SEMI表示, 去年半导体产值创新高, 主要是记忆体如DRAM和NAND Flash价格大涨, 以及感测器, 光电和分离式元件需求强劲带动. 预期这些应用今年仍会驱动产业成长.
此外, 半导体设备产值也可望持续创高, 主因存储器和晶圆代工厂持续扩建.
SEMI表示, 物联网, 车用, 5G, AR/ VR及AI将是中长期发展五大驱动力. 今年存储器市场需求持续增加, DRAM位元需求成长预估为30%, NAND Flash成长45%. 不过, NAND Flash产能增幅会更大, 高达48%; DRAM产能也有较明显的增长, 增幅为10%, 其余如微机电元件和电源管理IC, 产能增幅各8%, 5%.
SEMI昨天更新全球晶圆厂预测报告, 去年晶圆厂设备投资相关支出上修至570亿美元, 年增41%, 创历史新高; 今年将再创新高, 达630亿美元, 年增11%, 其中韩国三星和SK海力士, 以及中国大陆长江存储, 福建晋华, 华力, 合肥长鑫增建计划是瞩目的焦点.