新一代的Intel旗舰级处理器一改从前的LGA 2011针脚, 转而使用了LGA 2066, 同时主板芯片组也升级到了X299, 性能方面提升很大, 但令人奇怪的是居然使用了硅脂来代替原来的钎焊, 无论使用什么样的散热器都无法拯救一路飙升的温度.
今天本辣条准备对刚刚购买的i7-7820X进行开盖, 在鼎好大厦楼下购买的散片价格为3600元. 前几天购买的LGA 2066开盖器也已经到达了, 准备更换液态金属导热剂, 以获得优秀的导热性能, 同时也让处理器获得更大的超频潜力.
CPU开盖换液金其实是一件很常见的事情, 但是自从Intel全面使用硅脂的时候, 旗舰级处理器开始真正的进入 '发烧' 阶段. 此前我们使用了8700K开盖测试降温非常成功, 让CPU具有超频潜力. 而今天我们在开盖后对7820X进行全核心超频, 看看能相较于之前增强多少性能.
差点干掉一排电容
之前我们给CPU开盖一般都是LGA 115X的, 操作过程很简单, 但是最新的LGA 2066处理器相较于此前的LGA 2011在PCB上做出了一定的改动, 在处理器的右上角, 增加了一颗芯片和两个电容.
官方至今没给出个答案, 但坊间传说都是NFC芯片, 有网游开玩笑说如果开盖失败了还可以刷成公交卡来使用.
右上角有个小芯片
开盖器比LGA 115X (右) 的大了好几圈
某宝上很容易就能买到这种LGA 2066开盖器, 比LGA 115X的处理器仅贵了几元钱. 原理都是通过顶住顶盖来横向滑动切断封装胶. 在放置CPU时候有格外的讲究, 顶盖必须要向正上方滑动, 相反的话可能会将里面的一排电容推倒, 造成整个处理器报废.
而向正上方滑动的时候, 也要注意右上角的芯片, 虽然不知道是干嘛用的, 但谁知道碰掉了会不会让处理器不稳定. 因此在锁紧螺丝的时候, 每次只锁紧1/4圈, 每次都查看下顶盖距离芯片有多远, 一直到非常接近芯片的时候停止锁紧, 即可取出处理器.
此时基板与顶盖之间还是有一定黏连, 在侧面缝隙只要用力一掰就可以了.
开盖后发现相变硅脂变成了普通硅脂
开盖之后能清晰的看到里面电容的分布情况, 因此向上方开盖是唯一的选择. Intel与以往不同的是, 最近推出的处理器都是使用了普通硅脂, 看粘度应该是信越或道康宁供应的. 在i7-8700K, i5-8400中也是用了相同的硅脂.
开始涂液态金属
开盖成功后我们就可以进行换液金的操作了, 在此之前, 我们要先将处理器以及顶盖上面的硅脂清理干净, 使用酒精和纸巾配合即可情理干净.
将硅脂清理掉
用刀片将残胶清理掉
情理好硅脂后, 我们就使用刀片将基板和顶盖上的残余封装胶清理掉, 手上没谱的玩家可以使用塑料卡片慢慢刮下来.
给电容做绝缘保护
在涂液金之前, 一定要记得给核心周围的电容做个绝缘保护, 主要原因不是因为温度上升后和震动让液金流出, 而是在涂液金的时候防止不小心蹭到电容上不好清理. 液金在高温的情况下也不会到处流动, 也有很好的抗震作用, 所以不必再做密封处理. 密封使用比较稀的硅脂即可.
挤出大米粒大小的液金即可
连同顶盖一起涂抹
像LT COOLING黑管这种膏状的液金在涂抹的时候很方便, 只要使用小刷子均匀的来回扫过即可轻松完成, 少量到边缘也没有关系, 不必清理, 要相信越涂越黑这句话, 千万不要多此一举. 核心涂完之后, 顶盖上方也涂抹薄薄的一层即可, 为了接触更紧密.
在顶盖边缘涂抹封装胶
封装胶的涂抹只要顺着顶盖的边缘少量涂抹即可, 但是要注意在原来开口的地方留下空位, 方便内部温度上升导致气压变高时排气, 顶盖边缘的四角直接少量涂抹即可.
趁封装胶硬化之前装入主板
很多人在发愁处理器重新封装后没有物品重新压紧, 其实最好的办法就是找准了位置, 直接装入主板并锁住卡扣即可, 因为主板上卡扣的压力最合适. 装入处理器的时候要注意稍稍用手按住顶盖, 尽量减少位移.
上机测试超频
成功装到主板上后, 就可以开机测试啦, 主板我们使用的是华硕ROG STRIX X299-E GAMING 主板, 这款主板使用了LGA 2066插槽, 能够兼容Intel最新的旗舰级处理器.
性能什么的不用提也知道是旗舰级了, 非常有意的是这款主板中央的LOGO灯, 正视时候非常炫酷, 并且RGB灯光也与IO接口罩同步. 玩灯就要玩得彻底, 通过华硕AURA能够扩展很多硬件的灯光, 并且同步闪烁. 3D打印M.2散热支架等更多功能等你来体验.
CPU-Z正确识别
在开机之后一切正常, 毫无阻碍的就进入了系统, 开启CPU-Z后也能正确识别CPU, 八核心十六线程数框框确实挺过瘾的. 核心虽然多, 但也需要更搞的频率才能很好的发挥性能.
默认拷机温度为65℃左右
4.5GHz稳定
超频到4.5GHz之后拷机温度约80℃
散热器我们没有使用顶级的, 而是一个普通的单塔六热管单风扇, 能非常明显的感受到热量从散热器中吹出来, 如果使用更好一些的散热器, 相信热量能够更快速的被导出来.
多核跑分1963分
单核性能上涨7%
超频后使用CINEBENCH R15多核跑分, 相较于官方的1711分性能上涨高达15%. 单核分数提升了7%, 而4.5GHz并不是超频的极限, 迫于手中没有合适的散热器, 并没有拉到更高的频率, 但是从温度上来看, 开盖之后的处理器还是非常具有超频潜力的.
