新一代的Intel旗艦級處理器一改從前的LGA 2011針腳, 轉而使用了LGA 2066, 同時主板晶片集也升級到了X299, 性能方面提升很大, 但令人奇怪的是居然使用了矽脂來代替原來的釺焊, 無論使用什麼樣的散熱器都無法拯救一路飆升的溫度.
今天本辣條準備對剛剛購買的i7-7820X進行開蓋, 在鼎好大廈樓下購買的散片價格為3600元. 前幾天購買的LGA 2066開蓋器也已經到達了, 準備更換液態金屬導熱劑, 以獲得優秀的導熱性能, 同時也讓處理器獲得更大的超頻潛力.
CPU開蓋換液金其實是一件很常見的事情, 但是自從Intel全面使用矽脂的時候, 旗艦級處理器開始真正的進入 '發燒' 階段. 此前我們使用了8700K開蓋測試降溫非常成功, 讓CPU具有超頻潛力. 而今天我們在開蓋後對7820X進行全核心超頻, 看看能相較於之前增強多少性能.
差點幹掉一排電容
之前我們給CPU開蓋一般都是LGA 115X的, 操作過程很簡單, 但是最新的LGA 2066處理器相較於此前的LGA 2011在PCB上做出了一定的改動, 在處理器的右上角, 增加了一顆晶片和兩個電容.
官方至今沒給出個答案, 但坊間傳說都是NFC晶片, 有網遊開玩笑說如果開蓋失敗了還可以刷成公交卡來使用.
右上角有個小晶片
開蓋器比LGA 115X (右) 的大了好幾圈
某寶上很容易就能買到這種LGA 2066開蓋器, 比LGA 115X的處理器僅貴了幾元錢. 原理都是通過頂住頂蓋來橫向滑動切斷封裝膠. 在放置CPU時候有格外的講究, 頂蓋必須要向正上方滑動, 相反的話可能會將裡面的一排電容推倒, 造成整個處理器報廢.
而向正上方滑動的時候, 也要注意右上角的晶片, 雖然不知道是幹嘛用的, 但誰知道碰掉了會不會讓處理器不穩定. 因此在鎖緊螺絲的時候, 每次只鎖緊1/4圈, 每次都查看下頂蓋距離晶片有多遠, 一直到非常接近晶片的時候停止鎖緊, 即可取出處理器.
此時基板與頂蓋之間還是有一定黏連, 在側面縫隙只要用力一掰就可以了.
開蓋後發現相變矽脂變成了普通矽脂
開蓋之後能清晰的看到裡面電容的分布情況, 因此向上方開蓋是唯一的選擇. Intel與以往不同的是, 最近推出的處理器都是使用了普通矽脂, 看粘度應該是信越或道康寧供應的. 在i7-8700K, i5-8400中也是用了相同的矽脂.
開始塗液態金屬
開蓋成功後我們就可以進行換液金的操作了, 在此之前, 我們要先將處理器以及頂蓋上面的矽脂清理乾淨, 使用酒精和紙巾配合即可情理乾淨.
將矽脂清理掉
用刀片將殘膠清理掉
情理好矽脂後, 我們就使用刀片將基板和頂蓋上的殘餘封裝膠清理掉, 手上沒譜的玩家可以使用塑料卡片慢慢刮下來.
給電容做絕緣保護
在塗液金之前, 一定要記得給核心周圍的電容做個絕緣保護, 主要原因不是因為溫度上升後和震動讓液金流出, 而是在塗液金的時候防止不小心蹭到電容上不好清理. 液金在高溫的情況下也不會到處流動, 也有很好的抗震作用, 所以不必再做密封處理. 密封使用比較稀的矽脂即可.
擠出大米粒大小的液金即可
連同頂蓋一起塗抹
像LT COOLING黑管這種膏狀的液金在塗抹的時候很方便, 只要使用小刷子均勻的來回掃過即可輕鬆完成, 少量到邊緣也沒有關係, 不必清理, 要相信越塗越黑這句話, 千萬不要多此一舉. 核心塗完之後, 頂蓋上方也塗抹薄薄的一層即可, 為了接觸更緊密.
在頂蓋邊緣塗抹封裝膠
封裝膠的塗抹只要順著頂蓋的邊緣少量塗抹即可, 但是要注意在原來開口的地方留下空位, 方便內部溫度上升導致氣壓變高時排氣, 頂蓋邊緣的四角直接少量塗抹即可.
趁封裝膠硬化之前裝入主板
很多人在發愁處理器重新封裝後沒有物品重新壓緊, 其實最好的辦法就是找准了位置, 直接裝入主板並鎖住卡扣即可, 因為主板上卡扣的壓力最合適. 裝入處理器的時候要注意稍稍用手按住頂蓋, 盡量減少位移.
上機測試超頻
成功裝到主板上後, 就可以開機測試啦, 主板我們使用的是華碩ROG STRIX X299-E GAMING 主板, 這款主板使用了LGA 2066插槽, 能夠相容Intel最新的旗艦級處理器.
性能什麼的不用提也知道是旗艦級了, 非常有意的是這款主板中央的LOGO燈, 正視時候非常炫酷, 並且RGB燈光也與IO介面罩同步. 玩燈就要玩得徹底, 通過華碩AURA能夠擴展很多硬體的燈光, 並且同步閃爍. 3D列印M.2散熱支架等更多功能等你來體驗.
CPU-Z正確識別
在開機之後一切正常, 毫無阻礙的就進入了系統, 開啟CPU-Z後也能正確識別CPU, 八核心十六線程數框框確實挺過癮的. 核心雖然多, 但也需要更搞的頻率才能很好的發揮性能.
預設拷機溫度為65℃左右
4.5GHz穩定
超頻到4.5GHz之後拷機溫度約80℃
散熱器我們沒有使用頂級的, 而是一個普通的單塔六熱管單風扇, 能非常明顯的感受到熱量從散熱器中吹出來, 如果使用更好一些的散熱器, 相信熱量能夠更快速的被導出來.
多核跑分1963分
單核性能上漲7%
超頻後使用CINEBENCH R15多核跑分, 相較於官方的1711分性能上漲高達15%. 單核分數提升了7%, 而4.5GHz並不是超頻的極限, 迫於手中沒有合適的散熱器, 並沒有拉到更高的頻率, 但是從溫度上來看, 開蓋之後的處理器還是非常具有超頻潛力的.
