英特尔正式发表内建AMD(AMD)Radeon RX Vega GPU的第八代Core H移动处理器, 并计划供应Core i7与i5共5款产品. 此系列处理器能让PC制造商打造出更小, 更快, 更省电的笔记型电脑(NB). 而戴尔(Dell)和惠普(HP)在CES展推出搭载这款处理器的NB产品. 根据GamesBeat报导, 英特尔客户GPU行销总监John Webb在记者会上表示, 全新Core H处理器搭载高频宽存储器2(HBM2), 瞄准游戏玩家, 内容创作者和虚拟实境(VR)爱好者. 一般情况下, 轻薄NB中搭载的英特尔处理器会内建英特尔低功耗GPU. 而搭AMD或NVIDIA独立显示芯片, 游戏效能虽会更强大, 但也会增加不少空间和成本. 由于NVIDIA对英特尔威胁较大, 因此英特尔决定联合次要敌人打击主要敌人, 与其长期对手AMD联手打造可内建于英特尔处理器的半定制GPU, 几乎等同于在原本只有1个处理器的空间增加1颗协同处理器. 这款处理器还采用嵌入式多裸片互连桥接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge; EMIB)技术, 在Core H处理器和AMDRadeon GPU之间有1条8通道数据通道. EMIB在1个电子封装内将两个芯片连接在一起. 由于CPU和GPU之间的8条PCI Express Gen 3互连, HBM2较标准GDDR5存储器的省电80%. 硅芯片面积则减少50%. 戴尔副总裁兼总经理Frank Azor表示, 戴尔在CES展发表的最新NB已搭载此处理器, 并省下几平方英寸的空间. 由于这款NB更轻薄, 电池续航力更高, 而能搭载更多功能, 效能也更强. 现在, 厚仅1.7毫米的NB仍能拥有强大的独立显示芯片功能, 支持9组4K解析度荧幕输出. 英特尔表示, 搭载这款处理器的NB重4.6磅, 电池续航时间为9.3小时. 相较之下, 3年前重达6磅的NB不仅厚得多, 电池续航时间仅4.7小时.
