对于Android手机的处理器, 大家熟知的有高通骁龙和联发科. 而在刚刚结束的2017年移动处理器市场, 是高通全面 '丰收' 的一年, 也是联发科 '衰落' 的一年.
新一代中端神U来了!高通骁龙670跑分曝光:单核1863分 众所周知, 联发科处理器一直都是主打的中低端手机, 但是去年开始, 高通开始发力中端手机处理器, 推出了骁龙660处理器. 这款处理器被业界成为中端神U, 众多中端机型都采用了这款处理器, 如vivo X20, OPPO R11s, 坚果Pro 2等等.
而现在, 骁龙660页迎来了自己的继任者, 骁龙670.
今天, 荷兰手机网站telefoonabonnement曝光了骁龙670在Geekbench4网站上的跑分情况. 截图显示, 骁龙670单核1863分, 多核5256分, 8核心设计, 小核主频1.71GHz. 也就是说, 骁龙670单核比骁龙660的1600~1700提升了10%左右.
新一代中端神U来了!高通骁龙670跑分曝光:单核1863分 另外, 通过识别码ARM Implementer 81 archi 8 version 6 part 2050 revision 13可知(与骁龙845一致), 骁龙670是基于Kryo自研核心. 据悉, 骁龙670的大核是Kryo 360(基于A75), 小核就是和骁龙845一样的Kryo 385 silver(基于A55).
结合早前爆料消息, 骁龙670将采用10nm工艺制程, 在GPU方面, 骁龙670或用Adreno 620 GPU, 将在今年第一季度发货.
