Intel今天正式发布了第8代酷睿CPU家族的新成员, 集成Radeon RX Vega M GPU的 'G' 后缀处理器, 用于高性能笔记本平台.
具体的产品型号上, 分别是Core i7-8809G/i7-8709G/i7-8706G/i7-8705G和一款Core i5产品i5-8305G.
Core i7-8809G : 4核心8线程, Kaby Lake架构, 主频3.1GHz, 加速频率4.2GHz, 支持双通道DDR4-2400内存, 集成 1536个流处理器的Vega M GH显示核心 (800MHz, 4GB HBM2显存, 1024bit位宽) , 热设计功耗100W.
Core i7-8709G : 4核心8线程, Kaby Lake架构, 主频3.1GHz, 加速频率4.1GHz, 支持双通道DDR4-2400内存, 集成 1536个流处理器的Vega M GH显示核心 (800MHz, 4GB HBM2显存, 1024bit位宽) , 热设计功耗100W.
Core i7-8706G : 4核心8线程, Kaby Lake架构, 支持vPro, 主频3.1GHz, 加速频率4.1GHz, 支持双通道DDR4-2400内存, 集成1280个流处理器的Vega M GL显示核心 (700MHz, 4GB HBM2显存, 1024bit位宽) , 热设计功耗65W.
Core i7-8705G : 4核心8线程, Kaby Lake架构, 主频3.1GHz, 加速频率4.1GHz, 支持双通道DDR4-2400内存, 集成1280个流处理器的Vega M GL显示核心 (700MHz, 4GB HBM2显存, 1024bit位宽) , 热设计功耗65W.
Core i5-8305G: 4核心8线程, Kaby Lake架构, 主频2.81GHz, 加速频率3.8GHz, 支持双通道DDR4-2400内存, 集成1280个流处理器的Vega M GL显示核心 (700MHz, 4GB HBM2显存, 1024bit位宽) , 热设计功耗65W.
特别的, 旗舰型号i7-8809G将全面开放超频, 包括CPU, Vega GPU, 核显和HBM2显存.
芯片设计方面, 使用嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术实现GPU和HBM2之间的通讯. 直连CPU的16条PCIe通道, 8条用于互联, 剩余8条用于外部设备.
Intel强调, 全新的8代酷睿处理器将帮助高性能笔记本做到17mm以内, 同时续航提高到8小时.
那么性能如何?
其中 搭载Vega M GH的高性能i7处理器, 对比Max-Q设计的GTX 1060 (6G) 笔记本, 性能提升了最高13%.
终端方面, 惠普已经发布了搭载Intel/Radeon处理器i7-8705G的新x360-15, 起售价1370美元, 3月18日上市.
