2017年對於AMD來說無疑是個豐收年, 隱忍多年, 苦心研發的Zen架構徹底爆發. 無論案頭上全方位覆蓋的Ryzen, 還是筆記本上嶄露頭角的Ryzen APU, 抑或針對商業客戶的Ryzen Pro, 還有強勢重返數據中心的EPYC, 性能, 特性, 功耗, 價格等各方面都表現近乎完美, 讓多年習慣了擠牙膏的老對手Intel一時間手足無措.
在生態建設方面, AMD也是成績斐然: 案頭上有數百款主板, 散熱器, 記憶體支援, 移動領域多款筆記本陸續上市, 伺服器方面各大軟硬體企業全力支援, 還有Xbox One X, iMac Pro等等重磅產品, 還有與Intel合作打造, 整合Vega GPU圖形核心的曆史性產品Kaby Lake-G.
對於AMD處理器未來如何發展, 大家也是非常關心, 網上也不斷出現各種傳聞. 趁著CES 2018即將開幕, AMD也特意舉辦了一次技術溝通會, 大方地闡述了未來多年的路線圖.
今年, AMD將在4月份正式發布推出升級版的第二代Ryzen案頭處理器, 距離初代Ryzen誕生正好一周年.
其中製造工藝採用 GlobalFoundries 12nm(12LP), 相比目前的14nm針 對低功耗, 高頻率進行深入優化, 號稱單憑工藝即可帶來10+% 的性能提升.
架構上則進化為Zen+, 從硬體底層改進以提升緩存, 記憶體速度並降低延遲, 還有新的動態加速Precision Boost 2, 加入新的多核心加速演算法, 可以為遊戲和實際體驗帶來更高性能.
晶片集同步進化為400系列, 首發高端型號X470, 改進性能, 功能並降低功耗.
當然, 無論是Ryzen 1000/2000系列處理器, 還是300/400系列主板 , 封裝介面都是AM4, 彼此互相相容 , 300系列主板只需刷新BIOS即可相容Ryzen 2000. AMD也會聯合主板廠商, 在相容主板包裝盒上貼上一個小標籤作為提示.
原裝散熱器將新增更高級的 Wraith Prism , 加入大家喜聞樂見的信仰燈效, 包括彩虹風格的RGB環形線條, 發光扇葉, 同時加入直接接觸熱管, 增強主板相容性, 可切換不同超頻模式風扇轉速配置, 噪音最高不超過39分貝.
另外, AMD還與Enmotus公司合作, 專門面向Ryzen用戶打造了一款加速軟體 'FuzeDrive ' , 簡單地說就是可以將高速SSD固態硬碟, 傳統HDD機械硬碟融為一體, 自動分配數據到合適的硬碟, 從而提升性能, 有點像蘋果的Fusion Drive.
AMD表示, 藉助此軟體, Windows系統啟動速度可加快172% , 軟體啟動可加速最多9.3倍, 遊戲載入速度也能大大加快.
該軟體僅支援Ryzen平台, 不過是個收費軟體.
AMD早就說過, Zen架構是未來多年發展的基礎, 其中 12nm Zen+已經開始試產, 2019年將帶來了真正的第二代Zen 2, 採用新的GlobalFoundries 7nm工藝, 從多個方面進行架構改進, 目前已經完成開發工作.
再往後就是第三代架構Zen 3, 工藝標註為 '7nm+' , 也就是升級版7nm, 目前正在按計劃順利推進, 預計大約會在2020年左右面世.
