年底, 微軟和高通聯合OEM廠商發布了一系列搭載高通驍龍835的Windows 10 ARM筆記本產品, 其中就包括標題裡的惠普Envy x2,該產品淤積在2018年Q2上市, 而現在已經通過了美國FCC認證.
惠普Envy x2預計搭載Windows 10 Redstone 4系統, 配置高通驍龍835處理器, 厚度僅為6.9mm, 重量698克, 配置12.3英寸屏幕, 內置最高8GB LPDDR4X記憶體+256 GB存儲, 支援USB-C介面, SIM卡槽和SD卡存儲擴展, 續航時間可達20小時, 待機時間可達700小時.
年底, 微軟和高通聯合OEM廠商發布了一系列搭載高通驍龍835的Windows 10 ARM筆記本產品, 其中就包括標題裡的惠普Envy x2,該產品淤積在2018年Q2上市, 而現在已經通過了美國FCC認證.
惠普Envy x2預計搭載Windows 10 Redstone 4系統, 配置高通驍龍835處理器, 厚度僅為6.9mm, 重量698克, 配置12.3英寸屏幕, 內置最高8GB LPDDR4X記憶體+256 GB存儲, 支援USB-C介面, SIM卡槽和SD卡存儲擴展, 續航時間可達20小時, 待機時間可達700小時.
