對於Android手機的處理器, 大家熟知的有高通驍龍和聯發科. 而在剛剛結束的2017年移動處理器市場, 是高通全面 '豐收' 的一年, 也是聯發科 '衰落' 的一年.
新一代中端神U來了!高通驍龍670跑分曝光:單核1863分 眾所周知, 聯發科處理器一直都是主打的中低端手機, 但是去年開始, 高通開始發力中端手機處理器, 推出了驍龍660處理器. 這款處理器被業界成為中端神U, 眾多中端機型都採用了這款處理器, 如vivo X20, OPPO R11s, 堅果Pro 2等等.
而現在, 驍龍660頁迎來了自己的繼任者, 驍龍670.
今天, 荷蘭手機網站telefoonabonnement曝光了驍龍670在Geekbench4網站上的跑分情況. 截圖顯示, 驍龍670單核1863分, 多核5256分, 8核心設計, 小核主頻1.71GHz. 也就是說, 驍龍670單核比驍龍660的1600~1700提升了10%左右.
新一代中端神U來了!高通驍龍670跑分曝光:單核1863分 另外, 通過識別碼ARM Implementer 81 archi 8 version 6 part 2050 revision 13可知(與驍龍845一致), 驍龍670是基於Kryo自研核心. 據悉, 驍龍670的大核是Kryo 360(基於A75), 小核就是和驍龍845一樣的Kryo 385 silver(基於A55).
結合早前爆料消息, 驍龍670將採用10nm工藝製程, 在GPU方面, 驍龍670或用Adreno 620 GPU, 將在今年第一季度發貨.
