2017年对于AMD来说无疑是个丰收年, 隐忍多年, 苦心研发的Zen架构彻底爆发. 无论桌面上全方位覆盖的Ryzen, 还是笔记本上崭露头角的Ryzen APU, 抑或针对商业客户的Ryzen Pro, 还有强势重返数据中心的EPYC, 性能, 特性, 功耗, 价格等各方面都表现近乎完美, 让多年习惯了挤牙膏的老对手Intel一时间手足无措.
在生态建设方面, AMD也是成绩斐然: 桌面上有数百款主板, 散热器, 内存支持, 移动领域多款笔记本陆续上市, 服务器方面各大软硬件企业全力支持, 还有Xbox One X, iMac Pro等等重磅产品, 还有与Intel合作打造, 整合Vega GPU图形核心的历史性产品Kaby Lake-G.
对于AMD处理器未来如何发展, 大家也是非常关心, 网上也不断出现各种传闻. 趁着CES 2018即将开幕, AMD也特意举办了一次技术沟通会, 大方地阐述了未来多年的路线图.
今年, AMD将在4月份正式发布推出升级版的第二代Ryzen桌面处理器, 距离初代Ryzen诞生正好一周年.
其中制造工艺采用 GlobalFoundries 12nm(12LP), 相比目前的14nm针 对低功耗, 高频率进行深入优化, 号称单凭工艺即可带来10+% 的性能提升.
架构上则进化为Zen+, 从硬件底层改进以提升缓存, 内存速度并降低延迟, 还有新的动态加速Precision Boost 2, 加入新的多核心加速算法, 可以为游戏和实际体验带来更高性能.
芯片组同步进化为400系列, 首发高端型号X470, 改进性能, 功能并降低功耗.
当然, 无论是Ryzen 1000/2000系列处理器, 还是300/400系列主板 , 封装接口都是AM4, 彼此互相兼容 , 300系列主板只需刷新BIOS即可兼容Ryzen 2000. AMD也会联合主板厂商, 在兼容主板包装盒上贴上一个小标签作为提示.
原装散热器将新增更高级的 Wraith Prism , 加入大家喜闻乐见的信仰灯效, 包括彩虹风格的RGB环形线条, 发光扇叶, 同时加入直接接触热管, 增强主板兼容性, 可切换不同超频模式风扇转速配置, 噪音最高不超过39分贝.
另外, AMD还与Enmotus公司合作, 专门面向Ryzen用户打造了一款加速软件 'FuzeDrive ' , 简单地说就是可以将高速SSD固态硬盘, 传统HDD机械硬盘融为一体, 自动分配数据到合适的硬盘, 从而提升性能, 有点像苹果的Fusion Drive.
AMD表示, 借助此软件, Windows系统启动速度可加快172% , 软件启动可加速最多9.3倍, 游戏载入速度也能大大加快.
该软件仅支持Ryzen平台, 不过是个收费软件.
AMD早就说过, Zen架构是未来多年发展的基础, 其中 12nm Zen+已经开始试产, 2019年将带来了真正的第二代Zen 2, 采用新的GlobalFoundries 7nm工艺, 从多个方面进行架构改进, 目前已经完成开发工作.
再往后就是第三代架构Zen 3, 工艺标注为 '7nm+' , 也就是升级版7nm, 目前正在按计划顺利推进, 预计大约会在2020年左右面世.
