年底, 微软和高通联合OEM厂商发布了一系列搭载高通骁龙835的Windows 10 ARM笔记本产品, 其中就包括标题里的惠普Envy x2,该产品淤积在2018年Q2上市, 而现在已经通过了美国FCC认证.
惠普Envy x2预计搭载Windows 10 Redstone 4系统, 配置高通骁龙835处理器, 厚度仅为6.9mm, 重量698克, 配置12.3英寸屏幕, 内置最高8GB LPDDR4X内存+256 GB存储, 支持USB-C接口, SIM卡槽和SD卡存储扩展, 续航时间可达20小时, 待机时间可达700小时.
年底, 微软和高通联合OEM厂商发布了一系列搭载高通骁龙835的Windows 10 ARM笔记本产品, 其中就包括标题里的惠普Envy x2,该产品淤积在2018年Q2上市, 而现在已经通过了美国FCC认证.
惠普Envy x2预计搭载Windows 10 Redstone 4系统, 配置高通骁龙835处理器, 厚度仅为6.9mm, 重量698克, 配置12.3英寸屏幕, 内置最高8GB LPDDR4X内存+256 GB存储, 支持USB-C接口, SIM卡槽和SD卡存储扩展, 续航时间可达20小时, 待机时间可达700小时.
