英特爾正式發表內建AMD(AMD)Radeon RX Vega GPU的第八代Core H移動處理器, 並計劃供應Core i7與i5共5款產品. 此系列處理器能讓PC製造商打造出更小, 更快, 更省電的筆記型電腦(NB). 而戴爾(Dell)和惠普(HP)在CES展推出搭載這款處理器的NB產品. 根據GamesBeat報導, 英特爾客戶GPU行銷總監John Webb在記者會上表示, 全新Core H處理器搭載高頻寬存儲器2(HBM2), 瞄準遊戲玩家, 內容創作者和虛擬實境(VR)愛好者. 一般情況下, 輕薄NB中搭載的英特爾處理器會內建英特爾低功耗GPU. 而搭AMD或NVIDIA獨立顯示晶片, 遊戲效能雖會更強大, 但也會增加不少空間和成本. 由於NVIDIA對英特爾威脅較大, 因此英特爾決定聯合次要敵人打擊主要敵人, 與其長期對手AMD聯手打造可內建於英特爾處理器的半定製GPU, 幾乎等同於在原本只有1個處理器的空間增加1顆協同處理器. 這款處理器還採用嵌入式多裸片互連橋接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge; EMIB)技術, 在Core H處理器和AMDRadeon GPU之間有1條8通道數據通道. EMIB在1個電子封裝內將兩個晶片連接在一起. 由於CPU和GPU之間的8條PCI Express Gen 3互連, HBM2較標準GDDR5存儲器的省電80%. 矽晶片面積則減少50%. 戴爾副總裁兼總經理Frank Azor表示, 戴爾在CES展發表的最新NB已搭載此處理器, 並省下幾平方英寸的空間. 由於這款NB更輕薄, 電池續航力更高, 而能搭載更多功能, 效能也更強. 現在, 厚僅1.7毫米的NB仍能擁有強大的獨立顯示晶片功能, 支援9組4K解析度熒幕輸出. 英特爾表示, 搭載這款處理器的NB重4.6磅, 電池續航時間為9.3小時. 相較之下, 3年前重達6磅的NB不僅厚得多, 電池續航時間僅4.7小時.
