Intel今天正式發布了第8代酷睿CPU家族的新成員, 整合Radeon RX Vega M GPU的 'G' 尾碼處理器, 用於高性能筆記本平台.
具體的產品型號上, 分別是Core i7-8809G/i7-8709G/i7-8706G/i7-8705G和一款Core i5產品i5-8305G.
Core i7-8809G : 4核心8線程, Kaby Lake架構, 主頻3.1GHz, 加速頻率4.2GHz, 支援雙通道DDR4-2400記憶體, 整合 1536個流處理器的Vega M GH顯示核心 (800MHz, 4GB HBM2顯存, 1024bit位寬) , 熱設計功耗100W.
Core i7-8709G : 4核心8線程, Kaby Lake架構, 主頻3.1GHz, 加速頻率4.1GHz, 支援雙通道DDR4-2400記憶體, 整合 1536個流處理器的Vega M GH顯示核心 (800MHz, 4GB HBM2顯存, 1024bit位寬) , 熱設計功耗100W.
Core i7-8706G : 4核心8線程, Kaby Lake架構, 支援vPro, 主頻3.1GHz, 加速頻率4.1GHz, 支援雙通道DDR4-2400記憶體, 整合1280個流處理器的Vega M GL顯示核心 (700MHz, 4GB HBM2顯存, 1024bit位寬) , 熱設計功耗65W.
Core i7-8705G : 4核心8線程, Kaby Lake架構, 主頻3.1GHz, 加速頻率4.1GHz, 支援雙通道DDR4-2400記憶體, 整合1280個流處理器的Vega M GL顯示核心 (700MHz, 4GB HBM2顯存, 1024bit位寬) , 熱設計功耗65W.
Core i5-8305G: 4核心8線程, Kaby Lake架構, 主頻2.81GHz, 加速頻率3.8GHz, 支援雙通道DDR4-2400記憶體, 整合1280個流處理器的Vega M GL顯示核心 (700MHz, 4GB HBM2顯存, 1024bit位寬) , 熱設計功耗65W.
特別的, 旗艦型號i7-8809G將全面開放超頻, 包括CPU, Vega GPU, 核顯和HBM2顯存.
晶片設計方面, 使用嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 技術實現GPU和HBM2之間的通訊. 直連CPU的16條PCIe通道, 8條用於互聯, 剩餘8條用於外部設備.
Intel強調, 全新的8代酷睿處理器將幫助高性能筆記本做到17mm以內, 同時續航提高到8小時.
那麼性能如何?
其中 搭載Vega M GH的高性能i7處理器, 對比Max-Q設計的GTX 1060 (6G) 筆記本, 性能提升了最高13%.
終端方面, 惠普已經發布了搭載Intel/Radeon處理器i7-8705G的新x360-15, 起售價1370美元, 3月18日上市.
