【突破】匯頂指紋芯多元化加速;

1, 不僅僅有AI晶片, CES 2018 瑞芯微公布多項重大突破; 2, 匯頂指紋芯多元化加速, Dell 指紋解鎖方案筆記本亮相CES 2018; 3, 北京君正: 公司晶片確屬自主可控; 4, 奧比中光旗下3D感測技術和安卓3D攝像頭亮相CES; 5, 深天馬擬以8.83億元投建新型顯示產業研發基地;

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1, 不僅僅有AI晶片, CES 2018 瑞芯微公布多項重大突破;

集微網 1月10日報道 在今年的CES 2018上, 瑞芯微一次性公布多項黑科技, 包括AI晶片與平台, 首款Android Things™ Turnkey 模組等.

首款AI晶片RK3399Pro: NPU性能達2.4TOPs!

首先在CES 2018年消費電子展前夜, 瑞芯微就宣布, 向全球正式推出旗下首款性能超強的AI處理器RK3399Pro, 其片上NPU (神經網路處理器) 運算性能高達2.4TOPs, 具高性能, 低功耗, 開發易等優勢, 並且瑞芯微能為AI人工智慧領域提供一站式Turnkey解決方案.

根據官方介紹, RK3399Pro 首次採用CPU+GPU+NPU硬體結構設計的AI晶片, 其整合的NPU (神經網路處理器) 融合了Rockchip在機器視覺, 語音處理, 深度學習等領域的多年經驗. 相較傳統晶片, 典型深度神經網路Inception V3, ResNet34, VGG16等模型在RK3399Pro晶片上的運行效果表現出眾, 獲近百倍提升.

圖: 官方提供的RK3399Pro 跑分數據

'AI人工智慧時代已經來臨, 作為中國全球化晶片原廠, 我們布局AI人工智慧多年, 本次發布的RK3399Pro是瑞芯微首款整合AI硬體的處理器, 其平台可快速量產商用. ' 瑞芯微全球副總裁陳鋒表示: '高達2.4TOPs的性能, 配合低功耗以及豐富的介面, 非常適用於智能駕駛, 映像識別, 安防監控, 無人機, 語音識別等各AI應用領域. '

除了專門的AI 功能外, RK3399Pro 還擁有超強的通用計算性能, 其採用big.LITTLE大小核CPU架構, 雙核Cortex-A72+四核Cortex-A53, 在整體性能, 功耗方面具技術領先性; 四核ARM高端GPU Mali-T860, 整合更多頻寬壓縮技術, 整體性能優異.

在擴展能力, RK3399Pro 更是強大, 如: 支援雙TypeC介面; 雙ISP, 單通道最大支援1300萬像素; 支援4096x2160顯示輸出等功能; 支援8路數字麥克風陣列輸入. 軟體方面, 支援眾多API (應用開發介面) , 包括OpenGL ES 1.x/2.x/3.1/3.2, Vulkan 1.0, OpenCL 1.1/1.2, RenderScript等.

推出首款Android Things™ Turnkey 模組 再次亮相的是旗下首款具備Google官方認證的智能語音助手方案模組, 該模組採用RK3229處理器, 基於穀歌Android Things™系統, 整合Cast & Assistant功能, Turnkey的軟硬體解決方案將助力Google Assistant產品在IoT領域的普及.

據悉, RK3229 SOM模組主要包含六部分: RK3229主控晶片, 電源管理晶片, DDR3/3L, eMMC, Wi-Fi/BT以及內置電量計, 據悉, 該平台可率先同時支援內置電池和DC直充的產品研發. 全球開發者, OEM/ODM廠商均可通過RK3229SOM模組, 實現智能IoT產品的研發, 如智能語音音箱, 攝像頭, 網關及家電等.

基於RK3229晶片處理器的SOM具有6大平台優勢:

1, 是目前經Google認證具性價比較高的GVA (GoogleVoice Assistant) 開發模組, 可實現快速量產, 縮短研發周期. 2, 基於Android Things作業系統, 廠商與開發者可高效獲取Turnkey硬體, 軟體, 平台指導, 利於產品研發與創新. 3, 模組預先具備已認證的Cast及Assistant功能, 可大大節省開發進度, 提高穩定性4, 模組內置整合軟體DSP, 支援EQ/DRC音效, 相對硬體支援更易開發與定製5, 模組基於Android Things, 為產品的安全性與可靠性提供強大支援, 與硬體配套的APP均通過穀歌的安全標準認證. 6, 通過穀歌OTA升級服務, 極大提高產品更新速度並節約成本.

Rockchip與穀歌此次合作的Android Things RK3229 SOM模組, 具備更便捷的開發模式和量產進度, 更有利於提升智能產品的使用體驗, 加速智能應用的普及.

雲天勵飛攜瑞芯微AI平台亮相

除了AI晶片外, 雲天勵飛將攜搭載RK3288+RK1608的DEEPEYE120人像識別嵌入式引擎 (IFBOXV3前端智能計算單元) 參加2018 CES展.

DEEPEYE120產品採用RK3288+RK1608嵌入式引擎平台設計, 該ARM + multi Vision DSP的硬體架構, 可根據實際場景需求對硬體方案進行靈活的模組化裁剪定製, 提供超優性價比解決方案.

DEEPEYE120人像識別嵌入式引擎是雲天勵飛為解決公安系統複雜的邊緣計算需求而研發的小型前端計算單元, 在2017年10月30日的深圳安博會上首次亮相, 不僅價格遠低於市場同類產品, 而且性能強悍: 低延時, 高性能, 晶片級能耗. 可支撐到最高每秒 50+ 人臉抓拍, 15~ 18 個人臉特徵值提取; 超高庫容量; 內置一流深度學習人臉識別演算法.

DEEPEYE120可支援傳統攝像頭的利舊及智能化改造, 支援各類硬體產品形態二次開發, 如警用布控/人臉門禁/人臉閘機/雙目 (RGB+紅外) 活體門禁/警容鏡/機器人等. 在此次2018CES展會上, DEEPEYE120的IFaceEngine®嵌入式人像識別引擎解決方案將展示移動人臉識別手機布控; 針對工業園, 小區, 樓宇, 展區, 公司等場景開發的小雲管家智能系統也將全面展示.

雲天勵飛DEEPEYE120人像識別嵌入式引擎為大量的安防場景的智能化需求提供了更加輕量同時又更具智慧的計算設備. 此次DEEPEYE120人像識別嵌入式引擎的首次海外演示也會挖掘和豐富AI賦能視頻新商業的價值和場景. 據悉, 雲天勵飛將陸續推出多款便捷, 精緻和強大的智能設備, 通過全球首創的擁有自主智慧財產權的機器自主學習, 在2018年把安防和民生領域帶到新的階段和高度.

2, 匯頂指紋芯多元化加速, Dell 指紋解鎖方案筆記本亮相CES 2018;

集微網 1月10日報道 在很多人眼裡, 匯頂科技更多是手機指紋晶片提供商. 事實上, 過去一年多, 匯頂科技的指紋晶片已經被廣泛應用在筆記本, 智能鎖等IoT 產品線上.

目前, 正在美國拉斯維加斯舉辦的CES 2018上, 全球知名筆記本品牌Dell推出的一款筆記本就採用了匯頂科技提供的指紋識別方案.

據悉, 這款Dell 的型號為2018款XPS 13 旗艦輕薄筆記本, 因突破了超薄極限和耳目一新的體驗, 榮獲CES 2018 '全球創新金獎' . 這款產品搭載匯頂科技獨供的指紋識別方案, 該方案具有模組設計緊湊, 識別精準度高, 360°觸摸識別的硬體優勢; 同時結合自學習的軟體演算法, 實現了更高的防偽能力和閃電般的解鎖速度.

此外, 匯頂科技的指紋識別方案已通過Windows Hello認證, 支援一鍵指紋識別+登錄, 可直達Windows工作界面, 極大兼顧了用戶的安全與便捷體驗. 在此之前, 匯頂科技的指紋方案已在17年發布的Dell Inspiron 靈越15 5000系列筆記本上商用;

匯頂官方表示, XPS 13的成功發布, 見證了雙方的信任與合作更加深入, 也標誌著通過聚焦客戶需求的創新和持續艱苦的努力, 匯頂科技的生物識別產品在筆記本/平板產品應用的深度和廣度進一步提升.

據集微網了解, 目前匯頂科技指紋識別方案在PC領域, 已經商用於Dell, 華為, 華碩等多家國際知名終端品牌的旗艦筆記本產品.

2018年匯頂將繼續加速拓展指紋產品在PC, 智能門鎖和其他領域的應用渠道; 此前還將進一步加大海外市場的投入, 與全球品牌和合作夥伴開展更加緊密的合作, 提供更加多樣化的創新技術和領先產品.

3, 北京君正: 公司晶片確屬自主可控;

集微網消息, 近日, 有投資者向北京君正提問: 君正芯的每一行代碼都是自己寫的, 是中國真正的自主晶片, 無安全之憂, 該說法是否屬實? 對此, 北京君正做出如上回應.

北京君正9日在互動平台上回答投資者提問時介紹, 公司晶片是架構授權, 自主研發的CPU核, 確實屬於自主可控.

4, 奧比中光旗下3D感測技術和安卓3D攝像頭亮相CES;

騰訊科技訊 北京時間1月10日, 3D感測器品牌奧比中光攜旗下雙目3D攝像頭, 三維掃描器, 智能識別計費系統以及手機前置3D攝像頭模組等產品亮相CES 2018消費電子展.

此次展示的雙目3D感測攝像頭屬於此次展會的重點產品, 支援骨骼捕捉等操作, 類似於微軟此前的Xbox外設Kinect產品, 據悉, 由於Kinect目前已經停產, 奧比中光此次展示的解決方案是目前市面上唯一一款基於攝像頭的動作捕捉產品.

除了雙目攝像頭, 奧比中光還在今年的展會上展出旗下手機前置3D攝像頭模組Astra P解決方案, 為安卓手機提供前置3D攝像頭, 提供類似於蘋果iPhone X的3D人臉識別和AR表情功能. 據悉, 這款3D攝像頭將於今年大規模量產.

作為主打3D感測技術的品牌, 奧比中光還展出基於旗下Astra系列3D感測攝像頭為惠普定製的HP Z 3D Camera方案, 可以為設計師和工作室用戶提供小體積物體快速3D掃描, 建模及上色等功能, 在此之前, 惠普一直採用的則是英特爾的Real Sense技術.

據介紹, Astra 3D感測器可讓硬體設備擁有一雙感知環境的 '智慧之眼' , 可實現人臉識別, 手勢識別, 人體骨架識別, 三維測量, 環境感知, 三維地圖重建等數十項功能, 可廣泛運用於電視, 手機, 機器人, 無人機, 物流, VR/AR, 智能家居, 智能安防, 汽車駕駛輔助等多領域.

硬體之外, 奧比中光還帶來了全新的智能識別計費系統, 消費者在完成物品選購後, 只需使用3D感測攝像頭掃描, 便能完成物品識別及支付等環節, 根據官方介紹, 這項技術可廣泛應用於商超, 無人超市等領域, 在提高商業運營效率的同時, 提升支付和首款的準確性及安全性.

作為一家成立僅僅5年的廠商, 奧比中光今年已是第三次亮相CES, 並先後展示了其自主研發的3D系統設計與優化, 演算法與軟體優化, 晶片設計與開發, SDK開發等多項核心技術, 成為一家軟硬結合的端對端3D感測技術方案提供商, 並與螞蟻金服, 肯德基, 博世, 惠普電腦, 優必選等眾多知名廠商達成合作夥伴關係.

另據透露, 2016年, 當時成立僅3年多的奧比中光即獲得聯發科戰略入股, 並於2017年, 完成C+輪融資.

5, 深天馬擬以8.83億元投建新型顯示產業研發基地;

集微網消息, 1月10日晚間, 深天馬發布公告稱, 公司擬自籌資金投資8.83億元在深圳市龍華區投資建設 '新型顯示產業總部及研發基地' 項目, 佔地1萬畝左右, 建設周期36個月.

深天馬錶示, 本次項目實施後, 能夠進一步調配公司研發資源, 提升研發技術創新能力, 公司品牌形象及知名度, 加速完成產業升級, 提升產品附加值, 持續擴大技術先發優勢, 改善公司研發, 經營管理的辦公環境, 加快實現成為全球顯示領域領先企業的戰略目標. 國內顯示產業崛起, 深天馬扮演重要角色. 目前國內顯示面板企業中, 僅廈門天馬, 京東方, 華星光電等少數企業擁有已投產的LTPS生產線. 僅上海天馬, 天馬有機發光, 武漢天馬, 和輝光電, 維信諾/國顯光電, 京東方等少數企業擁有已投產的AMOLED生產線. 深天馬AMOLED技術依託於上海天馬4.5代AMOLED中試線, 同時武漢天馬也積極推進量產和良率提升. 日前, 深天馬的重組事項獲得證監會通過, 標誌著廈門天馬, 天馬有機發光正式全部納入上市公司體內, 公司的業務規模進一步擴大. 重組完成後, 深天馬將直接持有廈門天馬100% 股權, 直接持有天馬有機發光60%股權, 並通過上海天馬持有天馬有機發光40% 股權. 同時深天馬擬定增募資不超過19億元, 募集配套資金扣除相關費用後將用於廈門天馬第6 代低溫多晶矽(LTPS)TFT-LCD及彩色濾光片(CF)生產線建設項目, 有利於深天馬保持並且進一步擴大領先優勢, 加速實現全球顯示領域領先企業的戰略目標.

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