節約30%的電路板空間, 支援無風扇設計的移動PC. 性能方面, 驍龍835搭載8個Kryo 280核心, 頻率可高達2.45GHz, Adreno 540 GPU, Hexagon 682 DSP, 支援千兆網路的驍龍X16數據機.
一個月前的第二屆驍龍技術峰會上, 我們看到了微軟, 惠普, 華碩甚至是AMD等傳統PC的玩家們齊聚盛會. 基於高通驍龍835平台的Windows 10設備超輕薄二合一筆記本華碩Nova Go和可拆卸式惠普ENVY X2也首次亮相, 這兩款設備能夠實現超過20小時的電池續航, 待機超過30天, 並保持始終連接, 始終開啟.
聯想雖沒能到場, 但也搭上了高通驍龍處理器的首班車. CES開展的第一天就發布了高通處理器的PC. 這三大PC品牌廠商幾乎佔據了全球PC一半的市場份額. 高通能夠如此快速滲透到英特爾在PC領域的最重要合作夥伴中去, 著實令人驚訝, 但這也昭示出PC行業到了該變革的時候了.
這些已經發布的始終連接的PC很快就可以跟我們見面了. Qualcomm Technologies產品管理高級總監Fram Akiki在CES期間接受媒體採訪的時候透露, '我們的產品剛剛發布, 在台灣下周就開賣, 大量上市會在4-5月, 屆時大家可以在德國, 法國, 英國, 中國, 北美等國家的零售店買到. '
Fram還透露, '目前確認採用驍龍移動平台的OEM廠商已經有5家, 在今年年底聖誕季的時候, 我們就可以看到更多驍龍處理器的筆記本了. '
掐住續航, 連接死穴, 始終連接的PC是大勢所趨
除了工作之餘, 原本為便攜而生的筆電, 使用場景卻變的越來越固定了. 因為現在各種服務基本都可以通過更加便攜的手機來完成. 智能手機通過連接性, 給全球都帶來了很多變化, 目前世界上有60%的人口擁有手機, 智能手機是數字生活的開城者也是各種網路節點.
Fram稱, 高通曾聯合微軟一起做過一個用戶使用習慣的調研, 結果發現, 諸如天氣, 社交媒體, 收發郵件, 資訊, 音樂等這些PC上經常使用的應用跟手機的用例幾乎如出一轍.
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高通此前針對對中美消費者做過一個調查, 調查顯示, 中國消費者對於筆記本的需求, 60%的人需要更快的連接性, 40%需要的是續航性, 美國消費者的需求剛好相反. 但大家對筆記本的需求元素是相同的, 即連接能力和續航能力.
消費者的訴求和使用習慣都反應出來, 在PC上迫切需要實現如同手機一樣的體驗.
高通驍龍移動平台的筆記本主要解決了傳統筆記本的三個問題: 一是實現隨時隨地的連接, 採用移動網路和WiFi兩種連接方式; 二是可以無需休眠, 重啟, 關機, 開啟屏幕即可用, 第三是擺脫電源線, 可以達到20個小時以上的長續航.
目前已有120款智能手機採用了驍龍835平台, 預計隨著移動計算能力的提升和市場需求, 開始出現更多的移動PC採用驍龍835平台.
在第二屆驍龍技術峰會上, 微軟Windows與設備事業部執行副總裁Terry Myerson表示, 移動電腦問世, 實現觸控操縱是重大革新, 下一個革新就是始終連接的PC. Terry還現身說法, '過去幾個月我一直在使用始終連接的PC, 日常工作, 瀏覽照片都在用, 一周充電一次, 不需要休眠, 重啟, 開啟屏幕就可以使用, 實現有效的連接, 體驗特別好. 這些搭載驍龍835移動PC平台, 始終線上的PC產品對於企業來說有巨大優勢, 可以帶來全新的工作方式, 更優的安全性能, 以及更低的IT成本. '
ADM也與高通聯手合作, 同樣認為連接性將給PC行業帶來新生. ADM將高通的數據機技術引入AMD的高性能Ryzen (銳龍) 處理器平台. AMD和高通希望幫助全球領先的PC公司輕鬆打造出頂級的計算平台, 不僅支援始終連接, 千兆級的LTE速率, 同時還具備AMD Ryzen移動處理器的疾速性能, 流暢圖形渲染和最優效率. 高通為AMD提供數據機能很明顯的說明, 始終連接的特性是公認的PC發展方向.
英特爾並未坐以待斃, 推出全互聯PC PK驍龍PC
無獨有偶, 瞄準PC的連接性的不止高通一家. 在日益互聯的移動世界中, 英特爾同樣期望自己的PC能夠始終聯網線上, 英特爾稱之為全互聯PC. 在CES 2018展上, 英特爾聯合作夥伴推出了一系列搭載英特爾®酷睿TM處理器和英特爾® XMMTM上網模組的全互聯 PC. 英特爾認為, 內置4G LTE的全互聯PC是非常重要的PC類別, 專為滿足數據密集型需求而設計, 並且可隨時隨地連網.
英特爾稱, 如今市場上已有超過30種面向企業和消費者的基於英特爾的全互聯 PC. 根據官方數據, 英特爾全互聯PC待機時間在16.5小時左右, 相容相容各種Windows應用, 支援隨時隨地的連接.
其實, 面對英特爾如此強勢跟進, 高通作為對傳統PC行業發起挑戰的業者, 憑什麼能夠說服用戶更多的採用自家平台? 高通表示, 很榮幸英特爾複製了這一概念. 在高通看來英特爾的全互聯PC概念無法形成對高通始終連接PC的威脅. Miguel說道, 以宏基為例, 沒有千兆級的LTE, 續航時間只有15-16小時, 並沒有達到20小時以上, 此外售價昂貴, 在1700美金以上, 我們的產品價格在600-900價位段的區間. 在連接性, 續航能力以及價格等方面具有很多優勢.
PC市場仍有機會, 高通未來將定製高性能移動處理器
手機一年一換或許成為了習慣, 而PC的生命周期長達數年. 近些年來一直呈現成長乏力趨勢, 中國市場更是出現下滑.
IDC中國《PC市場月度跟蹤報告》初步數據顯示, 2017年中國PC市場銷售約5360萬台, 年度同比下降4.1%. 在全球PC市場逐步反彈的局面下, 2017年中國PC市場似乎仍處於不明朗的局面中.
但這並不意味著PC市場沒有機會. 英特爾曾據統計, 現在中國有1.4億台PC使用時間超過4年. 如果在性能和體驗上較大的提升, 服役超過4年並不代表有強烈的換機需求. 環顧四周, 我們身邊服役5年以上的PC比比皆是.
既然如此, 高通為何還要進軍PC市場? 高通公司總裁克裡斯蒂安諾•阿蒙表示, 對於我們而言, PC並非是一個下滑的夕陽產業, 我們可以擁有100%的成長機會. 他認為PC相較於智能手機產業沒有實現太大增長, 但是也在尋求改變, 現在很多消費者的使用行為是通過智能手機培養出的. 我們每天使用手機的時長確實遠遠大於PC, 手機幾乎變成了身體的延伸, PC跟人的粘性遠沒有那麼強烈.
克裡斯蒂安諾•阿蒙強調, '我們有機會把未來的PC變得越來越像智能手機, 用戶可以將大量數據存儲於雲端, 能很快通過PC, 智能手機或是其他終端下載獲取這些數據. 總而言之, PC產業對於Qualcomm而言是個增長機會, 也是一個非常大的市場, 其出貨量可能相當於驍龍800系列頂級OEM廠商的量級. 與此同時, 我們也可以為PC產業帶來人們所期待的新改變. '
雖然PC產業被稱作是夕陽產業, 這些年卻不乏新進廠商, 甚至包括小米, 華為這類智能手機廠商. 其實, 高通為採用過驍龍平台的中國OEM廠商帶來了新的成長機會. 高通稱, 這些OEM廠商幾乎無需進行任何額外的研發工作, 就可以輕易進入PC市場, 因為可以直接利用其基於驍龍800系列在旗艦智能手機上的經驗進行研發. 所以說, 我們已經看到一些從未涉足PC行業的手機OEM廠商對PC產生了興趣, 考慮打造一些具備高端設計, 一致品牌形象的PC產品.
Fram透露, 華碩, 惠普, 聯想三家OEM廠商已經推出了第一批驍龍PC, 採用驍龍835移動平台; 第二批PC終端將在今年年底聖誕季的時候大批量問世, 所採用的將是最新驍龍845移動平台, 合作廠商數量也將增加到5家, 此外還有3-4家廠商正在進行合作的討論. 雖然高通沒有透露出新增兩家OEM廠商的名字, 但是Miguel明確的表示, 第二批驍龍PC將會看到智能手機廠商的身影.
在憧憬始終連接, 始終線上會帶給我們的諸多便利, 移動蜂窩網路更快更安全的同時, 流量問題是大家所不得不關注的. 高通已經跟包括美國, 歐洲, 韓國, 中國的多家運營商達成了戰略合作夥伴關係. 未來運營商也是驍龍本重要的銷售渠道. 其中, Sprint就公開表示, '始終連接的PC與我們的超級數據套餐相結合, 該數據套餐專為具有最高容量的LTE Plus網路下的無限數據流量而設計. '
始終連接, 始終線上給PC行業帶來了新的市場機遇. PC廠商需要產品差異化, 用戶也需要更好的體驗. PC跟智能手機本屬於兩個不同的供應鏈體系, 高通的入局, 打通了兩個行業間的通道, 使得智能手機廠商能夠以較低的成本進入. 有人覺得驍龍本的性能較低, 更高級的操作很難支援. 超強的計算能力並不是高通所追求的. 其實, 高通對英特爾的威脅僅僅來自中低端筆記本, 高性能PC和數據中心依然是英特爾的核心之所在. 科技以人為本, 終將是為人而服務, 無論市場未來如何發展, 驍龍本都給消費者帶來了更多的選擇, 而始終線上, 始終連接的概念也必將深入人心. (校對/範蓉)
2, Exynos 9810性能媲美高通驍龍 845, Galaxy S9系列或將全部搭載 9810;
集微網消息, 三星電子(Samsung Electronics)表示, 其最新款 Exynos 移動應用處理器(AP)——Exynos 9810, 不管是在驅動性能, 通訊速度, 還是在影像處理等方面, 都比高通驍龍 845 表現優異, 同時這也是三星第一款支援 CDMA 通訊標準的高端智能手機 AP.
據韓媒報導指出, 三星計劃在 2018 年 2 月發表 Galaxy S9 系列高端智能手機, 其中採用高通驍龍 AP 的比例將降低, 取而代之的是自家最新研發的 Exynos 處理器.
實際上, 截止 2017 年底, 由於三星 Exynos AP 不支援美國等若干市場電信廠商使用的 CDMA 通訊標準, 因此 Galaxy S8 等智能手機大多以高通 AP 與 Exynos AP 各半的方式生產. 甚至有傳聞表示, 高通與三星之間一直以代工生產來交換保證採用.
知情人士表示, 先前高通與三星簽訂的合約中, 因部分涉及 CDMA 通訊專利, 故三星無法在 Exynos AP 中放入 CDMA 通訊技術. 但是, 自從韓國公平交易委員會(FTC)對高通開具一筆大額罰單之後, 高通再也無法維持以往強硬的態度.
2016 年 12 月, 韓國公平貿易委員會 (KFTC) 向高通公司開具了一筆 8.73 億美元的罰單 (約 1 萬億韓元) , 理由是這家美國晶片製造商以拒絕向晶片製造商提供許可證, 並要求智能手機製造商支付高額專利費的方式在韓國市場涉嫌行業壟斷. 2017 年 2 月, 高通向韓國高等法院提出兩起上訟. 其一, 要求撤銷KFTC的裁決; 其二, 請求暫緩執行 KFTC 的晶片授權行為整改要求, 直至第一起上訴宣布結果.
同年 9 月, 韓國首爾法院駁回了高通的第二項上訴, 稱 KFTC 的裁決不會對高通的業務帶來 '不可彌補的損失' , 要求高通對其在韓國市場的壟斷行為進行整改. 隨後, 高通立即宣布將再次向韓國最高法院提起上訴.
除此之外, 也有消息指出, 繼蘋果(Apple)轉單台積電之後, 高通也決定投入台積電懷抱, 即高通將不再委託三星代工生產 AP, 因此三星也無須再考慮高通的立場, 可擴大在其高端智能手機採用 Exynos AP .
對此, 業界人士認為, Exynos 9810 可支援美國等地採用的 CDMA 通訊標準之後, 搭載 Exynos 9810 的 Galaxy S9 手機便可銷往更多國家. 以蘋果和華為為例, 主力款手機皆採用自家研發的 AP, 因此三星以 Exynos AP 取代高通 AP 可使手機性能達到最佳, 不排除 Galaxy S9 系列將全部搭載 Exynos AP. (校對/小秋)
3, 2019年下半新款iPhone或採取後方3D相機 穩懋VCSEL市佔降;
歐系外資今日出具穩懋 (3105) 最新報告指出, 穩懋iPhone 3D VCSEL訂單市佔率將從2017年的85%降至2019年的45%, Finisar恐將成為後端3D VCSEL的主要供應商, 間接對穩懋營運帶來影響, 歐系外資因此調降穩懋評等, 從先前的「中立」調降至「劣於大盤」, 目標價從270元調降至205元.
穩懋股價受此影響, 今天開高走低, 午盤下挫逾5.7%至253.5元.
歐系外資表示, 2018年下半年的3款iPhone仍會採用前端3D感測系統, 但2019年下半年的新款iPhone設計則會採取後方3D相機感測功能; 正因為設計有所不同, 穩懋在iPhone 3D VCSEL訂單的市佔率將從2017年的85%, 降到2019年的45%.
在Android市場之中, 也將會有越來越多品牌廠採用類似辨識設計, 穩懋很有機會在Andorid市場中快速成長, 但與此同時, 也會有越來越多整合元件製造廠搶入相關領域.
另外, 較高的外延片可用面積也將減少晶圓加工需求, 歐系外資指出, 根據通路調查顯示, VCSEL外延片僅有40-50%的面積符合iPhone標準, 導致晶圓加工處理需求上升; 不過, 製程良率逐步改善, 均勻性都會減少晶圓加工處理需求, 這也將間接影響穩懋在相關領域的成長態勢.
歐系外資表示, 由於穩懋在VCSEL領域的銷售恐將出現下滑, 決定下修穩懋2018, 2019年每股獲利預估7~11%, 預估2018年穩懋每股獲利約為12.4元, 2019年每股獲利則落在15元. 歐系外資今日出具穩懋 (3105) 最新報告指出, 穩懋iPhone 3D VCSEL訂單市佔率將從2017年的85%降至2019年的45%, Finisar恐將成為後端3D VCSEL的主要供應商, 間接對穩懋營運帶來影響, 歐系外資因此調降穩懋評等, 從先前的「中立」調降至「劣於大盤」, 目標價從270元調降至205元.
穩懋股價受此影響, 今天開高走低, 午盤下挫逾5.7%至253.5元.
歐系外資表示, 2018年下半年的3款iPhone仍會採用前端3D感測系統, 但2019年下半年的新款iPhone設計則會採取後方3D相機感測功能; 正因為設計有所不同, 穩懋在iPhone 3D VCSEL訂單的市佔率將從2017年的85%, 降到2019年的45%.
在Android市場之中, 也將會有越來越多品牌廠採用類似辨識設計, 穩懋很有機會在Andorid市場中快速成長, 但與此同時, 也會有越來越多整合元件製造廠搶入相關領域.
另外, 較高的外延片可用面積也將減少晶圓加工需求, 歐系外資指出, 根據通路調查顯示, VCSEL外延片僅有40-50%的面積符合iPhone標準, 導致晶圓加工處理需求上升; 不過, 製程良率逐步改善, 均勻性都會減少晶圓加工處理需求, 這也將間接影響穩懋在相關領域的成長態勢.
歐系外資表示, 由於穩懋在VCSEL領域的銷售恐將出現下滑, 決定下修穩懋2018, 2019年每股獲利預估7~11%, 預估2018年穩懋每股獲利約為12.4元, 2019年每股獲利則落在15元. 聯合晚報