SEMI表示, 去年半導體產值創新高, 主要是記憶體如DRAM和NAND Flash價格大漲, 以及感測器, 光電和分離式元件需求強勁帶動. 預期這些應用今年仍會驅動產業成長.
此外, 半導體設備產值也可望持續創高, 主因存儲器和晶圓代工廠持續擴建.
SEMI表示, 物聯網, 車用, 5G, AR/ VR及AI將是中長期發展五大驅動力. 今年存儲器市場需求持續增加, DRAM位元需求成長預估為30%, NAND Flash成長45%. 不過, NAND Flash產能增幅會更大, 高達48%; DRAM產能也有較明顯的增長, 增幅為10%, 其餘如微機電元件和電源管理IC, 產能增幅各8%, 5%.
SEMI昨天更新全球晶圓廠預測報告, 去年晶圓廠設備投資相關支出上修至570億美元, 年增41%, 創曆史新高; 今年將再創新高, 達630億美元, 年增11%, 其中韓國三星和SK海力士, 以及中國大陸長江存儲, 福建晉華, 華力, 合肥長鑫增建計劃是矚目的焦點.