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1, 英特爾回應處理器重大安全漏洞, AMD和Nvidia漁翁得利? 集微網綜合報道, 日前英特爾的晶片產品被爆出存在巨大的設計缺陷, 這個設計缺陷能夠引起兩種網路黑客攻擊, 分別是 '崩潰 (Meltdown) ' 和 '幽靈 (Spectre) ' . 這個根本性設計缺陷, 迫使Windows, Linux內核需要進行大規模重新設計, 以解決晶片級安全漏洞.
'崩潰' 是一種打破應用程序與作業系統之間隔離的攻擊. 當隔離消失後, 軟體就可以直接訪問記憶體, 從而直接調取其他應用程序和系統資源; '幽靈' 則是一種打破不同應用程序之間隔離的攻擊. 它可以讓黑客進行偽裝, 騙過系統的檢測, 最終達到調取資源的目的.
麻煩的是, Windows, Linux的系統更新將會影響英特爾產品的性能. 這一影響正在評估中, 但是預計會導致英特爾晶片速度放慢5%至30%, 具體取決於任務類型和處理器型號. 英特爾最近推出的處理器支援進程上下文標識符(PCID)等功能, 可減輕性能受到的影響.
同樣的, 蘋果公司的64位macOS等類似系統也需要進行更新, 因為這一缺陷存在於英特爾的x86晶片中. 而且, 微代碼更新似乎無法解決這個問題. 它必須在系統層面的軟體內進行修複, 或者購買沒有設計缺陷的新處理器.
由於這一報道在市場上產生廣泛影響, 今天常規交易中, 英特爾股價一度下跌6%, AMD股價則一度上漲逾8%.
對此, 英特爾認為: '這些攻擊沒有可能損壞, 修改或刪除數據. 最近的報道還稱, 這些破壞是由 '漏洞' 或 '缺陷' 造成的, 並且是英特爾產品所獨有的——這是不正確的. 根據迄今的分析, 許多類型的計算設備 (有來自許多不同供應商的處理器和作業系統) 都會容易受到類似攻擊. ' 並迅速給出了相關聲明. 原文如下:
英特爾關於安全研究結果的回應
英特爾和其他技術公司對最近媒體報道的一項安全研究已經了解. 這一研究中描述的軟體分析方法, 當被用於惡意目的時, 有可能從被操縱的計算設備中不當地收集敏感數據. 英特爾認為, 這些攻擊不會損壞, 修改或刪除數據.
最近的報道還稱, 這些破壞是由 '漏洞' 或 '缺陷' 造成的, 並且是英特爾產品所獨有的——這是不正確的. 根據迄今的分析, 許多類型的計算設備 (有來自許多不同供應商的處理器和作業系統) 都會容易受到類似攻擊.
英特爾致力於為產品和客戶安全提供保障, 並與許多其他技術公司 (包括AMD, ARM控股和多個作業系統供應商) 密切合作, 以制定用於全行業的方法, 迅速, 有建設性地解決這一問題. 英特爾已開始提供軟體和韌體更新來抵禦這些破壞. 與某些報道中指出的恰恰相反, 不同負載受影響程度不同. 對於一般的計算機用戶來說影響並不顯著, 而且會隨著時間的推移而減輕.
英特爾致力於提供業界最佳實踐, 負責任地披露潛在的安全問題, 這就是英特爾和其他供應商原本計劃在下周發布更多軟體和韌體更新並披露這一問題的原因. 但由於當前媒體不準確的報道, 英特爾今天特此發表聲明.
請與您的作業系統供應商或系統製造商聯繫, 並儘快採納可用的更新. 日常遵循抵禦惡意軟體的安全操作, 也有助於在應用更新之前防止這一問題可能造成的破壞.
英特爾相信其產品是世界上最安全的, 並且在合作夥伴的支援下, 當前對這一問題的解決方案, 能為客戶提供最佳可能的安全保障.
AMD和Nvidia漁翁得利?
AMD方面則發布聲明表示, 安全研究團隊找出了三項可疑的變數, 這對每家處理器大廠的威脅並不一, AMD本身則是完全不受影響. 由於AMD處理器的架構不同, 因此旗下處理器面臨的風險幾乎是零.
GPU晶片巨擘Nvidia Corp. 3日則跳空大漲6.58%, 收212.47美元, 創2017年11月27日以來收盤高, 漲幅居費城半導體30支成分股之冠. Capital Markets分析師Mitch Steves說, 這個事件對Nvidia的數據中心部門應該相當有利, 假如英特爾產品真有運作速度上的問題, Nvidia有望趁機爭取到更多市佔率.
除此之外, Mitch Steves認為虛擬貨幣挖礦熱潮, 任天堂 'Switch' 遊戲機也有望帶動Nvidia營運攀高. 數據中心營收增加, Switch持續貢獻穩定收入, 再加上未來12-24個月虛擬實境(VR)業務將愈來愈有份量, Nvidia營運有望獲得提振.
而虛擬貨幣和區塊鏈的市場規模高達10兆美元, 這對Nvidia, AMD都有利. 目前挖礦的最佳圖形處理器(GPU)是AMD的產品, 民眾如果能以零售定價買到AMD GPU, 將享受到最高的挖礦報酬. 不過, Mitch Steves表示, 超微GPU目前的售價遠高於零售定價, 這應會暫時拉高Nvidia中低端GPU的買氣, 因其供應量較為充足, 定價也更具吸引力.
2, Exynos 9810性能開掛 三星這回要拳打高通腳踢蘋果?
集微網消息, (羅明/文) 在移動處理器的世界, 蘋果的A系列處理器是響噹噹的NO.1, 其次才是高通, 三星, 華為, 聯發科, 老二高通今年主推的旗艦機是驍龍845, 單核跑分為2300+, 多核跑分8300+, 高通正洋洋得意看著三星, 心想今年的NO.2還是自己, 不料三星上來就是一悶棍.
三星之所以敢如此做, 是因為它今天發布了新款的處理器——Exynos 9810, 它採用10nm LPP工藝, 8核三星基於ARM Cotex的第三代自研架構, 4+4的Big.Little, 大核主頻2.9GHz.
光看到主頻2.9GHz, 就能想象它的性能有多強, 據三星介紹: 較8895, 9810的單核性能翻番, 多核提升40%, 外界預計GB4單核心在4000分, 多核心有望破萬.
微博網友馬xt給我們分享了他的韓版S8+的GB4跑分情況, 單核2027, 多核6767, 推測一下Exynos 9810的性能, 單核大約4054分, 多核9473分.
對比一下高通驍龍845的成績, 單線程成績為2393, 多線程成績為8300.
蘋果A11的跑分, 單核4061分, 多核9959分.
我們依次排序看: 蘋果A11﹥Exynos 9810﹥高通驍龍845, 三星的Exynos 9810不但超越了高通, 還差點把蘋果A11的霸主地位給奪走了, 真可謂是拳打高通腳踢蘋果.
Exynos 9810除了性能開掛外, 其他方面也很優秀, 比如基帶支援到Cat.18, 下行最高1.2Gbps, 整合全球首款6CA載波聚合LTE基帶. 還優化了3D混合人臉識別, 增強了AI, 支援4K 120P錄製和回放, 10bit HEVC和VP9.
今年搭載Exynos 9810的設備想想都是讓人期待.
3, 敦泰IDC或於2018年出貨爆發 挑戰1億套;
集微網消息, 據台媒報道, 智能手機邁向全屏幕及輕薄化趨勢不變, 法人預期, 2018年整合觸控暨驅動IC (IDC) 晶片整體出貨量將可望達到3億套, 驅動IC廠敦泰也可望受惠陸系智能手機四大天王華為, OPPO, Vivo及小米採用率增加, 帶動IDC出貨成長.
由於中高端智能手機開始導入18: 9功能, 加上要求智能手機輕薄化, 因此採用IDC將成趨勢. 供應鏈指出, 先前IDC晶片雖然整合了觸控及屏幕驅動等雙功能, 能讓智能手機更加輕薄, 但由於先前手機品牌對IDC成本不慎滿意, 因此並未大量採用.
不過, 隨著2017年下半年, 驅動IC廠與面板廠聯手進行技術提升, 以面板減光罩及交錯式線路設計等, 讓IDC成本開始降低, 加上越來越多驅動IC廠加入IDC戰局, 面板廠為配合市場應用及客戶需求, 如京東方, 天馬, 友達及群創等也開始放量供應IDC使用的In-Cell技術方案, 2018年智能手機採用IDC技術將可望大幅提升.
法人預估, IDC出貨量將可望從2017年的1.5~ 2億套, 成長至2018年的3億套水準. 其中, 敦泰在2017年出貨量預估將達到6,000~ 6,500萬套水準, 在整體IDC市佔率超越4成水準, 也就代表2018年敦泰出貨量將可望挑戰逾1億套表現, 出貨量相較將可望明顯成長.
4, 台灣IC設計產業陷衰退疑雲, 急需新增長點脫胎換骨;
集微網綜合報道, 據台媒報道, 聯發科 2017 年營收衰退高達兩位數的窘境, 幾乎板上釘釘. 由於聯發科每年營收幾乎佔台灣 IC 設計產業產值近 70%, 這也預示著 2017 年台灣 IC 設計產業產值的頹勢難擋. 此外, 在台灣前 5 大 IC 設計公司中, 只有瑞昱 2017 年營收是增長的, 其餘包括聯詠, 奇景, 敦泰等台系 LCD 驅動 IC 供應商的營運表現都不盡人意.
台媒認為, 台灣 IC 設計廠商對於新興的人工智慧(AI), 雲端商機及車用電子等新興應用領域必須要有效把握, 否則本土 IC 設計產業產值恐提前陷入停滯性成長的窘境, 甚至存在反向衰退的風險.
台媒指出, 除非聯發科 2018 年能夠收複 2017 年移動裝置晶片市佔率的缺口, 否則 2018 年台灣 IC 設計產業產值的成長腳步, 仍將異常蹣跚. 實際上, 在全球晶片市場平均毛利率持續下挫, 加上晶片微利化的壓力持續, 晶片一本萬利的世代已經過去, 2018 年台灣 IC 設計公司獲利能力要想更上一層難度非常高, 在 2017 年全台前十大 IC 設計公司排名之中, 可能只有創意, 世芯電子等設計服務商能率先搶佔 AI 和高速運算晶片的商機. 由於 AI 晶片的研發投資金額龐大, 台系 IC 設計公司至今積極跨入者也僅聯發科一家, 這對追求成長的台灣 IC 設計產業來說, 將是顯著的內傷.
此外, 對於已連續多年衰退的全球 PC 與 NB 市場, 國內外品牌廠商均不看好其 2018 年的發展趨勢. 而台系 IC 設計廠商也只能抓緊資源擴充其他晶片產品線, 以此來爭取更多的 PC 與 NB 相關晶片市佔率.
2018 年 第 1 季由於傳統淡季效應, 在國內外 PC 與 NB 客戶出貨量均明顯下滑後, 包括聯發科, 瑞昱, 聯詠, 致新, 聯陽, 迅傑, 義隆電, 創惟, 祥碩, 原相, 晶焱, 安國, 富鼎, 尼克森, 大中及茂達等台系 IC 設計公司都已提前預告本季營收將較 2017 年第 4 季下滑 10 至 20%.
但值得注意的是, 近幾年, 由於國外晶片大廠不斷將研發資源從 PC 與 NB 相關晶片市場撤出, 因此搶到更多類比 IC, Type-C 晶片, MOSFET 晶片訂單的台系 IC 設計廠商有望提升 2018 年的營運展望.
當然, 2018 年台灣 IC 設計產業還有不少值得關注的增長點. 比如, 隨著越來越多的生物識別技術 (指紋識別, 虹膜識別, 3D識別, 語音識別, 手勢識別等) 被廣泛用在終端移動裝置, 金融支付, 雲端服務及車用電子領域, 使得堅持晶片性價比競爭力的台系 IC 設計公司, 包括聯發科, 神盾, 力旺, 敦泰, 義隆電, 盛群, 鈺創, 奇景光電, 原相, 鑫創, 鈺太等在 2018 年將擁有不錯的發展潛力.
據悉, 聯發科已規劃 2018 年要加入 3D 臉部識別晶片的戰局, 奇景光電更是一早被高通(Qualcomm)選為 3D 感測技術合作夥伴下, 鈺創也早已躋身 Oculus 晶片供應鏈. 此外, 隨著全球智能語音裝置市場需求的爆發, 台系 MEMS 麥克風廠商, 如鑫創, 鈺太也頗受國際品牌廠商青睞.
除此之外, 隨著電競被視為是國際正式競技賽事項目, 切入家用主機, 電競等相關周邊裝置零組件供應鏈的台系 IC 設計廠商包括原相, 松翰, 盛群, 聯發科等, 有望在 2018 年的電競領域取得亮眼的成績.
台媒認為, 對於 PC 大廠包括品牌, 系統, 主板, 顯卡廠來說, 雖然比特幣等虛擬貨幣挖礦商機被市場炒得沸騰, 但電競市場相對穩健成長, 是傳統 PC 廠值得力守的基本盤. 此外, 2022 年杭州亞運會確定將電競列入正式競賽項目, 國際奧委會則可望於 2024 年奧運納入電競賽事, 中長期趨勢來看, 電競可望持續穩健發展. 而針對電競用主機板, 顯示卡等, 對於高速運算需求日增, 散熱要求更嚴格, 包括散熱風扇馬達, 風扇馬達驅動 IC 需求同步看增, 也將成為台系 IC 設計業者在電競產業中的機會.
5, AMD: 2018年空間有多大?
編者注: 本文作者Kwan-Chen Ma, 由華盛學院林海編譯, 為您簡要分析最近大漲的晶片公司AMD的業務及未來估值.
晶片廠商AMD(AMD)最近大熱, 一是公司與對手英特爾(INTC)合作開發i7-8809G晶片, 相當於移動版英特爾酷睿處理器與AMD VEGA顯卡的整合處理器, 二是英特爾處理器存在巨大系統安全漏洞, 打補丁後晶片速度變慢, 而AMD晶片因架構不同不受影響, 公司股價連續兩天大漲, 漲幅超過12%, 以下簡要分析公司的業務及未來潛力.
按業務分部
公司擁有兩大業務分部: 計算與圖形分部(簡稱C&G)與企業, 嵌入式及半定製業務分部(簡稱EESC), 分部營收及營收佔比走勢分別如下圖, 營收均在2017年均保持增長, 當前最大的PC市場仍屬於筆記本, 對應公司的APU(融合晶片)相比英特爾的競爭力正在提升, 另外到當前C&G的營收比例下滑至EESC之下, EESC營收的增長將作為C&G業務增長的對沖.
盈利能力上, 看下圖的運營利潤率對比, 分部利潤率向EESC靠近, 其中新發布的數據中心伺服器晶片EPYC利潤率較高有所幫助, 兩分部利潤率17年均向上提升. 看曆史水平, EESC比C&G分部高出至少10%, 最近兩個季度逐步靠近, 分別達到10.19%和8.55%, Q3對於C&G是有史以來最賺錢的一個季度.
從產品屬性看分為CPU和顯卡, 先看CPU, 17年Q3台式機CPU及移動晶片出貨的市場份額分別達到11.2%及7.1%, 從英特爾手中奪取了部分市場份額. 顯卡方面, 公司台式機顯卡及移動顯卡出貨所佔比例分別為4.2%及3.7%, 增幅低於對手英偉達.
來源: IDC
看營收的話, 過去CPU營收一般比顯卡營收高出50%, 並且季度增速(36%)比顯卡的16%要高, 不過以上可得數據僅來自於C&G分部, 由於產品與業務分部分類有重疊, 14年重新分類使很大一部分CPU及顯卡業務加入了EESC分部, 比如半定製業務中的伺服器處理器EPYC.
利潤率方面報表並沒有分開呈現, 只能做合理的估計. 如下圖, CPU產品的平均售價比顯卡售價要高差不多50%至70%, 按道理CPU要比顯卡利潤率高.
按以上分部營收比例, C&G運營利潤率以及假設的CPU與顯卡利潤率差異, 得到Q3 CPU與顯卡的運營利潤率分別為11.21%和6.54%, 同時考慮到EESC運營利潤率為10.49%, 可推出Q3 EESC分部中CPU與顯卡的營收比例分別為78%及22%. 按以上整理後的CPU與顯卡營收比例如下表:
展望未來
產品組合完善, 加上專利授權, 預計2018年公司的利潤率將能得到提升, 運營利潤率有望達到12%, 新晶片增長有望將C&G及EESC的利潤率提升0.5%, 憑藉強勁新品EPYC及與英特爾的合作, 公司有望提升PC晶片的市場份額, 可以說17年至18年伺服器晶片是個重大的機會, 整體看有望將CPU長期增長率提升至13%.
估值: 18年空間較大
以C&G與EESC, CPU與顯卡為維度分別進行兩組估值, 一般方法是基於營收估值, 公式如下: Pi = P/S*ixSi(Pi為其中對應分部或產品目標價, P/S*i採用對應的公允市銷率, Si是對應的銷售收入), 另外採用的估值模型基於未來盈利增長的SFV (Sales Franchise Value Model) , 公式如下:
估值對應結果如下表, 結合兩組估值對應的目標價, 則2018年公司目標價範圍為15至18美元, 還有不少空間.
