天下武功, 唯快不破, 手機充電就是要快. 目前各個廠家的快充技術大致分兩種, 一種是高通的高壓快充, 另一種是VOOC的低壓大電流快充.
兩種技術各有各的特點, 高壓快充對線材要求較低, 相容性好, 而低壓大電流快充除了協議之外, 往往需要廠家特定的線材支援. 華為手機較早的快充技術是高壓快充的FCP, 而後推出了低壓大電流的SCP快充.
拿到華為支援SCP快充技術的充電器, 做個拆解以饗讀者. 這款充電器的型號為: HW-050800C1WH, 輸出參數為: 5V/2A, 5V/8A .
白色外殼, 這款做的比較圓潤
國標拆解, 可以摺疊, 不用的時候方便收納外帶
插腳這面是參數鐳雕, 型號 HW-050800C1WH, 輸入是200-240V, 不是一般的寬電壓輸出: 5V/2A, 或者5V/8AMAX, 華為科技有限公司製造, 有3C認證
這款用了橘紅色的USB-A介面, 接觸點彈片都是加寬的
華為的另外一款, 4.5V/5A版本SCP超級快充, 右邊是8A版超級快充
USB口的方向不同
5A版本不能摺疊, 8A版本可以摺疊腳
寬度46mm
厚度28mm
用ChargerLab Power-z FL001 協議測試, 發現只能支援SCP模式快充
華為的幾款快充頭子, 左起SCP 8A, pd頭子, SCP 5A, FCP+QC2.0雙協議頭子
四款單口快充 USB輸出對比
用ChargerLab Power-z FL001誘騙至SCP模式, 然後用EBC-A10負載測試最大功率, 可以看到拉到8A的大電流
測試兩次, EBC-A10顯示都是8.2A, 再上去電源保護
華為5V8A_功率測試, 軟體記錄到最高8.1A
嘗試一下8A大電流負載2分鐘, 很堅挺
拆解
可以無損開殼
裡面是卡槽的, 灌膠, PCB模組拉出來
兩塊PCB組成的, 中間看到是灌了黑色的膠, 固定和輔助導熱.
中間還有一整個塑料保護殼, 將上下兩層電路板固定成一個整體.
焊開兩片PCB, 全部物件, 可以看到中間的白色塑料框負責連通上下兩塊電路板.
中間兩面PCB, PULSE的變壓器很是顯眼, 在PULSE的官網查了下, 沒有這個型號, 目測定製品.
兩邊兩面PCB, 左邊的是次級識別同步整流, 左邊的是初級整流加開關管.
左側電路板, RT7207, 識別晶片, 支援同步整流.
同步整流管, 並聯了肖特基二極體提高效率, 安森美NTMFS5C612NL, 絲印5C612L.
輸出開關, Diodes PMOS DMP2002UPS.
2512 3毫歐合金電阻用於檢測輸出電流, 在輸出過流時檢測異常過電流關閉輸出.
左側輸出板正面有兩顆固態電容, 6.3V/820μF, 輸出濾波. AC輸入的保險絲在這塊板上, 通過塑料框上的連線接到初級板上.
右側初級板, RT7786, 初級PWM
3個串聯的MLCC是傳統藍色的Y電容. 3個串聯提高絕緣等級和可靠性.
輸入保險絲在另外一塊電路板上, 可以看到一級輸入EMI電路, 線圈和X電容之間夾著熱敏電阻.
初級採用台灣立隆電容器.
兩顆400V/22μF.
開關管 STFU13N65M2.
